来源：上海临港
据上海临港官微消息，今日，临港新片区举行四周年重点产业项目集中开工仪式。本次集中开工的重点项目共12个，总投资288亿元，涵盖集成电路、人工智能、新材料、智能汽车等前沿产业领域。
据悉，本次开工仪式的主会场设在长电科技项目现场。长电科技项目是补齐新片区集成电路产业链封装环节的重点项目，也是上海打造车规级芯片集聚地的骨干项目。分会场设在液空中芯东方大宗气站项目和华翔临港研发中心及汽车电子生产基地项目现场。
以下是部分项目信息：
长电汽车芯片成品制造封测一期项目
项目规划总用地面积210.2亩，是长电科技聚焦汽车电子高附加值应用市场，服务全球客户的重要举措，将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装、面向未来的模块封装以及系统级封装产品，包括传感器、主控芯片、存储芯片、功率器件、模拟芯片等，为全球客户提供具备高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务。
艾为电子车规级可靠性测试中心建设项目
项目总投资17亿元，项目占地27200㎡，建有两幢单体建筑及2个接待室，主楼为研发楼，辅楼为研发配套楼。该项目对车规级集成电路温度冲击、温度循环、高温存储、高温工作、低温存储、低温工作、PCT等性能的可靠性测试；对IC性能测试分析、开盖、去层等失效性分析等，对车规级芯片进行晶元研磨、切片、打线,塑封、测试等快速封装打样，致力于打造高品质车规级芯片。
中石油上海院技术研发中心项目
项目总投资约20.65亿元，用地面积20624.1平方米，地上主要为科研实验、科研办公用房等，地下为停车库及服务于周边地块能源站设备用房。项目将建立以研发中心为主体，支持中心与合作中心为支撑的三位一体组织架构管理模式，未来打造成为“一个研究院”负责产业科研工作，“N个项目公司”负责产业生产和营销等运营工作的新型研发机构，人员规模预计达到1000人左右。项目将主要从事高端碳材料、新能源材料（储氢储能材料）、电子信息新材料、生物基材料等新材料的技术研发及产业化转化。
半导体先进工艺装备研发与产业化项目
项目是由拓荆科技（上海）有限公司新建的研发及产业化基地，占地面积39990.2平方米，计划总投资9.3亿元，建设周期两年，主要建筑包括研发、生产及相关配套工程共90900平方米，目前项目已经完成桩基础工程。该项目建成后将更好满足临港客户产品定制化等需求，增强公司产品形成以临港为中心，形成覆盖上海及周边半导体客户厂商的产业形态，推动公司业务可持续发展，助力上海临港地区的半导体产业链建设。
上海智能制造基地升级扩建项目
项目总投资约10.5亿元，总用地面积43231.6平方米，将全面打造新泉汽车零部件研发及产业化基地。新泉（上海）汽车零部件有限公司为江苏新泉汽车饰件股份有限公司在临港新片区设立的全资子公司，主要产品包括仪表板总成、顶置文件柜总成、门内护板总成、保险杠总成等，目前为特斯拉、奥迪、奔驰、理想、蔚来、比亚迪、上汽、广汽新能源等国内外头部品牌汽车有深度合作，供应内外饰件及电子模块化产品。
华翔临港研发中心及汽车电子生产基地项目
项目由上海华翔和真汽车零部件有限公司开发建设，总投资为8.03亿元，建设一幢2层厂房及配套办公房间、地下车库，将从事新能源汽车零部件研发生产。该项目专注于汽车热成型轻量化冲压件板块、新能源汽车电子板块、新能源汽车饰件板块三部分。项目最快于2027年达产，项目达产后产值不低于每年13亿元，达产税收不低于每年5000万元。
强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地项目
项目总投资5.5亿元，规划于2023年8月开工，预计2024年7月土建竣工，2024年12月部分投产。建成后将形成12英寸高纯、高精度集成电路芯片关键设备用零部件5亿元的生产能力，计划项目建设期5年。
液空中芯东方大宗气站项目
项目一期总投资约4.4亿元，占地面积约40亩，为中芯东方临港12英寸晶圆代工生产线项目的配套项目，为中芯企业的芯片生产提供参与其制程的高纯大宗气体供应，主要产品有高纯氮气、氧气、氢气、氦气、CO2及压缩空气。
季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
1.英特尔
2.安靠
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
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