从这一两年美国对中国半导体的打压来 ，表面上是打压的一些关键IC 和材料，本质上在装备上对中国半导体产业进行釜底抽薪，比如美国怂恿荷兰、日本等出台限制政策，限制涉及装备的关键部件出口到中国，因此，要振兴本土半导体，国产装备业必须先行崛起！
我们看到，在中国政府和资本的助力，本土半导体装备业迅速崛起！今天，第11届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC) 在无锡太湖国际博览中心盛大开幕，这是国产半导体设备的一次大阅兵，据悉本次大会以展览+论坛相结合，参展企业超360家，会展面积近30000平方米，覆盖了设备与关键核心部件的全产业链。
参展企业包括北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信等行业龙头；更有长电科技、通富微电、华天科技等领先封测企业分享封测技术未来发展，让大家随着我脚步一起云参观一下本次展会吧。
一大早就有很多观众陆续进场，展会现场人潮涌动，气氛火爆！
首先是国内半导体设备龙头北方华创，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）成立于2001年9月，2010年在深圳证券交易所上市，股票代码002371，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创是由七星电子和原北方微电子战略合并组成，重组完成后，北方华创拥有了半导体装备、真空装备、新能源锂电装备精密电子元器件四个事业群，是国内高端半导体设备的龙头企业。其次再看看承载我们光刻机梦想的上海微电子，不过这次上海微电子主要展示了后道设备，没有展会前道设备（光刻机）可能是比较敏感吧，不过也不妨碍很多人在展位围观讨论凯世通是国内领先的高端集成电路离子注入机装备企业，凭借强劲发展势能，正在成长为国产第一梯队核心设备厂商。目前，凯世通产品已覆盖逻辑、存储、功率等多个应用领域方向，是国内首家集成电路离子注入机大束流和高能离子注入机获得验证验收的设备企业，拥有高能离子注入、超低温离子注入设备等核心关键机型。拓荆科技成立于2010 年4 月，主要 生产半导体设备中的薄膜沉积设备。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉 积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD） 设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm 及以上制程集成电路制造产 线，并已展开10nm 及以下制程产品验证测试北京华卓精科科技股份有限公司成立于2012年5月9日，是国家高新技术企业，主营业务为以超精密测控技术为基础，研究、开发以及生产超精密测控设备部件（大家都懂的）、超精密测控设备整机并提供相关技术开发服务。其他公司不一一介绍了大家自己寻找亮点！有做晶圆检测的，有做晶圆传送的还有做特种气体 以及整体方案的，基本覆盖了晶圆的前后道所有环节，也说明近两年来我国在构建本土半导体产业链方面进步很快！除了精彩的展示外，今天的主题论坛也非常精彩，在上午的半导体封测专用设备与材料生态创新合作论坛上，几位嘉宾分享了国产后道设备目前发展近况。广东阿达智能装备有限公司董事长贺云波发表了《高密度焊线机与倒装封装设备国产化》分享了国产焊线机发展现状和突破，该设备其核心技术是运动控制和光学识别与定位，这个领域IC国产化率只有3%左右。深圳市腾盛精密装备股份有限公司精密切割事业部总监周云发表了《半导体划片制程及精密点胶工艺分享 》演讲，他表示国产精密点胶，点锡，划片方面，国产设备已经可以替代国外设备，划片方面替代率20%以上。 提到存储芯片卡脖子，很多人想到的是光刻机和材料，其实存储固晶机也是卡脖子设备之一，不过这个设备在2021年下之后被触点智能打破垄断了，该公司拥有很多顶尖人才和专利技术，东莞触点智能装备有限公司研究院副院长欧阳小龙博士在《存储芯片固晶设备的机遇与挑战》演讲中透露了上述信息。埃克斯工业有限公司研发总监李俊敏发表了《创新性“人工智能+ROPN”解决方案赋能国产半导体设备商》演讲分享了人工智能技术如何提升半导体设备效率。
在下午的论坛中，长电科技、通富微电、华天科技、ASMPT、聚时科技、华进、12所等嘉宾分享了本土半导体最新封测技术发展，江苏长电科技股份有限公司汽车事业部总经理郑刚发表了《高性能封装在车规级产品中的应用前景》的演讲，他分享了长电科技未来几年封测技术发展，并表示长电会在车规IC封测方面重点发力！通富微电副总集团工程中心总经理谢鸿 发表了《Chiplet 技术的最新发展和挑战》的演讲，他表示通富微电已在2021年建立了业界高性能完整的2.5D Chiplet产线，，已经具备5nm量产能力，目前在开发4nm量产能力。天水华天科技股份有限公司副总工程师兼技术部部长李科发表了《浅谈汽车电子封装》的演讲，分享了汽车电子未来封装趋势，他指出2018年以前汽车电子封装被国外垄断 ，但随着本土汽车业尤其是新能源汽车崛起，也带动了国内汽车电子封装的发展，BYD就是华天天水厂最大汽车电子封装客户，这是相辅相成发展的典型案例。而且他表示华天科技已经具备单颗产品全生产流程可追溯能力，最小的二维码一毫米大小，只要扫码就可以知道产品的所有流程信息 。ASMPT Limited则分享了异构集成技术发展，发言人特别指出最后ASMPT的设备目前可以支持HBM异构集成，全球只有ASMPT能提供，独一家！论坛其他嘉宾也分享了有关封测方面的最新技术，这里不一一赘述！8月10日，CSEAC主论坛——第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛将于无锡太湖博览中心A6馆召开，华润微电子有限公司执行董事、总裁李虹博士、中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等都将发表重要演讲，敬请关注！会议议程：CSEAC 2023｜主峰会、专题论坛议程合集新品发布活动：新品发布！15家企业新品亮相，20000+专业观众邀您参加
