台积电CoWoS先进封装产能吃紧，长电、智路资本有望分单？

原创 52RD 2023-08-14 16:11

8月14日消息，据台湾电子时报报道，随着英伟达AI芯片需求大爆发，2.5D先进封装产能持续成为全球关注焦点，但台积电近日宣布的竹科铜锣新建CoWoS先进封测厂2027年投产前，台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）产能仍吃紧，封测代工（OSAT）业内人士表示，除了台积电、日月光、安靠（Amkor）这些已经有量产业绩的公司外，后续长电、三星、智路资本/鸿海的先进封装发展计划也值得关注，长电、三星、智路资本这三家公司通过挖角、技术交流等，频频纳入华为海思、安靠（Amkor）、台积电操刀过先进封测领域的相关人才，加码先进封装技术。

据报道，以往华为海思可以说是除了苹果外对于台积电先进封装技术最有兴趣的IC设计公司，而先前海思不少熟悉先进封装的人才主要都流往长电，初步估计，长电2.5D封装约有500~800片的月产能，虽然规模不大，但也已确立“小芯片”（Chiplet）为主要战略。

由于高端AI芯片大都选择先进封装来异质整合HBM，这也成为三星的优势，三星集团先进封装月产能规模大约与长电不相上下，约是数百片的水准。

日月光集团、安靠（Amkor）是具有小量生产经验的公司，智路资本除了此前已收购日月光四家大陆封测工厂外，也在大力挖角如安靠（Amkor）等一线封测代工人才，市场上已经把智路资本与现在鸿海体系进军半导体的策略有高度联想，如2.5D封装、光电共封装CPO等等，都是可能的发展方向，鸿海集团原本就握有系统级封装（SiP）、光通讯模组封装厂讯芯，蒋尚义也已担任讯芯董事长一职。

在8月7日蒋尚义参与鸿海投资的夏普公司在东京举行半导体科技日活动上，蒋尚义发表“从集成电路到集成小芯片（From Integrated Circuits to Integrated Chiplets）”主题演讲表示，半导体2D制程微缩已经接近物理极限，成本越来越高昂，若投入4nm以下先进制程，研发资金就高达20亿美元，要销售超过100亿美元金额规模的产品才有机会回本。

因此，过去的系统单芯片（SoC）趋势渐渐走向小芯片（Chiplet）趋势，各种小芯片可以在不同制程节点制造，再通过先进封装进行异质整合，满足各种定制化的系统功能，成为后摩尔时代的主要趋势。

END.

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