❶总投资288亿元，长电、艾为等12个项目在上海临港集中开工
上海临港消息显示，本次集中开工的重点项目共12个，总投资288亿元，包括长电汽车芯片成品制造封测一期项目、艾为电子车规级可靠性测试中心建设项目、半导体先进工艺装备研发与产业化项目、强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地项目等。据悉，长电科技项目是补齐新片区集成电路产业链封装环节的重点项目，也是上海打造车规级芯片集聚地的骨干项目。
❷英特尔将新思科技IP纳入先进代工制造，支持Intel 3/18A工艺据路透社报道，芯片设计工具厂商Synopsys（新思科技）表示，已经签署协议，将其技术构建模块纳入英特尔的先进代工制造服务中。该交易包括新思科技拥有的IP（知识产权），该知识产权被用作芯片设计人员的现成组件，旨在加快流程。两家公司表示，新思科技将提供一系列设计，可与英特尔的先进制造能力Intel 3和Intel 18A配合使用。英特尔和新思科技表示，已经制定了框架，可以在未来的制造工艺中提供知识产权。❸固定资产投资放缓 联动科技上半年营收净利均大幅下滑
联动科技发布半年度报告称，2023年上半年，公司实现营业收入1.14亿元，同比下降41.16%；归母净利润1880.8万元，同比下降75.08%；扣非净利润1836.95万元，同比下降74.91%。上半年，联动科技研发投入为3,809.51万元，占营业收入的33.32%，较上年同期增加37.82%，高比例的研发投入，是企业保持核心竞争力的关键。截至2023年6月30日，公司共获得发明专利28项，实用新型专利31项，外观专利5项，软件著作权85项。
微电子器件与集成技术重点实验室刘明院士团队与中国科学院物理所杜世萱研究员团队合作，发现了一种稳定的铁电三方相Hf(Zr)1+xO2材料结构，这种结构降低了HfO2基铁电材料中铁电偶极子的翻转势垒。通过基于密度泛函理论（DFT）的第一性原理计算发现，当Hf(Zr)1+xO2材料中，Hf(Zr)与氧的比例大于1.079:2时，三方相的形成能低于铁电o相和单斜相（m相）的形成能。❶美国Birdstop公司宣布完成230万美元融资Birdstop以扩大其BVLOS（超视距）无人机在全美关键基础设施中的应用，并为客户提供更多实时数据。该公司在美国各地运营着一系列无人机，其运作方式与地面上的卫星类似。Birdstop的技术在其专有的低空空域冲突消除系统中采用了一整套风险缓解措施，以确保最高级别的安全。目前已获得美国联邦航空管理局(FAA)多项最高级别的批准，可进行复杂的BVLOS操作。该公司的无人机可分析和保护电网、电信网络和其他国家关键基础设施。❷Navitas营业收入1810万美元，同比增长110%，环比增长35%Navitas半导体公司公布了截至2023年6月30日的第二季度未经审计的财务业绩。据报告，上季度纳维半导体公司营业收入为1810 万美元，同比增长110%，环比增长 35%，毛利率为41.5%，运营亏损为2,720万美元，截至2023年6月30日，现金和现金等价物为1.777亿美元。❸台积电、英特尔、英飞凌等厂商将获德国逾160亿欧元补贴据台媒科技新报援引德媒消息报道称，德国政府此前预计到2027年总计将编列2120亿欧元的“气候与转型基金”，通过对低碳建筑、电动车、工业绿氢和投资的补贴，协助德国转型为低碳经济。据悉，英特尔宣布斥资300亿美元在德国马格堡投资建设两座先进制程晶圆厂，预计将获得德国政府99亿欧元的资金补贴。台积电与博世、英飞凌、恩智浦共同出资在德雷斯顿建设晶圆厂，预计将获得50亿欧元的资金补贴。另外，英飞凌在德累斯顿扩充产能将获得10亿欧元。Wolfspeed与采埃孚合作建厂可获得5亿欧元的资金补贴。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
