2023年8月2日至4日，“中国光谷·华为杯”第六届届中国研究生创“芯”大赛在“国家存储战略基地”武汉举行。中国研究生创“芯”大赛由中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心主办，华中科技大学、中共武汉市委组织部、武汉市人才工作局、武汉东湖新技术开发区管委会承办，来自全国100余名专家学者、各龙头企业代表、国内51高校171支参赛对外近500名芯片相关专业优秀研究生齐聚武汉，开启创“芯”征程！
中国研究生创“芯”大赛以“创芯、选星、育芯”为宗旨，在服务国家集成电路产业发展战略，切实提高研究生的创新能力和实践能力，促进集成电路领域优秀人才的培养。创“芯”大赛作为研究生展示集成电路设计能力的舞台，进行良好的创新实践训练的平台，为参赛学生提供了知识交流和实践探索的宝贵机会。大赛期间将举办集成电路高峰论坛，并设置企业布展、招聘会等环节，为创新人才培养、产业发展提供广阔的交流平台。
经过现场答题(机考+基础题)、答辩、竞演三个环节的角逐，最终评选出特创芯之星3名，一等名13名，二等奖40名。
2023年8月4日 路演&颁奖
总决赛获奖名单揭晓：历史重演
答辩成绩排名前16支队伍根据抽签顺序进行公开竞演，每支队伍有6分钟的演讲时间，质询答疑2分钟，由大赛评委和现场观众打分，按照8:2的权重算出16支参赛队伍的得分，从而确认最终名次。
路演结束后，根据大赛评委的评分和全场师生的投票情况，按照8（评委的评分）:2（现场得票数）的权重算出16支参赛队伍的得分，从而确认最终名次。得分前三名的队伍获得“创芯之星”。
晋级竞演环节的16支队伍来自9所高校，分别是西安电子科技大学5只，电子科技大学、华中科技大学、上海交通大学各2支，湖南大学、天津大学、西安交通大学、西南交通大学、浙江大学。其中湖南大学、西南交通大学、天津大学都是首次入围。
在经过激烈角逐、汇聚着创新之力的中国研究生创“芯”大赛总决赛中，众多优秀参赛队伍终于脱颖而出，创“芯”之星也正式揭晓。历史总是惊人的相似，2023年获奖高校和2022年完全重合。
上海交通大学SLS队、华中科技大学迈慕斯芯队和西安电子科技大学功率集成小分队获得前三，三大高校的排名和2022年惊人相似。
创芯大赛获奖证书继写入上海市落户加分政策（2020年）、杭州市人才政策名录中，今年获得大赛创芯之星、一等奖 (前 16 名队伍)的选手中，毕业 1年内到武汉东湖高新区创新创业的，经大赛执委会名誉顾问（一般为院士级别）推荐，并满足相应人才类别认定基本条件的，直接认定为“3551光谷人才计划”优秀青年人才，给予30 万元无偿资金资助。此外，团队一等奖前三名队伍除了获得5万元奖金、获奖证书、奖杯外，还有华为MPW流片支持。
下面我们来回顾一下创芯大赛的历程。
2023年8月2日 上机设计
2023年8月2日，“华为杯”第六届中国研究生创“芯”大赛上机设计。
上机设计题：分值占比70%。上机设计题中，参赛队任选其中一个方向并集体完成。参赛队伍完成程序设计并形成设计报告，报告中包含但不限于比赛的设计思路、关键程序、数据和图表。
上机设计连续330分钟的作战，对学生的耐力和体力是个巨大的挑战。
最后经过试卷评审和评审组的合议，评选出晋级答辩的56支参赛队伍。
2023年8月3日 基础题考察
基础题：分值占比30%。各参赛队队员独立答题，取队伍上各个队员得分的平均分作为参赛队的基础题成绩。
今年基础题数量和2022年一致，保持80道题目，答题时间维持60分钟。
2023年8月4日 答辩
参加答辩环节的共有56支队伍。答辩内容为参赛作品的现场演讲，并回答评委的提问。评审组的分组按照设计题分类的原则，选同一类别设计题的队分在同一答辩组。
答辩评委由高校老师和企业代表混合组成。主要评审参赛作品的先进性、创新性、演讲效果和应用价值，以及参赛队的整体素质和团体协作能力。每支参赛队伍可按答辩初赛提交作品准备答辩PPT。
参赛队答辩时间不少于8分钟，其中演讲时间为6分钟，质询答疑不少于2分钟。
晋级规则：将现场设计成绩与答辩成绩按照7:3的比例进行加权，得到每个参赛队的最终成绩，选取16支队伍参加竞演环节。
