❶屹唐新程携20.82亿元入主，四维图新第一大股东发生变更
8月1日，四维图新发布公告称，公司第一大股东中国四维测绘技术有限公司通过公开征集转让方式向北京屹唐新程科技合伙企业（有限合伙）协议转让其持有的公司147,843,309股股份，占截至本公告日公司总股本的6.22%，双方于2023年7月31日签署了《中国四维测绘技术有限公司和北京屹唐新程科技合伙企业（有限合伙）关于北京四维图新科技股份有限公司股份转让协议》。
近日，武汉敏声新技术有限公司战略轮融资暨敏声-赛莱克斯北京8英寸BAW滤波器联合产线量产仪式在北京亦庄举行。武汉敏声正式宣布获得超亿元战略融资，由赛微私募领投，光谷金控、宜昌思远产投、山东产投等跟投，本轮融资将助力其进一步提升综合实力，快速开拓新市场，形成领先优势。❸中科院半导体所观测到各向异性平面能斯特效应
近日，中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室的朱礼军团队在单晶CoFe (001)薄膜器件中观测到各向异性的平面能斯特效应（Planar Nernst Effect），其强度随 (001) 晶面的晶格方向强烈变化并呈现面内双轴各向异性。这种各向异性平面能斯特效应被认为主要起源于内禀的能带交叠效应，可能对谐波霍尔电压、自旋扭矩铁磁共振、自旋塞贝克等自旋电子学实验的分析产生重要影响，有望应用于能量收集电池和温度传感器等。
❹机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔据路透社报道，LexisNexis数据表明，芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次是三星电子和英特尔。先进芯片封装是一项关键技术，能够从最新的芯片设计中发挥最大的性能，对于芯片代工制造商争夺业务至关重要。LexisNexis今年7月发布的数据表明，台积电和三星多年来一直在先进封装技术上稳步投资，而英特尔没有跟上申请步伐。❶亚马逊将在以色列豪掷72亿美元，启动AWS数据中心等据路透社报道，亚马逊周二表示，计划到2037年在以色列投资约 72 亿美元，并在该国推出亚马逊AWS数据中心。据悉，亚马逊在以色列的云服务将允许当地政府在位于该地的数据中心运行应用程序和存储数据。AWS是亚马逊的云计算平台，该公司表示，随着扩张，AWS将在32个地理区域提供服务。同时，亚马逊指出，其在以色列的投资将为以色列的国内生产总值贡献约139亿美元。❷HBM需求高涨 三星、SK海力士投资超2万亿韩元积极扩产据Businesskorea报道，自去年12月以来，ChatGPT生成式人工智能迅速发展，这增加了对能够处理大规模数据的高性能DRAM即高带宽内存（HBM）的需求，与传统DRAM相比，HBM数据容量和速度可提高十倍以上。行业人士透露，三星电子、SK海力士等存储半导体企业正在推动HBM产线的扩张。两家公司计划在明年年底前投资超过2万亿韩元，使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。随着半导体需求不断恶化，韩国7月份出口额进一步下滑，削弱了贸易触底反弹的希望。据彭博社报道，韩国贸易部8月1日公布的数据显示，韩国7月出口额同比下降16.5%，高于经济学家预测的15%。其中半导体出口额下降了34%，比上个月下降28%更糟糕。从出口的国家/地区来看，韩国7月对中国出口额下降25.1%，对美国下降8.1%。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
