《欧洲芯片法案》首次涵盖了具备产品创新特性的半导体制造前后端工业设施（first-of-a-kind），这些设施必须已经或将在欧盟境内进行建设，且能够在技术节点、半导体材料或其他半导体技术方面展现卓越性能，这包括工艺创新或更优的能源和环境性能等方面。
这些设施需要接受欧盟委员会的监管，并不得执行任何第三国施加的可能削弱其在欧盟生产能力的责任。一旦这种责任出现，应立即告知欧盟委员会。
欧洲芯片法案概况
法案设立430亿欧元资金，以创造欧洲工业制造基地的发展条件，目标是到2030年将欧盟在全球半导体制造市场的份额从现在的不到10%提升至至少20%，同时显著增强本地的芯片制造能力，建立欧盟的半导体供应链，以降低对其他地区芯片供应链的依赖。
●《欧洲芯片法案》的三大目标支柱：
通过"欧洲芯片倡议"来支持大规模的技术能力建设；
通过吸引投资来确保供应链的安全性和弹性；
预测供应链危机的发生并提供应对措施的监控和危机应对系统。
支柱一
“欧洲芯片倡议”旨在通过推动从实验室到工厂的转型，支持中小企业和初创企业扩展业务规模，以增强欧盟的研究与创新能力；
支柱二
“供应安全”旨在通过创建一个框架，吸引投资和提高先进生产能力，通过“同类首创”的集成生产设施（Integrated Production Facilities IPF）和“欧盟开放晶圆代工厂”（Open EU Foundry, OEF）来促进供应安全；
支柱三
“预防与监测”代表成员国和欧洲委员会之间的协调机制，旨在加强合作，监测供应链，预测需求，及时应对危机情况。
强化欧洲在更小更快芯片领域的研究和技术领导地位；构建一个框架，使得欧洲到2030年将其半导体制造产能提高至全球市场的20%；在先进芯片的设计、制造和封装方面建立和强化创新能力；深化对全球半导体供应链的理解；解决技能短缺问题，吸引新的人才，并支持熟练劳动力的涌现。
全球芯片产业链格局
芯片产业链的价值，从效率优先过渡到战略安全优先，分工体系正在经历大变革。
半导体的设计和制造是一个高度复杂的过程，涉及许多相互依赖的步骤和众多公司的合作。在欧洲，价值链上许多产品和服务尚未形成足够的规模，欧洲设立大型晶圆厂需要提供补贴才能吸引厂商。
在芯片产业链上，设计阶段、前端生产过程（晶圆代工）、后端生产过程（外包装与测试，即OSAT），以及集成设备制造商（IDM）各具关键作用。
整个半导体制造的生态系统中，集成设备制造商（IDM）的角色不可忽视，他们实施并优化设计与制造步骤的整合过程。设计阶段则依赖于电子设计自动化（EDA）软件，这使得工程师们可以构思并实现芯片设计，有时还需与所谓的知识产权核心（IP核心）相结合。
在满足各种最终用户的功能需求的过程中，设计步骤会采用多种材料。生产阶段则依赖于超过50种的专用设备以及数百种独特的材料和特种化学品。
在欧洲的半导体产业中，几家主要的公司如NXP、英飞凌和ST，以及Melexis等已取得了重要的成果。
人工智能将彻底改变所有市场和应用，包括汽车和其他工业产品，这使得设计过程需要持续、迅速地进行调整。
预计到2030年，全球将有750亿个联网设备，这将带来“数据爆炸”，并引发对各种类型和技术节点半导体的需求的急剧增长。
面临如此急剧增加的需求以及到2030年实现半导体制造市场20%份额的目标，对欧洲来说，促进半导体供应链的均衡性和信赖性显得尤为重要。扩大欧洲的制造能力，覆盖到最先进的技术节点，并在全球价值链中保持欧洲的竞争力和战略重要性，这无疑是至关重要的。
