上期话题
关于晶振那些让人震惊的PCB设计案例
（戳标题，即可查看上期文章回顾）
Q
关于PCB的晶振设计，大家有没有研发过新案例，来吧，把不开心的事情说出来，让大家伙都开心开心。
7月的夏天是一个流火的季节，差一点都能把暗恋把变成热恋了，高速先生的朋友们，一如既往的保持对我们的热爱，他们的这种爱热烈而有浓郁，低调而有内涵。
关于晶振器件最好不要做兼容设计，是插件焊接的就设计成插件孔，切记要和其它过孔区分开来，必要时可以和工厂做特别说明，防止孔属性做错，当成过孔做成塞孔。
晶振是表面贴装的一定要注意SMD焊盘的合理设计，特别是晶振器件过回流焊接，器件上是否有能让贴片机吸取的位置，还要注意器件是否耐高温，文中的案例有如下总结：
1.元件孔和过孔同一尺寸，无明显标示。
2.插装波峰焊接的晶振，设计成SMT焊接，器件上无吸取位置，不能正常贴片。
3.波峰焊接器件不耐高温，导致无法回流焊接。
4.过孔内径最好远离SMD焊盘边缘8mil及以上。
（以下内容选自部分网友答题）
我们一般使用OCXO或者原子钟，最次也是TCXOPCB的晶振设计经验不多，但是晶振的PCB设计，还是挺熟悉的
@ Richard Bi Luo
评分：2分
过孔统一用 0.3 0.2 的，基本不会出现类似问题，过大电流？5 6 7 8 个孔一起给你安排上
@ 余志聪
评分：2分
汽车电子等高安全系数产品中，为了防止无源晶振不起振(哪怕概率很低)，每一次layout都会pcba寄给无源晶振厂家做电容匹配，晶振厂家会根据测试给出更为准确的起振电容推荐值。把不起振的概率降到最低。
@ Ben
评分：2分
所以为啥不能把焊盘放大一点和过孔区分开。
@ (┯_┯)painful world(┯_┯)
评分：2分
如果，在这贴装的焊盘上再加插装孔，就会变成盘中孔，毛毛还是得炸毛，所以，要不敢死一下把插孔加大一丢丢不和过孔一般大小，不过爬锡不良的话还是要上手焊大法。
@ 坛
评分：3分
在公众号首页输入关键词，：2023积分
来看看你有多少积分了
扫码关注
微信号｜高速先生
