据《华尔街日报》8月10日报道，美国芯片巨头高通正在游说特朗普政府，呼吁取消公司向华为出售芯片的限制。
报道援引一份高通简报称，该公司告诉美国政策制定者，他们的出口禁令不会阻止华为获得必要的组件，反而会把每年80亿美元的市场拱手让给其海外竞争对手。
特朗普政府一直试图切断华为的供应链，2019年5月，美国商务部将华为以及其70个分支机构列入“实体清单”，禁止华为向美国公司供应商进行采购，但此后一再延长其“临时许可证”。
就美国芯片企业而言，其崛起和中国等亚太地区国家的发展息息相关，包括高通、英特尔、英伟达，设备制造商拉姆研究、Applied Materials，芯片设计软件公司Cadence等，概莫能外。数据显示，2019年美国芯片行业出口额为460亿美元，其中88亿美元直接来自中国，占比近20%。而在2019年中国国内手机芯片市场，高通则以41%的份额，高居榜首。
实际上，亚太地区是芯片各个环节——设计、制造、封装测试，以及最终消费的中心枢纽，涵盖了从智能手机、电信设备到医疗设备等一切领域。而5G、物联网以及智能汽车等领域的兴起，将逐步取代智能手机、电脑等，成为驱动芯片产业发展的新动力。中国庞大的内需市场正在为这些领域的发展、创新与应用提供丰富的场景与消费前景。
这将意味着，中国以及亚太其他国家的发展，对美国芯片企业而言只会更加重要。而这无疑也是高通率先游说美国政府，希望继续供货华为的原因所在。事实上， 芯片产业链涉及300多个细分小行业，全链条掌控在一个国家内部并不现实。
某种意义上说，这种复杂的供应链集群是所有高科技电子产品的普遍形态，这也促使科技全球化趋势不断加强。而封杀华为，错失中国市场，将导致美国企业无法充分参与全球化，在新的产业链中缺乏足够的影响力和地位，最终害人又害己。
直至今年5月15日，美国再次宣布延长华为“临时许可证”至8月13日，与此同时，美国商务部又搬出新规：即使芯片本身不是美国开发设计，但只要外国公司使用了美国芯片制造设备，就必须获得美国政府的许可，才能向华为或其附属公司提供芯片。
高通表示，这一限制“无意中为高通的两个海外竞争对手创造了巨大的赚钱机会。”
华为将扩大外采芯片比例
“由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。这真的是非常大的损失，非常可惜！”华为消费者业务CEO余承东在近期的中国信息化百人会上表示，目前国内半导体工艺上没有赶上，Mate 40 采用的麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。
“（Mate40搭载的麒麟芯片）可能是华为自产的最后一代，很遗憾。华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，这有巨大的研发投入，过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，旗舰芯片无法生产了，这是我们非常大的损失。”余承东对第一财经记者强调，麒麟高端芯片成为了“绝版”，以后无法生产。
余承东表示，去年美国制裁后，华为少发货6000万部智能手机，但在今年上半年，华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一，在新一轮的制裁之下，华为的芯片一直处于缺货状态，他预测， 今年的发货量数据也会比2.4亿部更少。
受美国政府对华为公司禁令的影响，台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单，并且将在9月14日之后停止对华为的供货。这意味着，华为需要通过加大对外芯片采购的方式来维持手机产品线的运转。
华为轮值董事长徐直军在今年的年报沟通会上曾对记者表示，就算在（上游芯片代工被禁）这种情况下，华为还能从韩国的三星、中国台湾联发科、中国展讯购买芯片来生产手机，就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲，相信在中国大陆会有很多芯片企业成长起来。华为还可以从韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商提供的芯片来研发生产产品。
而第一财经记者从高通以及联发科的多位内部销售人士处确认，目前华为最快将从Mate 40开始使用两套处理器方案，其中联发科和三星都有可能成为备选。
“华为在5G芯片麒麟9000上的备货量目前可以支撑Mate40的高配版本，但华为的旗舰系列出货量通常在千万级别以上，麒麟高阶系列的备货量在800万颗到900万颗之间，在标准版上华为很有可能采用外采方案。”一芯片厂商内部人士对记者表示，华为从5月份开始在市场上加大了对联发科芯片的采购力度，甚至是以每颗芯片加价10美元的价格“囤货”。
“在三周以前，联发科对中国客户更新了最新的旗舰手机芯片路标图，很多规格一看就是以华为的规格为主导。”上述内部人士对记者表示。
联发科内部人员则以签订了“保密协议”为由表示无法对记者透露任何细节。但有消息称，华为近期向联发科订购了1.2亿颗芯片，而在今年发布的手机中有六款均采用了联发科芯片。
高通5G芯片最快明年打入华为
5G芯片平台目前的主要竞争者为华为的海思、高通、联发科以及韩国的三星。
从IDC近期公布的市场数据来看，在2020年第二季度5G手机市场各芯片平台的竞争中，华为海思依旧占据超过半数市场份额，高通稳居第二，联发科在第二季度通过一系列平价5G SOC快速获取市场份额，而三星凭借与vivo的深度合作也在国内5G市场占据一席之地。下半年，随着即将推出的更多平价5G平台，芯片供应商将成为国内市场5G加速普及的核心推动者，其竞争也势必更加激烈。
而华为的选择也可能会进一步影响5G芯片市场的竞争格局。
在外采芯片方案上，业内认为，三星此前在屏幕上“断供”华为让双方的合作变得谨慎。此外，虽然有消息称三星与华为正在探讨一项重磅交易，三星或许能够在不久后为华为的5G设备制造先进芯片，但从过程来看十分艰难。
三星内部人士对记者表示：“三星电子副会长李在镕在此前的内部会议现场听取了就华为制裁，使晶圆市场排名第一的TSMC（台积电）失去订单后，对于三星电子扩大市场占有率可能造成的有利及不利影响的介绍，并就如何从扩大客户群、提高技术竞争力方面，如何提高三星电子在晶圆市场的市占率进行探讨。但当天的会议主要是听取一线情况为主，李在镕本人在现场并未多做表态。”该内部人士对记者说。
