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8月4日,九江德福科技股份有限公司(简称"德福科技")开启申购,此次发行总数为6753万股,申购代码:301511,其中网上发行1080万股,申购价格28.00元,发行市盈率为28.17倍,单一账户申购上限为1.05万股,申购数量为500股的整数倍。德福科技于8月3日下午举行了首次公开发行股票并在创业板上市路演。
▲德福科技上市路演现场
德福科技董事长马科介绍,德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。长期以来,公司坚持自主开发并掌握核心技术,不断实现产品、工艺和技术革新,建立了以“铜箔基础理论及微观研究”“高性能铜箔性能提升”“工艺关键过程参数测试与控制优化”“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。
2020年至2022年,德福科技营业收入分别为14.27亿元、39.86亿元和63.81亿元;实现归母净利润分别为1829.16万元、46609.59万元和50341.56万元。
2020年至2022年,德福科技主营业务收入由电子电路铜箔业务收入和锂电铜箔业务收入构成,公司分别实现电子电路铜箔业务收入99030.12万元、161289.09万元和79882.64万元,占主营业务收入的比例从72.30%下降至14.02%;实现锂电铜箔业务收入37937.72万元、217004.50万元和489707.46万元,占主营业务收入的比例相应从27.70%提升至85.98%。报告期内,公司收入结构从以电子电路铜箔为主逐步优化至以锂电铜箔为主。
目前公司在产品产能(2022年末产能行业排名第二、上市公司第一)、市场占有率(2022年锂电铜箔占率12.8%)、研发实力(多名清华北大博士、行业资深专家)、技术水平(前沿产品技术取得行业领先)以及经营业绩表现(对比上市公司收入第一)方面均具有较强的竞争力,并与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、生益科技、联茂电子以及南亚新材等行业知名厂商建立了稳定合作关系。公司于2021年入选工信部第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单,综合实力及竞争力得到进一步认可。
据德福科技介绍,此次募资款项拟投入65000万元用于“28000吨/年高档电解铜箔建设项目”,15000万元用于“高性能电解铜箔研发项目”,40000万元用于“补充流动资金”,为后续生产经营发展提供资金支持。
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来源 | HNPCA综合整理
供稿 | Xu
编审 | Xyy
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