韩国贸易、工业和能源部最新公布的数据显示，在刚刚过去的7月份，韩国的芯片出口额为74.4亿美元，同比下滑33.6%，也就意味着韩国芯片的出口额，自去年8月份以来已连续12个月同比下滑。（TechWeb）
台积电创办人张忠谋近日接受《纽约时报》专访时称，美国已经推出一系列政策，阻止大陆企业获得尖端半导体技术，虽然美国企业会失去一些业务、中国大陆会找到反击的方法，但总体来说现况不成问题。（TechSugar）
8月1日，首个由中国企业和专家主导制订的CPO技术标准《半导体集成电路 光互连技术接口要求》（T/CESA 1266-2023）正式发布实施。该标准是我国目前唯一的CPO技术标准，同时也是之前CCITA制订的Chiplet标准的衍生标准。（集微网）
根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。（TrendForce）
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，达到33.31亿平方英寸，较去年同期的37.04亿平方英寸下降10.1%，其中12英寸晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。SEMI预计2023年全球半导体行业产能将增长4.8%，2024年产能将继续增长5.6%。（TechSugar）
研究机构TECHCET日前预计，由于半导体行业整体放缓，2023年硅晶圆片总体出货量将下降7%，出货量放缓与晶圆库存增加相结合，减轻了2023年晶圆市场、特别是12英寸晶圆市场的供需压力，并实现了供需平衡，而2024年晶圆总出货量预计将反弹并增长约8%。（集微网）
据Yole发布的报告显示，2022年汽车用摄像头和CIS市场大幅增长，收入同比增长22.8%和35.3%，分别达到54亿美元和22亿美元。2022年至2028年间，这两个市场的复合年增长率分别为9.7%和8.7%。在平均销售价格（ASP）增长的带动下，安森美仍引领市场，其次是豪威（Omnivision）、索尼和三星。思特威和比亚迪等中国企业在不断增长的中国市场中逐步获得市场份额。（TechSugar）
“巨无霸”华虹公司于8月7日上市。华虹公司是中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，产能规模居中国大陆第二，本次募资规模高达212亿元，不仅是A股年内最大，也是科创板史上第三大IPO。（科创板日报）
高通2023财年第三财季（二季度）财报显示，第三财季营收为84.51亿美元，与上年同期的109.36亿美元相比下滑了23%；净利润为18.03亿美元，同比下滑52%。不过，高通的自动驾驶汽车芯片和软件的汽车业务在该季度表现出色，收入同比增长了13%至4.34亿美元。受市场疲软影响，高通已经开始削减员工人数。（第一财经）
8月3日，日本MLCC大厂太阳诱电公布了今年二季度财报。太阳诱电二季度营收为726.12亿日元，同比下滑11.2%，主营业务亏损5.77亿日元（去年同期为盈利131.42亿日元），这也是其主营业务连续第二个季度陷入亏损（一季度亏损41亿日元），最终净利润暴跌92.6%至9.03亿日元。（芯智讯）
美东时间8月1日盘后，AMD发布了超预期的第二季度业绩报告。其中，营收和利润都双双超出了分析师的预期。财报显示，AMD当季营收54亿美元，二季度调整后运营利润率20％。该公司还宣称在人工智能（AI）计算领域取得进展，与英伟达（Nvidia Corp.）展开了更激烈的竞争。（科创板日报）
之前，英伟达修改了H100芯片，以遵守美国商务部对向中国销售先进人工智能半导体的限制。苏姿丰在分析师举行的电话会议上表示，AMD正在考虑对MI300和较旧的MI250芯片采取类似的策略。（集微网）
印度南部卡纳塔克邦8月2日表示，苹果的主要供应商富士康将在该邦投资两个项目，共计6亿美元，用于芯片设备制造和iPhone外壳部件制造，其已经与富士康签署意向书。但由于目前签署的仍只是意向书，这代表具体投资细节可能在将来出现变动。（财联社）
安森美首席执行官Hassane El-Khoury称，仅在第二季度安森美已经签署了超过30亿美元的新碳化硅长期服务协议（LTS），并且在第二季度SiC收入同比增长近4倍。据不完全统计，安森美今年已与8家汽车相关企业达成合作。（满天芯）
英飞凌计划在马来西亚建设全球最大的8寸碳化硅功率厂，Kulim厂计划投资总额从20亿欧元增至70亿欧元。英飞凌透露，Kulim工厂的扩建计划已得到客户约50亿欧元（约合391亿元人民币）的design-win合同与10亿欧元左右（约合78亿元人民币）的预付款。客户包括福特、奇瑞、上汽、SolarEdge及三家中国光伏制造商。（科创板日报）
