有一段时间没有更新行业景气度了。SIA的数据保守估计还要等几天，只能先看我国台湾地区的一些产能数据。从目前（5月份）的数据来看，整个台湾地区的数据只能说是符合预期，没有任何意外的地方，只能说是中规中矩。不过复苏的苗头还是比较明显的。由于数据和图片比较多，我挑一些重点的部分展示一下。晶圆的产值在本月是有明显提升的，主要是来自12英寸和6英寸。
12英寸的单月反弹还算明显，但趋势是否建立还要观察两月。截至5月为止，DRAM产能依旧低水平维持。不会再下跌了，但也看不到反弹迹象。目前市场上HBM的火热基本与台湾地区无关。估计要等到御三家的消费类产品产能削减一段时间后才能看出变化来吧。
设计企业的产值数据趋势很好，出货量以及产值的回升情况很不错。这个月（5月份）最值得一说的是封测相关的产值数据。从下图可见，反弹已经很明显了。
而且，封装、凸块、晶圆测试的产值数据呈现普涨状态。
目前晶圆生产整体还在底部，但反弹应该是随时发生的事情了。
DRAM估计还在底部徘徊很久，但台湾地区的DRAM产值影响力很小，参考价值不大。设计类企业的数据已经很不错了，趋势上看后续应该还有不小上升空间。
封测行业应该已经走出低谷期了，这是一个很不错的现象。
内容转载自微信公众号「半导体综研」（ID:gh_5cdb0a3a9cd5），作者： 关牮 JamesG
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