在碳化硅半导体的制备过程中，晶圆衬底制造作为占据总成本的40%，是至关重要的一项工艺。在半导体晶圆衬底制造过程中，切割磨抛工序是不可或缺的环节之一,它是将硅晶圆切割成较薄的片状，然后进行研磨和抛光，以获得所需的平整度和表面光洁度。
而在切割磨抛工序中,高性能的研磨抛光材料扮演着至关重要的角色。Qual Diamond专业开发和生产用于精密抛光的纳米级/微米级金刚石粉末和金刚石研磨液及悬浮液，在人造金刚石、材料科学和纳米技术方面拥有逾60年的经验。01
在半导体晶圆衬底抛光工序中，可以分为粗糙抛光/研磨、中间抛光、最终抛光等多个步骤。以下两种关键的材料是不可或缺的。
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研磨液
研磨液在研磨工序中发挥重要作用。Qual Diamond 公司的研磨液采用最新的 NanoCap ™ 技术，NanoCap ™ 技术是基于量子点表面处理的金刚石颗粒的纳米胶囊和 特殊配方的研磨液基液。优势众多，包括更快的材料去除率 (MMR) ，在工作层表面形成流态工作膜，有效避免划痕，极大的提高产量合格率，保证了优越的表面光洁度。 通过参数定制选项，使 Qual Diamond 的客户可以在不同的光学、金属、高级陶瓷和高级复合材料上的抛光光研磨上实现不同的目标和需求。
案例分析：用于碳化硅等先进材料的金刚石抛光液
与传统的CMP方法相比，Qual Diamond自主研发的金刚石抛光液提供了更高的去除率（它可以将8到24小时的蓝宝石基板抛光时间缩短到14-40分钟），大大减少了处理时间和步骤。抛光后的表面光滑、均匀、干净，没有明显损伤。更重要的是，环保指数高，成本较为低廉，易于使用和清洁。
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抛光垫
QDMD抛光垫是用于针对不同材料最后一步的抛光。QDMD非常柔软，当与金刚石研磨液一起使用时，它的柔软性可最大限度地保护材料表面，从而保证无划痕和划坑，同时它不但可以反复长期使用，而且价格实惠，可以节约大量生产成本。
QDMD抛光垫现有尺寸(直径英寸) ：8 、9、 10、12、14、16（可以根据客户需求制定尺寸）
案例分享：在碳化硅晶圆抛光中，QDMD和和 Qual Diamond 金刚石研磨液 Dynaqual 80nm的高效配合
Qual Diamond通过了ISO9001和ISO14001认证并符合其所有要求。从原材料采购到成品生产的每一个环节都由自己控制。此外，Qual Diamond采用欧洲和美国的高精度仪器进行粒度、元素分析和杂质检测，且具有环保和可回收的优点。多年以来，Qual Diamond一直把客户放在首位，力求成为先进行业里一流的金刚石产品制造商和供应商。
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