据路透社报道称，富士康旗下子公司工业富联计划投资160亿印度卢比（约合近14亿元），建设一座新的电子元件工厂，该工厂将创造6000个新的就业岗位。
报道中还提到，印度南部泰米尔纳德邦政府表示，富士康旗下子公司工业富联已与泰米尔纳德邦签署了一项协议，将投资160亿卢比（合1.94亿美元）新建一个电子元件制造工厂。
对此，工业富联在互动平台回应投资者称，就类似传闻，公司前期已发布《澄清公告》，经核实，公司不存在应披露而未披露情形。“我们没有签署任何投资协议。”
更早之前，印度方面表示，鸿海旗下的子公司工业富联，将投资880亿卢比（约合77亿元人民币）在印度设厂，生产苹果iPhone手机所需的零部件。卡纳塔卡省将为工厂提供100英亩的土地。
印度一直以来在寻求提高国内半导体生产能力。2021年，印度公布了一项100亿美元的芯片激励计划，但该计划陷入困境，据路透社报道，迄今为止没有一家公司能够获得建立制造工厂的许可。莫迪试图吸引半导体企业投资印度的举措频频遭遇挫折，近几个月来，一些关键投资提议被推迟或拒绝。
“为了加快印度半导体行业的发展，我们正在不断进行政策改革。”莫迪说。
为了实现莫迪的雄心壮志，印度也在寻求对外合作。据《日本时报》报道，7月份，印度和日本签署备忘录，合作加强芯片供应链建设，保障经济安全。日本经济产业省大臣西村康稔（Yasutoshi Nishimura）表示，印度在半导体设计等领域拥有优秀的人力资源。此外，今年6月，美国总统拜登和印度总理莫迪在华盛顿达成一项双边协议，以促进半导体供应链及关键工业材料和技术发展。
BBC报道称，印度一向以软件实力闻名，实际上并不具备硬件能力。由于缺乏有利的生态系统，印度制造业占GDP的比重多年来一直停滞不前。专家表示，印度需要进行根本性且持久的改革来改变这一现状，才能实现其半导体发展目标。美国信息技术与创新基金会副总裁埃泽尔说，想要提升营商环境，印度需要解决海关、税收和基础设施等投资障碍。
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