26所示范性微电子相关学院院长纵论产教融合
中国研究生创芯大赛同期，举办了国家示范性微电子学院院长论坛，28所示范性微电子学院有26所学院院长齐聚武汉，就推动高等院校及科研院所集成电路相关专业人才培养模式改革与创新等相关议题展开深入探讨。
清华大学集成电路学院副院长尹首一教授、山东大学微电子学院院长孙丕恕教授、电子科技大学集成电路学院院长张万里教授、华中科技大学集成电路学院院长缪向水教授、西安电子科技大学微电子学院院长张玉明教授做了主题报告，在圆桌讨论环节，北京大学、浙江大学、北京工业大学、北京航空航天大学、北京理工大学、天津大学、大连理工大学、同济大学、上海交通大学、南京大学、东南大学、中国科学技术大学、中国科学院大学、厦门大学、福州大学、中山大学、华南理工大学、西安交通大学、西北工业大学、南方科技大学、国防科技大学和桂林电子科技大学等集成电路和微电子相关学院代表均发表了自己的看法和建议。
在笔者看来，产教融合是一个具有很强地域特性且完全无法复制的工作，各高校要根据各自专业的特色及所在地域的情况进行自我把控，但在目前的教育制度下，产教融合只能围绕指挥棒转，大家能做的工作都差不多。
集成电路产业不缺人，也不缺人才，只是缺少复合型人才，以目前的产教融合形式来看，难度不少。
首次举办EDA论坛
EDA被称为芯片设计的皇冠，是集成电路和电子信息产业的基础支撑，EDA市场容量不足100亿美元，撬动了全球超过5500亿美元的集成电路产业、数万亿美元的电子信息产业、数十万亿美元的数字经济。
2023年8月3日，创芯大赛举办了EDA产业高峰论坛，来自华大九天、概伦电子、芯华章、楷登电子、新思科技、九同方等国内外EDA企业代表发表了主题演讲。
来自国内EDA龙头企业华大九天的余涵指出，解决EDA人才缺口的有效途径是产教融合。而全流程EDA工具是解决集成电路人才缺口和人才质量的核心抓手。
概伦电子刘文超指出，面对国际EDA企业构筑的技术生态壁垒，新兴EDA企业的发展之道是创新+突破，在打造全新的设计方法学和流程，重点突破关键环节的关键工具。
楷登电子刘淼指出，EDA工具作为设计方法学的最前线，从架构设计、逻辑综合、布图规划、布局布线等方面都面临着巨大的挑战。随着摩尔定律放缓以及系统集成度进一步提高，三维集成电路成为研发的重要方向之一，楷登电子已经连续三年在创芯大赛以三维集成电路方向命题。
九同方杜裕宏指出，与其大而全，不如通过单点突破实现领先，九同方布局立足射频全工具链，打造全世界顶级的片内电磁场仿真平台，目前获得国内顶级芯片公司的青睐。
芯华章首席战略官谢仲辉首先指出，看看系统公司的EDA的需求。当前，系统环节需要更快、更强的验证系统，芯片设计则是从系统应用出发，EDA解决从系统到芯片的技术要求需要新一代的EDA，因此一切从系统出发，当前系统级仿真验证面临大设计的挑战。芯华章从敏捷设计出发，积极为客户的大设计行动。今年的6月发布了国内首台超百亿门高性能硬件仿真系统。
EDA工具需要顶级的公司帮助打磨然后迭代。有人在朋友圈问我，什么时候中国EDA公司可以和三大家相抗衡？我说等到国内EDA公司和三巨头硬刚时，一定是中国集成电路产业领跑全球的时候。没有强大的集成电路产业链支撑，EDA工具无法打磨迭代，何来强大竞争力！
发展EDA，一定要跳出EDA领域来解决EDA的问题。
关于人才集市的热闹
由于今年行程冲突，本人没有参加人才集市。
但在朋友圈看到有人说今年人才集市34家公司收到2400多份简历。还有人说，今年人才集市相较去年更加火热，人员也较去年明显更多。
这不是好事，这更加说明，今年集成电路专业毕业生的就业形式更加严峻。
有数据表明，2021年只有13.4%的集成电路专业毕业生进入了本专业。说明集成电路专业的学生不是考虑扩招，而是要让更多的毕业生进行本专业，这是教育部和高校当前要解决的问题。不要以为设立了集成电路一级学科就万事大吉。如果只是换汤不换药，没有更好的课程体系和更加优化的培养体系，很多研究生毕业，七年下来，连刻蚀机或CMP等设备都没有见过，天天只能见到新思科技、楷登电子的设计工具，何来中国集成电路产业的振兴。
