❶募资212亿元！华虹公司成功登陆科创板
据交易所公告，华虹公司在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688347，发行价为52.00元/股，发行市盈率为34.71倍。总募资212亿元，成为年内最大IPO，也是科创板史上第三大IPO。目前，华虹公司有三座 8 英寸晶圆厂和一座 12 英寸晶圆厂。根据 IC Insights 发布的 2021 年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹宏力位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至 2022 年末，上述生产基地的产能合计达到 32.4 万片/月（约当 8 英寸），总产能位居中国大陆第二位。
据36氪报道，近日，华封科技完成了数千万美元战略融资，由智路资本领投。本轮融资资金将主要用于生产研发和市场扩张。华封科技于2014年成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，致力于提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。该公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。❸激光雷达企业视光半导体完成数千万元A+轮融资
近日，视光半导体完成数千万元A+轮融资，新瞳资本领投，浙大藕舫、联想创投、追远创投继续增持。本轮融资将主要用于优化产品稳定性、持续降低成本，引进人才与自动封装线建设。据悉，视光半导体已实现全固态硅光扫描芯片的研发生产，基于“光开关+光栅”架构实现了首次全固态FMCW激光雷达交付，目前正与头部自动驾驶企业进行车装合作。
❹芯至科技完成近亿元天使轮融资，与比亚迪电子达成合作芯至科技宣布完成近亿元天使轮融资，由惠友资本、群欣资本联合投资。致力于高性能计算基础核心技术开发，在指令集（ISA）设计、高性能CPU、GPGPU、Coherence Fabric、HSIO、Chiplet等关键领域掌握核心技术。据悉，芯至科技由一批长期在项目开发一线的核心架构师和资深专家级工程师组成开发团队，可为客户提供通用高性能计算芯片、通用高性能IP、特定场景定制计算芯片、特定场景定制计算内核IP、BMC定制服务和自动化测试服务。❶LG显示被评为博世顶级供应商，凸显车载领域市场地位据韩国时报消息，LG显示8月7日被德国博世评为顶级供应商，这凸显了该公司在汽车显示屏业务领域的市场主导地位。LG显示称，由于自动驾驶技术的进步，以及近期新车更大更豪华的趋势，使得车载显示屏变得越来越重要。自2012年以来，该公司已向博世供应了十多年显示面板。在10英寸及以上的高端车载屏市场，2018年以来LG显示的市场份额一直是全球第一。❷SIA：Q2全球半导体销售额1245亿美元，中国同比下滑24.4%美国半导体工业协会（SIA）8月7日宣布，2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元，比2023年第一季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%，6月全球销售额环比增长1.7%。2023年6月全球半导体销售额为415亿美元，环比增长1.7%。每月销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表三个月移动平均值。按收入计算，SIA代表美国半导体行业的99%，占非美国芯片公司的近三分之二。据台媒经济日报消息，爱立信与联发科再度创下565Mbps的5G上行速度记录，突破了此前于6月15日实现的中低频段5G网络440Mbps上行记录。这一记录的实现，是通过在联发科T830 CPE平台上结合爱立信的两个软件功能——上行链路单用户多输入多输出（SU-MIMO）和上行链路载波聚合——以及三个发射（3 Tx）天线，实现了565Mbps的创纪录上传速度。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
