2023年9月7日，2023无线通信技术与产业创新发展研讨会将在深圳国际会展中心（宝安）11号馆馆内会议室盛大举行。
届时，意法半导体、芯讯通、Semtech、微容科技、Qorvo等行业大咖将出席研讨会并进行主题演讲，深入解析5G、无线通信模组、射频前端、物联网等无线通信话题，与业界人士共探持续发展之路。
李湖先生，长期专注于通信、汽车等为代表的半导体细分领域研究，拥有深厚的研究功底和丰富的投资项目经验。
陈德勇先生，在用于物联网应用的半导体、智能卡、微控制器和无线连接方面拥有超过 25 年的工作经验。现担任中国区 STM32无线产品线产品总监, 主要职责包括：规划和执行针对区的微控制器STM32Wx无线系列市场拓展业务和本地化策略，树立产品的品牌；积极推动微控制器生态系统的发展，加强意法半导体与众多技术伙伴深层合作，以创新的商业模式共赢未来。
严永杰先生，芯讯通担任产品市场总监一职，长期从事无线通信产品市场推广工作，积累了丰富的物联网行业经验，并且对于行业发展趋势, 应用需求等都有深刻的行业认识和见解。
黄旭东先生，Semtech负责亚太区销售的副总裁，拥有29年半导体行业从业经验。黄旭东先生加入Semtech已十多年，担任过一系列领导职务。在负责亚太区销售之前，他是Semtech无线和传感产品事业部的市场营销和应用副总裁。他在该职位上对LoRa技术的成长发展起到了关键作用，并且与中国区的客户和技术合作伙伴紧密合作，推动了LoRa技术的采用以及生态的建立。在加入Semtech之前，黄旭东先生曾在Intersil和Elantec担任领导职务。
张荟女士，微容科技高级市场总监，12年MLCC原厂工作经验，丰富的海内外top电子企业营销及服务经验，MLCC行业调研分析师。
Will jiang，2002年毕业于武汉大学电子工程专业，2008年加入RFMD（RFMD与TriQuint于2015年合并为Qorvo）, 任职应用工程经理。专注领域为4G/5G手机射频前端解决方案的技术应用支持，产品推广及相关市场的技术演进探究。Will已有20余年的射频电路和半导体行业工作经验，不仅拥有技术研发的理论背景，对于解决客户现场应用中的难题也有丰富的经验。Will 将在加入Qorvo前，一直从事手机射频研发工作。
议程安排
