五分钟了解产业大事
每日头条新闻
陆行之：台积电德国建厂，长期利润率将优于美国厂
英特尔官宣Falcon Shores 2 AI超算芯片，采用模块化设计
SK海力士展示全球最高层321层NAND闪存样品，效率提高59%
Allegro宣布以4.2亿美元收购Crocus
欣旺达首个欧洲动力电池工厂落地匈牙利
三星和加州理工学院就Wi-Fi专利诉讼达成和解
传苹果包下台积电3纳米至少一年产能
华晨中国董事会主席吴小安被拘留调查
尼康Q1财季净利润下降78%，发货4台光刻机
郭明錤：高通3nm芯片将选择台积电三星代工，不会采用Intel 20A
机构：亚马逊AWS已部署全球一半以上的Arm服务器CPU
TECHCET：2024年光刻胶市场规模将达25.7亿美元，EUV和KrF增速最快
研究报告：全球75%的企业禁止或考虑禁止在工作场所使用ChatGPT等生成型AI应用
大小尺寸面板出货量双减，群创7月营收月减4.3%
索尼：智能手机市场最早2024年复苏
机构：预估2024年HBM位元供给年增105%，多数产能明年Q2陆续开出
友达7月营收212.6亿元新台币，月减7.4%
1
【陆行之：台积电德国建厂，长期利润率将优于美国厂】
据台媒消息，半导体产业评论家陆行之表示，在计算完设备折旧之后，台积电德国厂的长期利润率将优于美国亚利桑那州的工厂。
此外，他还认为，台积电日本厂的利润率还将优于德国厂。若日本厂及德国厂运营顺利，当地政府有望加码补贴，台积电可以继续在日本、德国投资5纳米、7纳米先进制程，这会加大美国招商的竞争压力。
ESMC公司计划于2024年下半年开始动工兴建德国晶圆厂，目标于2027年底投产，预计月产能为4万片12英寸晶圆，可提供台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺，并直接创造约2000个高科技专业工作岗位。
外资预期，台积电美国、德国、日本工厂皆步入正轨后，至2027年台积电在中国台湾地区的产能比重将从今年的91%降至82%，中国大陆的产能比重也将降至约7%。
2
【Allegro宣布以4.2亿美元收购Crocus】
Allegro MicroSystems宣布已签署最终协议，以4.2亿美元现金收购Crocus Technology。
Crocus是一家私有公司，是先进隧道磁阻（TMR）传感器技术的领导者。这次收购为Allegro带来了独特的技术和产品，非常适合为电动汽车、清洁能源和自动化领域的高增长应用服务，并获得了200多项专利的支持。
机构预计到2030年，磁传感市场将增至50亿美元以上，其中TMR是增长最快的部分，汽车和工业应用预计将推动TMR预计30%的复合年增长率，大大超过整个磁传感市场的增长。
3
【传苹果包下台积电3纳米至少一年产能】
据外媒报道，苹果包下台积电3纳米产能至少一年，让台积电后续先进制程订单来源无忧。而台积电3纳米良率达到80%，也与苹果达成协议，将吸收以3纳米生产A17芯片过程所出现缺陷芯片成本，让苹果节省下数十亿美元的芯片成本。
据传台积电正以3纳米制程工艺为苹果制作M3系列处理器与下一代iPhone的A17仿生处理器芯片，此外苹果已包下台积电的3纳米产能约一年，期满后才有产能供应给其他芯片制造商。同时报道指出，台积电已与苹果签下协议，以3纳米制程为苹果产品生产芯片时，若出现品质不佳的芯片，成本由台积电吸收，换句话说，苹果只为“良品”芯片付钱，苹果则将帮助台积电增产、并提高3纳米良率。
通常来说，价格差异在统计上并不显著，因为台积电晶圆上大约99%的处理器都是良好的。但目前，台积电于2022年12月开始量产的新型3纳米芯片的良品率仅为70%至80%。
对此消息，台积电回应称，不评论与单一客户业务，强调纳米良率及进度良好。
4
【郭明錤：高通3nm芯片将选择台积电三星代工，不会采用Intel 20A】
据外媒报道，高通将在今年底发布的骁龙8 Gen 3芯片中仍使用台积电N4P工艺。另外，据分析师郭明錤的一份报告，高通公司还可能选择与三星合作，探索双供应选项开发自己的3nm芯片。
他表示，由于芯片设计所需的巨额费用，高通面临着一定的挑战。由于智能手机需求下滑，这家芯片制造商最近解雇了415名员工。与3nm芯片开发相关的成本增加也是今年骁龙8 Gen 3将坚持使用台积电4nm工艺的原因之一，而苹果占据了高端晶圆出货量的90%。
郭明錤的最新调查显示，高通已停止开发Intel 20A芯片。欠缺与高通这样一线IC设计厂商合作，将不利RibbonFET与PowerVia新技术学习曲线，进而让Intel 18A研发与量产将面临更高不确定性与风险。
5
【研究报告：全球75%的企业禁止或考虑禁止在工作场所使用ChatGPT等生成型AI应用】
BlackBerry日前发布了一份新的研究报告，揭示了全球75%的企业目前正在禁止或考虑禁止在工作场所使用ChatGPT等生成型人工智能应用。
其中61%的企业表示这些禁令是长期或永久性的，主要是出于对数据安全、隐私和企业声誉的风险考虑。83%的企业还表示担心不安全的应用会对其企业IT环境带来网络安全威胁。
尽管倾向于完全禁止这些应用，但大多数企业也认识到生成型人工智能应用在工作场所可以提高效率（55%）、创新（52%）和增强创造力（51%）。当涉及到使用生成型人工智能工具进行网络安全防御时，大多数受访者（81%）仍然持赞成态度，表明IT决策者不想让网络犯罪分子占据上风。
6
【机构：预估2024年HBM位元供给年增105%，多数产能明年Q2陆续开出】
TrendForce最新报告指出，存储器原厂在面临英伟达以及其他云服务提供商（CSP）自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。
报告称，由于2023~2024年属于AI建设爆发期，大量需求集中在AI训练芯片，并推升HBM使用量，后续建设转为推理以后，对AI训练芯片以及HBM需求的年增长率则将略为收敛。因此，原厂此刻在HBM扩产的评估正面临抉择，必须在扩大市占率以满足客户需求，以及过度扩产恐导致供过于求之间取得平衡。值得注意的是，目前买方在预期HBM可能缺货的情况下，其需求数量恐隐含超额下单的风险。
报告指出，长期来看，同一HBM产品的平均销售单价会逐年下降。由于HBM为高毛利产品，其平均单位售价皆远高于其他类型的DRAM产品，原厂期望用小幅让价的策略，去拉抬客户端的需求位元量，故2023年HBM2e的价格下跌，HBM2价格走势亦同。
展望2024年，原厂预计将在有限范围内进一步降低HBM2与HBM2e产品价格；主流产品HBM3价格预估将与2023年持平。由于HBM3平均销售单价远高于HBM2e与HBM2，故将助力原厂HBM领域营收，有望进一步带动2024年整体HBM营收至89亿美元，年增127%。
END
