作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台，CadenceLIVE China 2023 中国用户大会将于 8 月 29 日在上海浦东嘉里大酒店盛大举行，现场参会注册现已开放，诚邀您前来参会。
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CadenceLIVE 在中国已成功举办近 20 届，时隔三年再次从线上走到线下，CadenceLIVE China 2023 中国用户大会有众多亮点值得关注，您绝对不容错过！
今天我们向您介绍此次会议专题之一：
模拟定制设计专题
Spectre 后仿加速方法学
Spectre FX 和 AMS-Spectre FX在大规模电路仿真上的应用
版图自动化
EMIR 分析
SRAM 电路特征化提取
PDK 开发等方面
部分议题抢先看
基于 Virtuoso Device-level APR 流程实现版图设计的效率提升
Finfet 工艺的复杂性对版图设计者带来更大的挑战，本文阐述使用 Virtuoso Device-level APR 流程进行 Finfet 工艺定制版图自动化的设计，快速得到一个满足 coloring 及 DRC 规则的定制版图。
Several Techniques About Post-Layout Simulation in RF/Analog Design
此议题将详细阐述多种在 Virtuoso 环境中用 DSPF 进行后仿的方法及如何灵活应用 Cadence 工具避免后仿中的问题，提供的 dspf 后仿真方法实用，尤其是 dspf 多 corner 仿真。
一种基于 Quantus-Reduce 加速模拟仿真验证分析的解决方案
此议题将介绍 Quantus 寄生抽取工具的 qreduce 功能，集合实例讲解网表精简原理，解决了庞大寄生网表造成仿真速度慢的问题，大大加快芯片设计的迭代速度.对所有后仿真设计均有借鉴意义。
使用新一代 Fast Spice 仿真器 – SpectreFX 实现 SerDes 电路全面高效验证
现代 SerDes 电路规模越来越大，工作频率也越来越高，电路全面仿真验证耗费的时间越来越长，在这个议题中，我们将集合实例介绍了如何使用新一代 Fast Spice 仿真器 Spectre FX 来加速 SerDes 电路验证。
专题议程
*日程以最终现场公布为准
会议注册
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8 月 29 日活动当天，设有八大分会场，聚焦验证、PCB 封装设计及系统级仿真、模拟定制设计、数字设计和签核、汽车电子和 IP 解决方案、AI 和大数据分析等 6 大专题，涉及人工智能（AI）、大数据、汽车电子、网络通信、5G/6G、新能源、工业自动化等众多应用方向，以及 60+ 技术主题分享。我们之后将逐一为您揭晓！
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我们期待在 CadenceLIVE China 2023
中国用户大会上与您相约而遇
这场技术盛宴，绝对不容错过
恭候您的莅临！
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