天眼查显示，近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”，公开号为CN116504752A。
该专利涉及的技术领域为芯片技术领域，尤其涉及一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，该技术将被用于简化芯片堆叠结构制备工艺。
该专利也是再次引起了一些用户的讨论，什么华为可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起，实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗，而类似的说法华为官方已经多次证实是假消息。
需要注意的是，通过芯片叠加工艺让两块14nm芯片达到7nm水平说法本身就是错误。芯片堆叠技术方案难题包含了，热管理、电气互联、封装和测试、制造技术等等，想要完成这些并非易事。
此外，两款14nm芯片叠加一起，还要功耗跟7nm相当，暂且说可以组合，这样实现后也是通过降频。要知道，14nm芯片达到7nm的性能水平就必须功耗翻倍，同时还得进一步扩大芯片面积才能塞下更多的晶体管，这显然脱离了芯片发展规律。
再来说功耗，7nm芯片功耗基本在7W左右，14nm芯片想要保持跟前者的性能，然后功耗就至少要翻一倍，如果两款叠加，那......
这时候，我们不得不羡慕别人家的先进工艺了。
在美国，台积电将投资建设两座先进晶圆厂，第一座主要生产5nm/4nm工艺，2024年量产，第二座计划生产3nm工艺，2026年量产，总投资高达3000亿元。
在日本，台积电也将建设一座先进晶圆厂，原计划主力生产22-28nm，后据说升级为7nm，为此台积电投资86亿美元，日本补贴最多36亿美元。
台积电的下一站，是德国。
8月8日，台积电召开董事会，正式宣布将在德国投资设厂。
这座300毫米晶圆厂位于德国德累斯顿附近(原AMD现GF的工厂也在这里)，预计20214年下半年开工建设，2027年底量产，可创造约2000个工作岗位。
该工厂将生产28/22nm、16/nm工艺级别的芯片，月产能4万块晶圆，主要面向自动驾驶、工业、物联网领域。
如此一来，博世、宝马、英飞凌、奔驰、NXP恩智浦、Stellantis、大众等欧洲尤其是德国企业将获益匪浅，可以确保充足的芯片供应。
新工厂由台积电与欧洲半导体制造公司(ESMC)联合投资，后者由博世、英飞凌、恩智浦等联合组建。
其中，台积电持股70％，博世、英飞凌、恩智浦各占10％。
总投资预计超过100亿欧元(约合人民币790亿元)，其中德国政府根据《欧洲芯片法案》补贴其中一半即50亿欧元(约合人民币395亿元)。
去年底就有消息称，台积电将派一个高管团队前往德国，考察在德国建厂的支持力度、当地供应链的能力，如今终于靴子落地。
不过岛内网友对于台积电德国建厂并不看好，认为现在经济不景气，不适合到处“开分店”，而且德国工会比美国更强硬，更难对付。
还有网友提到了2005年明基德国子公司并购亏损的西门子手机部门，采取一连串降本增效措施，遭到德国工会的强烈抵制，最终导致公司破产。
另外，在接受外媒采访时，台积电董事长刘德音重申，将将坚持本土战略，不能将最尖端技术移至海外。
在刘德音看来，台积电已开始全球扩张，在美国和日本分别有两家和一家工厂在建，后续德国也要新建一家工厂。
为了吸引台积电并将其生产设施引入美国，美国政府最初的努力促成了《芯片与科学法案》的出台，该法案旨在扩大美国半导体行业。
随后，台积电已在亚利桑那州投资400亿美元，建设两家工厂，生产比其最先进芯片落后一两代的芯片。
美国的想法虽然很美好，但显示却异常困难。台积电亚利桑那州工厂进展缓慢，台积电已部署了数百名本土技术人员来加快这一进程。
上个月，台积电将预期的启动日期推迟了一年，至2025年，因此面临着高昂的成本和管理挑战。台积电与美国工人之间因文化差异而出现了内部矛盾。
尽管如此，刘德音也表示，他们将台积电最核心的技术和人才留在本土，这是该公司应对美国这一呼吁的战略之一。
