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近年来，随着世界范围内对电动交通工具大规模普及以及晶体技术的逐步成熟，新一代的半导体材料， SiC、 GaN、Ga2O3等晶圆需求量快速增长，从去年的“未来应用”迅速成为当下“迫切需要”的半导体材料。
然而在市场化应用的过程中却遇到诸多阻碍。目前行业还没有针对第三代半导体出具高效、快速、低成本的精密抛光工艺方案，大部分还是沿用以往单晶硅的工艺，并进行一些改良，但由于SiC硬度高，以及其特殊的晶像特征，现有磨削抛光材料去除率低，易出现划痕及亚表面和边缘破损等和环境污染等问题。
02 课程简介
本次DT新材料特别邀请到了国外Qualdiamond公司的CTO——Tong Liu先生分享《纳米材料及纳米金刚石均相抛光液在SiC 晶圆规模化生产的工艺开发及应用》。
在这里，您将获悉国内外在SiC抛光工艺的尝试及普遍遇到的问题，各类亚微米级金刚石悬浮液在SiC的切割，减薄，磨削上的应用及问题，以及Qualdiamond研发，生产的纳米级金刚石稳定分散悬浮液在碳化硅wafer规模化生产上的工艺开发，以及相关工艺要求。
如果您是半导体领域的材料研发工程师、SiC/GaN晶圆生产及加工企业人员等，那么这节课程不容错过！
请锁定8月15日（周二）上午10点30-11点30的材视在线课堂直播！快来转发海报，免费参加吧！
03 专家简介
Tong Liu——Qualdiamond公司/CTO
2003-2006
德州A&M University Biochemistry & Biophysics 博士后。
2007-2019
UCSD, La Jolla Institute of Immunology and The Scripps Research Institute，研究员，高级科学家，新型纳米免疫抗体库，纳米包裹体及相关纳米材料开发以及应用研究。
2019-2020
Mitogen laboratories: CTO 纳米材料及表面修饰产品开发。
2020年至今
Qualdiamond的CTO 纳米技术及纳米抛光材料的研发生产及应用。
Qual Diamond通过了ISO9001和ISO14001认证并符合其所有要求。从原材料采购到成品生产的每一个环节都由自己控制。此外，Qual Diamond采用欧洲和美国的高精度仪器进行粒度、元素分析和杂质检测，且具有环保和可回收的优点。多年以来，Qual Diamond一直把客户放在首位，力求成为先进行业里一流的金刚石产品制造商和供应商。
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