今年全球将有13座12英寸晶圆厂投产;德国5G建设拟排除中企;消息称谷歌将为可折叠手机设定硬件标准|新闻速递

TechSugar 2023-08-14 08:04

五分钟了解产业大事


每日头条新闻

  • 机构:今年全球将有13座12英寸晶圆厂投产

  • 中国信通院:2023上半年国内智能手机出货量1.24亿部,同比降7%

  • 德国5G建设拟排除中企

  • 消息称联发科天玑9300处理器暂定今年10月登场,基于台积电N4P制程打造

  • 传日本政府将提出AI指导方针

  • 广达拟增资42亿元,疑似为扩充美服务器产能

  • 奥迪高管:半导体短缺造成德国汽车产业进入瓶颈期,且仍将持续数年

  • 索尼半导体部门2023财年Q1销售额同比大幅增23%

  • 消息称谷歌将为可折叠手机设定硬件标准

  • Omdia:三星、 LG占车用OLED屏幕市场近93%份额,京东方约占7%

  • 机构:PC需求正在回温,CPU出货量Q2同比增17%

  • 法院裁定苹果可以继续对Rivos公司窃取芯片机密进行指控


1

【机构:今年全球将有13座12英寸晶圆厂投产

据Knometa Research数据显示,截至2022年底,全球有167家半导体工厂加工12英寸晶圆,包括CMOS图像传感器和功率分立器件等非IC产品。


尽管半导体市场持续低迷,但2023年将有13座新的12英寸晶圆厂投产。据Knometa Research称,这些新晶圆厂将主要生产功率晶体管、先进逻辑芯片和代工服务。


到2025年,计划新建的晶圆厂数量将创历史新高,其中17座将开始生产。由于2023年预算削减,某些原定于2024年开工的晶圆厂可能会推迟到2025年。


根据Knometa 2023年全球晶圆产能研究估计,到2027年,预计将有超过230座12英寸晶圆厂投入运营。


Knometa指出,在2023年开业的13座12英寸晶圆厂中,有5座专注于非IC产品的生产,其中3座位于中国,2座位于日本。存储芯片行业首当其冲受到当前市场低迷的影响。2023年没有计划开设新的12英寸晶圆厂用于内存。


今年首次亮相的新12英寸晶圆厂中有三分之二用于代工服务,其中四个完全致力于为其他公司代工制造半导体。


2

【德国5G建设拟排除中企】

据德媒报道,德国政府可能在今年内以潜在安全风险为由,推出措施以在5G网络建设中,逐步排除华为、中兴等中国科技企业。对此,中国驻德国大使吴恳回应称,如果德方作出此决定,又拿不出所谓「安全威胁」实质证据,中方绝不会袖手旁观。


中国驻德国大使吴恳表示,德方希提高自身电信网路安全的关切可以理解,但不应以此为借口将中德正常经贸合作泛政治化。


他表示,华为、中兴长期在德依法合规经营。我也听说,德联邦政府正在讨论是否要在5G建设中排除华为。如果德方最终作出相关决定,又拿不出实质证据证明所谓「安全威胁」,中方绝不会袖手旁观,将采取必要措施坚定捍卫中国企业的正当合法权益。


吴恳还警告,德国人也常说,「以其人之道还治其人之身」。他说,当然,中方也将继续和德方就此进行充分沟通,共同寻求解决方案,希望有关问题最终能得到合理解决。

3

传日本政府将提出AI指导方针

据日媒报道,日本政府希望今年晚些时候释出 AI 指导方针,期望排除可能与AI有关的偏见和其他滥用行为,敦促企业披露用于训练生成式AI程序的数据类型,确保企业保持透明度,但日本的AI指导方针不具有法律约束力。


日本政府态度相对开放,考量生成式AI的发展速度,目前仅打算提供规范,供企业在开发和使用生成式AI时使用。


日本政府为了鼓励采用这些指导方针,将建立一种认证,证明公司正在遵循最佳实践,政策制定者还设想要求企业在竞标政府合约时遵循这些方针。


据了解,该指导方针草案分为两部分,第一部分包含适用于所有企业的一般规则。本节包括指导操作员意识到生成式AI程序的错误讯息或偏见风险的原则,企业将开发遵守法治并考虑人权的服务,并敦促管理人员建立内部风险管理结构。


第二部分则针对五类企业的具体规则。五类企业分别是:为生成式AI开发基础模型的企业、使用数据训练AI的企业、系统开发商、服务提供商和使用AI服务的公司。

4

奥迪高管:半导体短缺造成德国汽车产业进入瓶颈期,且仍将持续数年

据外媒报道,大众旗下奥迪公司采购主管Renate Vachenauer在采访中表示,尽管芯片制造商计划在德国建厂,但半导体短缺给德国汽车产业造成的瓶颈仍然会持续数年,才得以解决。


其称,芯片制造商在德国建厂仍需数年时间,汽车制造商如需缓解这一瓶颈,可以通过减少车用芯片种类来实现,目前车用芯片有超过8000多种。“我们必须使用多种手段使半导体的供应趋于稳定,同时也要在一定程度上增添库存。”他表示。


而由于全球芯片短缺,德国汽车制造商、电子产品制造商受到了生产延误的严重打击,目前企业高管和政策制定者正在重新考虑供应线的问题。

5

【消息称谷歌将为可折叠手机设定硬件标准】

据Android专家Mishaal Rahman在他的Patreon账户上透露,谷歌将很快要求可折叠手机符合特定的硬件质量标准。据悉,Android OEM厂商需要完成谷歌的问卷调查,并将样品设备发送给谷歌进行更严格的审查。


首先,谷歌将要求所有可折叠手机至少能够承受20万次的折叠和展开。这一要求与三星为其Flip和Fold系列所宣称的折叠次数相一致。同时,一些品牌如OPPO则宣称其可折叠手机可折叠40万次。


Rahman补充说,对于具有“扭矩铰链”的设备,在20万次折叠和展开后,需要保持至少80%的原始扭矩。也就是说谷歌希望自由悬停铰链能够保持其刚度,而不是随着时间变得松动。

6

机构:PC需求正在回温,CPU出货量Q2同比增17%

据Jon Peddie Research报告称,PC市场的需求正在回温,而Intel处理器的销售量亦有所回升。


2023年第二季,PC的CPU出货量达到5360万颗,相较前一季成长了17%,笔记本CPU以72%的比重占据主导地位,而台式机CPU的出货量仅占28%,与前一季相比略有下滑。


至于AMD、Intel两阵营的占比,前者下滑了5.3%,而后者则成长了23%。此主要是由于Intel专攻于入门级及主流产品,而AMD则完全专注于高阶产品。


但是,报告指出此情况很快就会改变,因为AMD于其Ryzen CPU阵容中推出了更多主流选择,而Phoenix Ryzen 7040 APU的放量将有助于提高其出货量。


此外,报告也指出,虽然PC需求回温,但是因为以笔记本为主,英伟达的显卡销售量并未因此而受惠,但似乎英伟达现在的重心亦不在此,毕竟AI带来的GPU销售成长要比这赚钱更多、更快。


END

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