日本政府将补助台积电熊本第二座晶圆厂！至少1/3经费

来源：科技新报

根据彭博社的报导，近日，日本执政党自民党芯片立法联盟领导人表示，日本政府将为台积电位于九州熊本南部兴建的第二座晶圆厂的费用提供至少 1/3 资金。

报导指出， 自民党半导体小组主席兼秘书长甘利明表示，在政府承诺承担第一座熊本晶圆厂一半成本后，针对第二座晶圆厂的兴建，不提供任何支持是不可能的。尤其，当此类计划的政府资金补助约成本约为 1/3 情况下，显得日本先前对于台积电熊本第一座晶圆厂的资金补助则是异常庞大。不过，对于这些补贴，这是日本振兴国内芯片制造业努力的一部分，让半导体被视为对国家经济成障和安全至关重要的项目，补助就是必须的。

甘利明日前在接受媒体采访时指出，这是一项国家战略。而且，日本面临未来几十年的发展方向的选择关键时刻。未来日本将成为晶的使用者，还是提供者？哪个更好？无论结果如何都别无选择，只能接受这一挑战。

他还强调，政府是否也同样会支付台积电熊本第二座晶圆厂高达一半的费用，将取决于该工厂将生产什么类型的芯片，以及该工厂能对该地区产生多大的经济影响。例如，如果台积电计划透过自己技术更先进的工人来培训许多日本工程师，这个方面日本政府将给予更多支援。

另外，新晶圆厂肯定会提振经济，日本政府也将会支持。尤其，在全球各国政府都在大力支援半导体产业的情况下。如果日本不采取行动，我们将无法吸引世界其他地区的顶尖半导体企业投资。

甘利明还补充指出，虽然台积电尚未正式宣布兴建第二座晶圆厂的消息。但日本政府对其的援助，会是相关预算的一部分。而且，资金还可以用于需要支援的传统和功率半导体生产。而事实上，台积电董事长刘德音在 6 月份时表示，该公司正在与日本就第二座晶圆厂的兴建与补贴进行讨论，该新建晶圆厂可能位于当前熊本晶圆厂的旁边。

日本经济产业省表示，到目前为止，已为 2021 年制订，并于 2023 年修订的国家芯片和数位策略预留了约 1.76 兆日圆的经费。其中，1.2 兆日圆用于半导体，5,000 亿日圆用于蓄电池，600 亿日圆用于软件的相关项目。日本的目标，是到 2030 年将国产半导体的营收增加两倍，达到 15 兆日圆以上。

对此，甘利明表示，到目前为止政府已经增加了补贴，以援助该产业，但其方法可能需要不断改进。其他可能的措施包括减税，以帮助营运成本高的公司，特别是水费和电费。而这样的资金补助计划，到目前已经支助包括为台积电熊本晶圆厂提供 4,760 亿日圆的资金，另外也支助位于北海道的日本本土新创半导体企业 Rapidus，提供 3,300 亿日圆的资金援助。

对于这些援助计划，甘利明说明指出，对台积电的补助有其合理性，因为它将世界领先的芯片制造技术带到了日本，但对于资助 Rapidus 则风险比较高。Rapidus 虽然规划在 2027 年量产先进的 2 奈米制程技术芯片，但这对日本来说是陌生的产业领域，政府正计划提供进一步的支持。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一. 全球半导体封测市场规模分析

二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一. 中国大陆半导体封测市场规模分析

二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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