【IOTE】专注物联网芯片设计,泰凌微电子将精彩亮相IOTE物联网展

物联传媒 2023-08-15 11:46

本文来源:物联网展


IoT数智化为数字经济提供了丰富的数据资源,推动经济的发展和创新;同时,数字经济的发展也为物联网数智化提供了更多的应用场景和商业机会。IOTE 2023 第二十届深圳国际物联网展将以“IoT构建数字经济底座”为主题,特邀行业巨擘,共享物联网产业盛典,届时泰凌微电子(上海)股份有限公司(简称:泰凌微电子)将携其特色产品与优秀方案精彩亮相展会现场!



精彩亮相


Wonderful Appearance





IOTE参展商介绍

泰凌微电子(上海)股份有限公司
深圳国际会展中心(宝安)
展位号:10B38
2023年9月20-22日

【点击报名展会】



企业介绍


Company Profile





泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010年6月,是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的系统实现经验,是全球领先的多模物联网芯片供应商。泰凌微电子致力于向客户提供高性能高品质的芯片和相关技术,帮助客户快速推出新产品,并建立长期稳定互惠互利的合作关系。

产品家族
  • 多协议IoT芯片
单芯片支持一种或多种主流无线连接标准,并支持多协议并行操作
  • 2.4GHz定制协议芯片
具有优化芯片资源,满足对成本敏感或要求功能差异化的产品
  • 无线音频芯片
支持经典蓝牙、蓝牙低功耗及超低延迟连接、各类音频处理算法
产品已批量供货并广泛应用于智能家居、智能遥控器、无线音频、人机交互设备、可穿戴设备、电子货架标签、位置服务、无线电竞、医疗健康、双模蓝牙多连接等领域。

产品推介


Product Recommendation






TLSR9 系列 SoC
TLSR9系列是泰凌高性能,超低功耗的射频连接芯片系列的最新产品。TLSR集成了功能强大的32位RISC-V MCU,各种出色的的核心功能和外围模块,为高端IoT设备奠定了基础。

TLSR827x 系列 SoC
TLSR827x系列SoC集成了无线射频、数字基带处理、32位MCU、存储器、电源管理、安全模块、及丰富外设接口,是各类低功耗无线物联网应用的理想单芯片解决方案。
泰凌致力于物联网芯片的开发。不仅仅是传统意义上的物联网,而是更高层面上的万物互联。



以上仅是部分产品展示,更多特色产品和优秀解决方案尽在IOTE 2023深圳站。届时,泰凌微电子您相约深圳国际会展中心宝安新馆10号馆(展位号:10B38共话数字化未来。

~END~




IOTE 2023 深圳国际物联网展

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一键三连,这次一定!

物联传媒 物联传媒是国内知名的物联网传媒权威机构。旗下拥有物联网世界、RFID世界网等多家行业知名门户网站与供需对接平台“IoT库”;是“IOTE国际物联网展会”、深圳市物联网产业协会的发起单位之一。
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  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 117浏览
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 202浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
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  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
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  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
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    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 111浏览
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