8月3日上午,在常山县2023年三季度重大项目“三集中”仪式后,浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工仪式举行,标志着常山正式成为全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。化学气相沉积碳化硅对于半导体装备来说必不可少,但是长期以来产品依赖日本进口,此次由浙江富乐德半导体材料科技有限公司导入的化学气相沉积碳化硅生产线将填补国内空白,破解集成电路半导体装备卡脖子技术问题,为全国半导体行业发展贡献强大力量。
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