看好市场发展潜力，格罗方德考虑至印度设芯片厂

日前印度 Semicon India 2023（印度半导体论坛），获 AMD 和鸿海承诺投资，晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundires）也开始讨论赴印度投资半导体。

印度经济时报报导，消息人士透露，格罗方德正在寻找潜在印度合作伙伴建芯片厂。不过消息人士表示，之前与几家印度公司的讨论并未达成协议，因为潜在合作伙伴在电子制造方面缺乏可靠的专业知识和经验。目前，讨论正在进行中，可能需要数年时间才能最终敲定具体计划。对此，格罗方德拒绝进行评论。

印度媒体报导，印度政府优先选择格罗方德和意法半导体，投资 Vedanta 和鸿海合资企业，因 Vedanta 和鸿海半导体经验不足，无法达到印度政府价值数十亿美元补助条件。不过 Vedanta 和鸿海合资计划已破局。

印度启动规模 7,600 亿印度卢比的奖励计划，以鼓励当地投资半导体和显示器。美光科技已斥资 27.5 亿美元，在古吉拉特邦建立组装、测试、标记和包装等工厂。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一. 全球半导体封测市场规模分析

二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一. 中国大陆半导体封测市场规模分析

二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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