什么是吹孔？
在波峰焊生产过程中
吹孔是比较常见的不良现象
从焊点表面肉眼可见较大的空洞
以下是IPC-A-610中对吹孔定义为制程警示
焊接异常针孔/吹孔图/空洞
从切片图中清晰可见孔壁内的铜厚较薄，且有明显的孔洞，这已是冷却状态的图像。
在波峰焊过程中，板子受热时由于Z方向的CTE（热膨胀系数）影响，铜层会纵向拉伸，铜层较薄的位置容易拉断，本身有孔洞的位置情况会更加恶化，此时板材内的湿气因高温而汽化，将焊料向外“吹”出，因而形成吹孔。
该产品在波峰焊工序发现较高比例的吹孔不良之后，在整机功能测试工序又发现较多功能性不良，经维修人员排查，发现多个PCB有过孔（VIA导通孔）不通的现象。而过孔不通的原因应能确定是PCB钻孔不良，或许还有清洗不到位，见下面的切片图：
由过孔的切片图可见，情况是相当的严重，该PCB厂家的品控能力堪忧。铁证如山，未上线的光板全部退货，报废。
解决方案
1.加强钻头点检，钝钻头应及时更换，防止钻孔粗糙，提升钻孔品质。
2.加强各工序的清洗，尤其是防止钻孔后产生的粉末和异物残留在孔中，影响后续的镀覆孔品质。
3.加强PTH镀覆孔的镀铜品质，确保最小厚度和平均厚度满足IPC相关标准。例如2级产品的标准需满足最小厚度≥18µm ，平均厚度≥20µm。
4.加强PCB加工过程中的烘烤，严格控制板材含水率。
5.另外一种情况，阻焊油墨印刷偏移，严重时甚至会污染镀覆孔，也会影响波峰焊焊点品质。
综上，PCB加工过程需要极为严格的过程控制，稍有不慎就会给客户带来非常大的麻烦。我把PCB比做航母，把元器件比作战斗机、轰炸机。某个战机出了问题，大不了一换了之，如果航母病了，那整个舰队就完了，对于我们的产品来说就要报废了。在此呼吁所有的PCB厂家能够加强品控，为中国电子制造保驾护航。