分析师郭明錤日前爆料称，苹果iPhone 15标准版的高端CIS将升级到48MP并大量采用新设计，因良率低故索尼不得不将分配给苹果手机的CIS产能提升100%–120%以满足需求，导致安卓高端CIS供应大幅下降。故品牌商不得不积极寻找替代方案，带动中国CIS厂商订单显著增长。（科创板日报）
半导体咨询机构Techinsights指出，从英飞凌、恩智浦、瑞萨和罗姆等主要汽车半导体公司的交货期和库存来看，车用芯片供需正在趋于正常。汽车专用半导体供应压力正在减轻，特别是那些基于旧工艺节点的半导体技术，如28nm、40nm等。（科创板日报）
日前市场消息称三星将供应HBM3给英伟达。对此，业界人士指出，目前SK海力士独家供应H100所使用的HBM3内存，三星有意以自家生产的HBM3抢下英伟达订单，但同样，台积电可与SK海力士、美光等内存厂合作，以提供英伟达或其他客户所需的HBM3，藉此替英伟达压低成本，三星不见得能完全得利。（台湾经济日报）
据业内消息人士透露，三星最近通知客户，其打算将512Gb NAND闪存晶圆的报价提高到1.60美元，比2023年初的1.40美元的价格上涨了约15%，这一变化最早可能在8月中旬反映在现货市场价格中。（集微网）
自7月以来，NAND上游厂商有明显提价意愿，部分主控芯片需求迫切。现货市场上，从6月开始DRAM价格止跌，已经连续2个月呈现持平，为2022年3月以来首次出现这种情况。从价格、库存、供给、需求四部分来看，存储周期底部已至。（财联社）
DRAM与NAND Flash供过于求的情况从Q3起将明显改善，最快从Q4起供过于求比例将由正转负。DDR5现货价率先调整后，合约价于Q3也酝酿走扬，由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR5 16GB模组价格逆势调涨3%-4%，预料上游DRAM供给增量有限，Q3 DDR5价格将可望延续上涨趋势。（台湾电子时报）
TrendForce近日发现，有大量服务器淘汰的DDR4内存颗粒流入市场，有厂商将DRAM芯片从二手服务器内存条拆下，然后再重新制造成民用DDR4内存条。由于DDR4颗粒十分耐用，因此这些二手芯片对全新芯片的现货价格造成压力。目前DDR4 1Gx8 2666MT/s的平均现货价格从7月初的1.497美元，跌至1.493美元，跌幅0.27%；其它规格的DDR4颗粒，也出现了不同程度的降价。（TrendForce）
群智咨询（Sigmaintell）数据显示，2023年二季度起，尽管IC涉及厂商投片量有所恢复，但行业库存调整周期并未完全结束。驱动芯片供需基本趋于平衡，但对应的高压制程晶圆产能利用率仍然仅有75%左右。（科创板日报）
8月2日，韩国超导低温学会宣布组成专家验证委员会对该物质进行科学研判。韩国超导低温学会当天应询表示，韩国量子能源研究中心研究团队所合成的“LK-99”并非常温超导体，因为它并没有表现出超导体的特征。（科创板日报）
据媒体报道，来自德国马克斯·普朗克微结构物理研究所、英国剑桥大学和美国宾夕法尼亚大学的国际研究小组首次实现了具有二维（2D）垂直离子传输通道的单晶T-Nb2O5薄膜，通过让锂离子嵌入2D通道实现快速且巨大的绝缘体-金属转变。这种独特的材料以其允许锂离子在其中快速移动的能力而闻名。这些锂离子移动得越快，电池充电的速度就越快。（科创板日报）
8月2日消息，日本千叶大学的科学家宣布他们已经开发出一种使用激光制造金刚石晶片的方法，有望为下一代半导体提供动力。相对于碳化硅来说，金刚石拥有更高的禁带宽度（高达5.45 eV），最大优势在于更高的载流子迁移率（空穴:3800 cm2V-1s-1，电子:4500 cm 2V-1s-1） 、更高的击穿电场（＞10 MVcm-1）、更大的热导率（22 WK-1cm-1），其本征材料优势是具有自然界最高的热导率以及最高的体材料迁移率，可以满足未来大功率、强电场和抗辐射等方面的需求，是制作功率半导体器件的理想材料。（芯智讯）
受到高基数和各国补贴政策逐步退出的影响，2023年世界新能源乘用车走势较强，1-6月达到605万台，同比增长45%，其中中国新能源乘用车占比世界新能源60%。2023年中国新能源车出口超强，这也是中国产业链强大，形成强大的国内市场和出口的双增长。（财联社）
根据国际数据公司（IDC）最新季度数据，2023年第二季度全球平板电脑出货量同比下降29.9%到2830万台。在这一季度，全球消费者对平板电脑的需求继续疲软，大厂出现两位数的下滑，渠道库存水平较高，但分析师预计未来几个月这个问题会进一步缓解。（IT之家）
TechInsights发布的研究报告指出，全球笔记本电脑（PC）出货量在2023年Q2同比下降13%至4740万，但环比Q1有所增长，表示PC市场初步企稳，今年Q2的返校需求将为下半年的持续商业复苏铺平道路。（TechSugar）
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