来源：奥特维公告
8月8日，奥特维发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过 114,000 万元 （含本数），扣除发行费用后的募集资金拟用于以下项目：
（一）平台化高端智能装备智慧工厂
本次募投项目之“平台化高端智能装备智慧工厂”的实施主体为发行人， 拟在江苏省无锡市无锡新区新洲路东侧、梅育路南侧地块建设智慧工厂。本次 募投项目实施完成后，公司将大幅扩张高端智能装备产能，建成以丝网印刷整 线、储能模组 PACK 线等已获市场认可的新产品为重点，兼顾在研高端智能装 备的平台化生产基地。
（二）光伏电池先进金属化工艺设备实验室
本次募投项目之“光伏电池先进金属化工艺设备实验室”的实施主体为发 行人。公司拟通过本次募投项目之“光伏电池先进金属化工艺设备实验室”建 设覆盖光伏电池片后道工艺环节的实验线及测试设备，用于研发、验证公司光 伏电池设备。本次募投项目实施完成后，公司将完成太阳能电池金属化环节 “高产能、高精度、高良率、低浆料耗量、低能源消耗”（即“两低三高”） 的一体化解决方案，培养一批在电池金属化方面具备前瞻性的工艺及设备研发 团队，在高端智能装备市场方面继续巩固领先地位，推动行业金属化进步。
（三）半导体先进封装光学检测设备研发及产业化
本次募投项目之“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化”实施主体 为发行人，拟研发半导体先进封装测试领域的先进封装光学检测设备，试制并 测试光学检测样机。
季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）
一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）
二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析
1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析
2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析
3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析
三、全球半导体装备行业新技术发展洞察
1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察
2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察
四、全球半导体行业装备产业最新动态
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