2023年8月8日，青桐资本长期项目伙伴苏州云途半导有限公司（以下简称「云途半导体」）发布了最新一代域控制器芯片YTM32B1H系列，覆盖汽车动力、智能底盘、功能安全控制器、域控制器等应用领域。目前，该系列芯片已经面向目标客户提供样片及开发板。
自2021年起，青桐资本就与「云途半导体」合作担任其财务顾问，已成功助力「云途半导体」完成亿元A轮融资，数亿元A+轮融资，双发继续保持着后续融资等多方面的长期合作。青桐资本陪伴见证着「云途半导体」的一步步跨越式发展。
云途YTM32B1H系列是拥有多个Cortex-M7内核的高性能车规MCU，并支持高带宽高可靠的片上嵌入式闪存记忆体，支持ASIL-D 功能安全等级认证并符合AEC-Q100 Auto-Grade 1等级。
新一轮智能汽车浪潮，叠加中国车企的崛起，尤其为原本基础薄弱的本土车用芯片企业创造了快速向上的发展机遇。中国要在智能电动汽车赛道持续占据领先地位，芯片国产化趋势不可逆转，而车用MCU领域的国产化率还停留在个位数，且主要应用集中在车身控制领域，动力、底盘、辅助驾驶等这些属于“增量市场”的应用几乎还处于空白，仍随时面临被国际巨头“卡脖子”的风险。为力破这一局面，「云途半导体」瞄准中高端市场，近几年在产品矩阵、车规体系及生态方面有条不紊地完善与拓展，有望率先完成国产车规MCU/ZCU产品线全栈布局。
打造“通用MCU/ZCU+专用SoC+高性能处理器HPU”三大产品矩阵，MCU的性能需求与汽车电子电气架构的演进同步，「云途半导体」团队一直洞察变革，迎难而上，凭借20年车规MCU的研发经验、深厚技术底蕴，在成立3年的时间里，相继量产L系列YTM32B1L、M系列YTM32B1M，如今随着H系列YTM32B1H产品发布，「云途半导体」车规芯片已全面涵盖电池管理、变速箱、T-box、安全控制、动力控制、域控制器等这些更细分的端点，创造了国产车规级MCU产品的新高度。
今年上海车展期间，「云途半导体」专门针对车用直流无刷（BLDC）电机及步进电机应用推出高集成专用SoC芯片YTM32Z1M系列，可广泛覆盖于水泵、油泵、空调压缩机、空调出风口电机、电子后视镜、防夹车窗等车载微电机应用。
对企业而言，产品就是最大竞争力。「云途半导体」这四大系列产品的推出，标志着其已逐步形成了“通用MCU/ZCU+专用SoC+高性能处理芯片HPU”全矩阵车规级产品的完整布局。放眼长远，产品体系的悬殊仍是国内外芯片公司间最大的竞争力优势。未来，「云途半导体」将持续瞄准汽车的增量应用并提供全套解决方案，给市场贡献越来越多的产品。
勤修内功+外拓生态，
有望成为国内车规MCU赛道“佼佼者”
过去几年，汽车智能电动趋势加快，又逢缺芯卡脖，汽车供应体系面临的安全性和稳定性挑战被摆上了桌面，车企与供应链已深刻意识到芯片供应链安全的重要性，也迫切需要有实力的国产车规芯片厂商。更重要的是，国内主机厂陆续在制定2025年芯片国产化率目标。例如，东风汽车集团近日公开表示到2025年将实现车规级芯片国产化率60%，并挑战80%。这些信号无疑为国产芯片厂商注入了一针“强心剂”。
为实现企业与生态的相互赋能，2023年「云途半导体」加入中国汽车芯片产业创新战略联盟，希望与产业链上下游共同助力MCU芯片的国产产业链发展，并推动我国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。但也必须正视，国产芯片比将与国际大厂“短兵相接”，国产芯片厂商必须具备全球视野，加强国际化生态合作，更好地了解全球市场需求，对标国际大厂开发出更适应市场的芯片产品。
探寻「云途半导体」的发展，其背后的逻辑根植于“励精图治、实干创芯、不负韶华”的核心文化与历史使命中，这也是公司获得今天成就的底气与精髓。未来，「云途半导体」还会持续秉持这一理念，不断地加大对新产品的研发与市场布局的投入，以卓越的产品品质为中国的“汽车芯”添砖加瓦。
目前H系列首颗芯片YTM32BHA已经提供样品和开发板申请，
可发送邮件至business@ytmicro.com咨询或联系授权代理商。
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【青桐资本】近期交易回顾
