答题 | 你相信有一天BGA里面不能走差分线吗？

感谢各位网友的热情回答，本期是一个比较宽泛的问题，针对大多网友的回答，高速先生这边说下我们的一些看法:

1，首先很多网友问为什么会出现谐振点，其实主要原因是走线在反焊盘区域的参考层被削减了很多，因此导致该部分的阻抗发生突变，能量容易从这个区域泄露出去，再加上加工的层偏因素，因此会出现在比较高频的位置出现很大的谐振点；

2，因此我们在超高速的时候一定要注意这个影响，能做的事情包括pin的规划，不要在很内圈的位置定义高速pin，另外有空间的话尽量选择单端扇出的方式，还有就是叠层要设置合理，使得里面的走线既能满足阻抗的要求，走线也不至于太宽，保留更多的参考地；另外在加工方面也做更好的管控，使得层偏的风险减小；

3，其他更广泛的高速设计的一些原则就太多了，这边大概列几点比较重要的，例如等长、阻抗、stub、长度，这里就不一一展开了。

那只能说ic设计太烂，pin规划没有做好 

我们公司更关注眼图。只要眼图没问题，就默认其阻抗，插损，反射，抖动，噪声没问题。如果眼图有问题，就得具体分析是什么问题和具体如何改善了

会关心以下几点。1.阻抗。通道中若阻抗一致能减小反射、串扰等问题。板厂和来料检验会用很大的精力和成本来进行阻抗管控，有他们层层把关我放心。一个系统是靠单板的强劲和顺畅的沟通维持着良好运转。多个单板组成一个系统，由连接器连接彼此，接口处沟通不顺畅，阻抗不连续是我们关心的问题。2.等长。等长影响接收端时序和共模大小，几mil差异是客户和领导非常关注的点。3.衰减。减肥跑步时，路程越远消耗热量越多，跑完，心崩气堵，不闻雷声。为了不累趴下，可以骑车，骑完，清风追花香，明月惊鸟语，微汗如信步。为了信号火力十足，要和板厂合作交流，联合进行好板材好铜箔的研究应用。4.拿以上文字请教硬件同事，硬汉说抖动也是客户关心的测试指标。

1.整个链路阻抗匹配。2.减小损耗。3.减小串扰。这是整体思路，详细的手段都是服务这三点。

可不可以理解为信号线跨分割地走线了 

参考平面完整；尽量不换层，若换层则在换层过孔旁加地孔；要么不包地，要么保持一定距离均匀包地；注意端接电阻、电容的摆放及位置。

关键是参考层被分割，不连续，可以增加参考层的layout和盲孔工艺避免参考平面被分割 

觉得最本质的就是信号完整性，细分开来有诸如阻抗匹配、串扰、回流、时序等等关注点。但是在实际设计中往往会遇到这样一些让人困惑得问题：有必要把针对所有高速问题的解决措施都用到同一块PCB上吗？设计过的案子多了，也累积了各种各样的“经验法则”，当这些法则在同一个板子上冲突的时候，如何取舍？仿真不失为解决问题的有效手段，但是得到仿真结果后，我们如何对结果进行量化评估？ 

会关注走线阻抗匹配，参考平面完整性，包地打过孔的间距，串扰大小，板材选择，玻纤布影响，铜箔粗糙度等等 

高速串行主要考虑的还是损耗。根据走线长度和协议来考虑，一是板材的选择，二是stub的控制，三是过孔反焊盘和AC耦合电容焊盘优化，四是参考面的完整和连续（回流地过孔、缝补电容）。另外，BGA扇出区域的走线尽量避免经过过孔的反焊盘区域。最后是串扰控制，尽量TX和RX分层走线，实在分不开的要注意增大走线间距。

关于高速串行信号PCB设计要注意若干方面，比如：【1】、等长为了等时，差分走线长度要匹配。【2】、走出BGA后，走线请保持恒定的宽度，以保持阻抗恒定。差分对间的间距尽可能的扩大。【3】、高速差分线串联阻容下面的地请100%挖空，至少挖空两个PCB层；【4】、要考虑玻纤效应、趋肤效应等。【5】、走线禁止跨越不完整的地平面。如果走线跨越分割地平面不可避免，请用1uF以下电容拼接两个地平面。【6】、如果差分走线不可避免使用过孔，请确保过孔的数量相等，并且过孔的间距相等。推荐过孔尽量靠近放在SOC芯片端。【7】、优化层叠方案、选用合适的高速板材及恰当的生产制程工艺；【8】、阻抗匹配、插损、回损、3W原则、眼图、Layout  guide、信号换层处理也不可忽视、SI/PI/EMI方面也要注意，必要时借助仿真和测试手段…… 

高速就走盲埋孔hdi啊，这样就没有参考的限制了  

阻抗匹配;走线串扰，考虑是否要包地；走线的换层与信号的回流问题；走线是否跨分割；信号的等长设计等。差分信号，高速信号速还需要考虑玻纤效应和趋肤效应等 

单根引出，不保持bga下差分阻抗的情况如何呢。

高速信号永远的，最基本的主题：阻抗控制和损耗。比如BGA内部差分出线、过孔换层、AC耦合电容、趋肤效应、玻璃纤布效应、连接器等引起的。 

高速串行总线的pcb设计要注意阻抗连续，在过孔耦合电容都需要反焊盘处理，走线要参考平面完整，不要跨分割，走线尽量短 

万不得已，等长>参考>阻抗 

高速串行走线非常重要的一点就是损耗，这是保证信号质量的重要参数之一。介质损耗角，材料，层叠，加工工艺等都会影响损耗。此外，参考平面的选择，走线跨分割，与相邻层反焊盘距离等，过孔设计，时序等长规则，走线拐角，过孔穿线等都需要关注。最后别忘了仿真！！  

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