随着功率器件集成化、小型化，散热问题成为限制器件性能以及稳定性的瓶颈，其中值得关注的一个问题是：器件表面的热源分布是不均匀的，存在一个或者多个热流密度显著高于其他区域的“热点”。因此，针对不同热流密度区域设计不同的散热方案是有必要的。
近期哈尔滨工业大学红外薄膜与晶体团队报道了一种基于金刚石单晶-多晶的复合微通道热沉（SP-HMC），超高热导率单晶金刚石和高导热多晶金刚石分别用于热点处高热流密度区域及热点以外的低热流密度区域散热。相关研究成果以“Diamond single crystal-polycrystalline hybrid microchannel heat sink strategy for directional heat dissipation of hot spots in power devices”为题发表在《Diamond and Related Materials》上。并且被列入了SSRN十大下载列表。
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