900亿！华虹半导体，正式登陆科创板

今日（8月7日）华虹半导体有限公司（简称“华虹公司”）正式登陆上交所科创板。

此次IPO发行价52元/股，开盘涨超13%，市值一度超1000亿元，截止发稿市值超940亿元。

华虹公司即华虹半导体，是全球特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。

公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。2014年10月15日，公司于香港联交所主板挂牌上市。

值得一提的是，华虹此次IPO募资规模高达212.03亿元，一举成为今年A股募资金额最大IPO，同时也是迄今科创板史上第三大IPO，仅次于中芯国际和百济神州。

走过20余年，目前，华虹公司已经成为了中国大陆第二大晶圆代工厂，和中芯国际并称“中国半导体双雄”。在业务上，华虹公司可以提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

目前，华虹公司拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。截至 2022 年末，上述生产基地的产能合计达到 32.4 万片/月（约当 8 英寸），总产能位居中国大陆第二位。

招股书显示，2020年到2022年，公司主营业务收入分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，最近三年的复合增长率达58.44%，对应实现的归母净利润分别为5.05亿元、16.6亿元、30.1亿元。

过去一段时间，受消费电子市场需求疲软的影响，一些产业链上游的晶圆代工企业营收出现下降的趋势。

但华虹公司的收入主要来自功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频，且产品广泛应用于汽车、工业和消费电子领域，受消费市场需求波动的影响较小。华虹2023年一季度实现了营收、利润双增长，其中一季度营收6.31亿美元，同比增长6.1%；归母净利润1.52亿美元，同比增47.9%。

不过烦恼也摆在眼前。目前全球晶圆代工技术已发展至较高水平，以台积电为代表的国际龙头企业已实现 5nm 及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平，而华虹公司目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围，与国际龙头企业及先进工艺节点存在较大差距。

今天，华虹成功登陆科创板，正式开启H+A双资本平台运作模式，也成为了科创板年内上市的第三家晶圆代工企业，前两家公司分别是晶合集成、中芯集成。而在争夺先进工艺节点的竞赛中，华虹正在寻求突围。

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