今天主要给大家简单介绍一下：PCB 金手指。
一、什么是PCB金手指？
PCB 金手指是在 PCB 连接边缘看到的镀金柱。金手指的目的是将辅助PCB连接到计算机的主板。PCB金手指还用于通过数字信号进行通信的各种其他设备，例如消费类智能手机和智能手表。由于合金具有出色的导电性，金被用于沿 PCB 的连接点。
PCB 金手指可以分为三种：
- 不均匀的 PCB 金手指——PCB 焊盘宽度相同但长度不同，有时空间也不同。
对于某些 PCB，金手指的设计目的是比其他 PCB 短。此类 PCB 最相关的示例是用于存储卡读卡器的 PCB，其中与长手指连接的设备必须首先为与较短手指连接的设备供电。- 分段式PCB金手指——PCB 焊盘有不同的长度，金手指是分段的。分段金手指的长度各不相同，其中一些在同一 PCB 的相同手指内也脱节。这种PCB适用于防水和坚固的电子产品。
二、PCB 金手指镀金详细教程
这种金比电镀金更具成本效益且更易于焊接，但其柔软、薄（通常为 2-5u” 的成分使 ENIG 不适合电路板插入和移除的研磨效果。这种金是实心（硬）且厚（通常为 30u”），因此更适合持续使用 PCB 的磨蚀效果。金手指使不同的电路板可以相互通信。从电源到设备或设备，信号必须在多个触点之间传递，才能执行给定的命令。
按下命令后，信号将在一个或多个电路板之间传递，然后再被读取。例如，如果你在移动设备上按下远程命令，信号将从你手中的支持 PCB 的设备发送到附近或远处的机器，而后者又会通过自己的电路板接收信号。
这里举一个列子，硬镀金到 PCB 金手指的流程是：除了需要镀硬金的 PCB 金手指焊盘外，其余 PCB 表面都用蓝胶覆盖。并且我们使导电位置与板的方向一致。我们用硫酸洗去 PCB 焊盘表面的氧化层，然后用水清洗铜表面。然后，我们研磨以进一步清洁 PCB 焊盘表面。接下来，我们使用水和去离子水清洁铜表面。我们通电在清洁过的金手指垫表面电镀镍层。接下来，我们使用水和去离子水清洁镀镍垫表面。我们通电在镀镍的 PCB 焊盘表面电镀一层金。我们回收剩余的黄金。然后我们还是先用水再用去离子水清洗金手指表面。现在，完成了对 PCB 金手指的硬镀金。然后我们去除蓝色胶水并继续 PCB 制造到阻焊层印刷步骤。
从上面可以看出PCB金手指的工艺并不复杂。但是，只有少数PCB厂可以自己完成PCB金手指工艺。三、PCB 金手指使用方法
当辅助 PCB 连接到主主板时，它是通过几个母插槽之一完成的，例如 PCI、ISA 或 AGP 插槽。通过这些插槽，金手指在外围设备或内部卡与计算机本身之间传导信号。
边缘连接器插座由一侧开口的塑料盒包围，在较长边缘的一端或两端带有插针。通常，连接器包含用于极性的凸块或凹口，以确保将正确的设备类型插入连接器。插座的宽度根据连接板的厚度来选择。在插座的另一侧通常是连接到带状电缆的绝缘穿刺连接器。主板或子卡也可以连接到另一侧。
金手指 可以为个人计算机添加许多性能增强功能，通过垂直插入主板的辅助 PCB，计算机可以提供增强的图形和高保真声音。由于这些卡片很少单独连接和重新连接，因此金手指通常比卡片本身更耐用。
已添加到计算机站的外围设备通过 PCB 金手指连接到主板。扬声器、低音炮、扫描仪、打印机和显示器等设备都插入计算机塔后面的特定插槽中。反过来，这些插槽连接到连接到主板的 PCB。
四、PCB 金手指设计
2、对于需要频繁插拔的PCB板，金手指一般需要镀硬金，以增加金手指的耐磨性。虽然可以使用化学镀镍沉金并且比 硬金更具成本效益，但它的耐磨性较差。3、金手指需要倒角，一般为45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，就有问题。如下图所示，箭头所示为 45° 倒角：
4、金手指需要做整片阻焊开窗处理，PIN不需要开钢网。5、沉锡和沉银焊盘距离指尖的最小距离为 14 mil。建议焊盘距离金手指位置1mm以上，包括过孔焊盘。
7、金手指内层的所有层都需要做铜切割。通常，铜的宽度为3mm，并且可以做半指铜和全指切割。在PCIE设计中，有迹象表明金手指的铜需要全部切除。金手指的阻抗较低，铜切割（手指下）可以减小金手指与阻抗线之间的阻抗差，对ESD也有好处。
以上就是关于 PCB 金手指的介绍，希望大家多多支持。
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