根据 Gartner, Inc.的最新预测，2023 年全球半导体收入预计将下降 11.2%。半导体市场的短期前景进一步恶化。面对低迷的市场环境，各大头部厂商下半年的发展发向又会是怎样的呢？
根据宏观市场环境预期：手机方面，由于宏观环境和中国经济复苏放缓，公司预计与22财年相比，23财年手机销售量至少下降高个位数百分比，在物联网方面，由于宏观经济形势导致需求疲软，渠道库存仍然居高不下，复苏时间难以预测，同时由于客户谨慎采购，公司预计库存缩减将持续到本年度末。
公司在业绩说明会上表示，公司在Q3或者Q4可能出现库存周转天数的下降，预计将在100-120天的水平，目前是接近130天的高位。公司认为，由于公司先进制程芯片占比的增加，生产周期较长，一定程度上推高了公司的合理库存周期。在以前，公司的合理库存周期在75-80天的水平。另外，针对中国AI市场，公司也在业绩说明会上做出了回应，为了符合美国商务部有关对华先进AI半导体销售的限制。AMD正在认真考虑针对中国市场推出定制版芯片，以将MI300和旧版MI250芯片产品出口中国。西部数据发布FY2023Q4（对应自然年2023年4月-6月）财报显示，消费类和客户端相关收入恢复成长，消费类SSD平均容量同比增长超40%，客户端SSD平均容量同比增长超20%。需求稳定且超出预期，闪存市场动态显示改善迹象，库存正在正常化，存储产业链有望开始复苏。尽管第四财季硬盘收入环比下降，但西部数据第四财季库存周转天数已经开始下滑至 130 天，环比下滑 9.7%。在存储三大原厂实行减产措施下，库存水位已有改善趋势。
功率半导体龙头英飞凌披露第三季报，公司三季度营收40.9亿欧元（约合44.7亿美元），同比增长13%；调整后的净利润为10.67亿欧元，环比下降10%，低于预期。英飞凌接下来将马来西亚Kulim工厂扩建列为重点投资项目之一，计划在当地建设全球最大的8英寸碳化硅功率厂，Kulim厂计划投资总额从20亿欧元增至70亿欧元。英飞凌还在扩建其位于德国Dresden的半导体工厂，投资额高达50亿欧元；且公司已在奥地利Villach开设了一家新工厂，该厂将转向生产碳化硅。英飞凌目标到2025财年，碳化硅收入超过10亿欧元；到2030年，碳化硅年收入70亿欧元，并占据全球30%的碳化硅半导体市场份额。根据中芯国际披露的公开调研纪要显示，中芯国际预计 2023 年二季度营业收入和产能利用率会有所恢复，急单主要来自 28nm、40nm 的 12 英寸新产品，复苏的领域包括 DDIC、摄像头、LED 驱动芯片等。据中芯国际披露，目前中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中。台积电日前在Q2业绩交流会上表示目前CoWoS封装产能紧张，短期难以解决全部客户需求。台积电宣布设立新先进封装厂，从新厂的建设及量产规划时间可以看出，台积电对先进封装的长期需求保持良好预期。根据规划，新厂释放产能时间最早在2027年上半年，因此中短期来看，以CoWoS为代表的先进封装产能仍然会处于供不应求的状态。
据安森美公布的财报显示，公司二季度的碳化硅业务毛利率环比增长近一倍，实现了首个季度盈利，碳化硅收入同比增长 4 倍，且有望在 Q4 末实现超过 50%的内部衬底供应。安森美1H23已累计签订逾6项长期供货协议，仅在第二季度，安森美就新签署了超过 30 亿美元的碳化硅长期服务协议（LTSA），与 Vitesco 签署了一项价值 19 亿美元的 10 年期 LTSA，将与 BorgWarner 合作的碳化硅 LTSA 收入延长至 10 亿美元，还与 Magna 签署了碳化硅 LTSA。据业内人士分析，预计26-27年碳化硅衬底基本满足下游需求、而全球晶圆产能仍相对紧缺，因此全球器件厂持续扩产，安森美今年宣布将投入20亿美元进行碳化硅晶圆的扩产。意法半导体 2Q23实现营收45.31亿美元，其中模拟芯片营收32.78亿美元。从下游来看，个人消费电子收入在数个季度环减后，与汽车电子一样，实现环比低个位数增长。TI预计3Q23营收43.6-47.4亿美元，同比-16.8%至-9.6%，环比-3.8%至+4.6%。虽然模拟芯片需求还未看到强劲复苏，但据业内人士分析，此轮底部有助于国内模拟芯片行业进入收购兼并阶段，今年以来，已有思瑞浦、纳芯微等宣布收购计划。
三星表示将延长减产行动，并对包括NAND 闪存芯片在内的某些产品进行额外产量调整，尽管并未透露减产的具体程度，但指出公司存储芯片库存在5月份达到峰值后正迅速下降。三星表示AI应用对HBM、DDR5的需求强劲，Q2的DRAM出货量季增率高于预期，人工智能应用的强需求导致DRAM出货量高于指导值，从而使得DRAM业务的业绩较上一季度有所改善，下半年将继续专注于销售高附加值、高密度的产品以应对市场需求，例如DDR5、LPDDR5x和HBM，计划到2024年HBM 产能翻倍。SK海力士表示，与DRAM库存去化速度相比，NAND闪存的去库存速度相较缓慢，将扩大NAND产品的减产规模。
根据 Omida 数据，大尺寸液晶面板价格自 2022 年 10 月以来持续反弹，小尺寸液晶面板价格自 2023 年 3 月以来已经止跌。根据台湾 Driver IC 企业披露的存货数据，联咏 2023 年一季度末存货 105.9 亿新台币，连续三个季度呈现下降趋势，企业库存已经下降至相对合理的水位，Driver IC 的价格有进一步回升的可能性，并将带动相关产业链上游的晶圆制造、封装测试等环节稼动率持续上行。
