AI+医疗才是星辰大海!亚马逊展示最新成果二级市场已跑出一批牛股

原创 科创板日报 2023-07-27 20:45

该应用可帮助总结医生就诊的情况并创建临床文档;亚马逊还推出了HealthImaging服务,将医疗影像数据“上云”,让医疗影像存储的成本降低40%。


编辑 | 宋子乔

美东时间7月26日(周三),在亚马逊云服务Amazon Web Services(AWS)峰会上,亚马逊展示了其在AI医疗方面的最新成果。
该公司正式发布了AI医疗应用HealthScribe,其可以帮助总结医生就诊的情况并创建临床文档,包括转录并分析医患讨论、添加人工智能生成的见解等。
该工具采取付费模式,目前已在美国东部地区提供预览版,吸引了医疗健康信息系统公司3M Health Information SystemsInc.、数字医疗服务公司Babylon Health和提供医疗转录业务的Scribe EMR的兴趣。

HealthScribe界面展示

具体来看,HealthScribe可以识别说话者的角色,并根据临床相关性将文字记录分为不同类别,例如“闲聊”“主观评论”或“客观评论”。此外,HealthScribe还提供自然语言处理功能,可用于从对话中提取结构化的医学术语,例如药物和医疗状况。
HealthScribe中的注释可被人工智能再次加工,完善病人各项信息,包括当前疾病史、要点和就诊原因等。
收费方式上,HealthScribe 按使用量付费的,将根据每月处理音频的秒数向客户收费
AWS机器学习和AI服务副总裁Bratin Saha表示:“对于医疗行业的人员来说,记录文档是一项特别耗时的工作,我们很高兴能利用HealthScribe中生成式AI的力量减轻这种负担。”
为了解决隐私问题,亚马逊表示该模型内置了数据安全和隐私,处理后不会保留任何客户数据,并对传输中的客户数据进行加密。
不过,或许是为了避免医疗事故,HealthScribe目前只能为两个医学专业创建临床记录:普通医学和骨科。
除了HealthScribe,亚马逊还推出了HealthImaging服务,该服务将医疗影像数据“上云”,客户可以从AWS云中每个医学图像的单个副本运行医学成像应用程序。亚马逊自信表示,公司可以借助该服务将医疗影像存储的成本降低40%
HealthImaging服务的覆盖范围更广,已在美国东部(弗吉尼亚北部)、美国西部(俄勒冈)、亚太地区(悉尼)和欧洲(爱尔兰)地区推出。
AWS负责数据库、分析和机器学习的副总裁Swami Sivasubramanian称,AWS正在和合作伙伴共同致力于,将AI技术交到临床医生手中,而不是将AI产品直接卖给医生或医院。

巨头们躬身入局 商业化前景望进一步打开

与亚马逊有同样战略的科技巨头不止一家,微软和谷歌都是AI医疗应用落地的重要推手。
前者旗下的健康领域AI公司Nuance后已经发布基于GPT-4的临床笔记软件DAX Express;后者的医疗大模型Med-PaLM2为首个在美国医疗执照考试中达到专家水平的大模型,自4月份以来一直在美国梅奥诊所等顶尖私立医院进行测试。
英伟达、华为、百度等也争相入局。另外,医药巨头莫德纳在今年4月表示,将利用人工智能的力量,推进用于新冠疫苗的信使RNA技术。
目前AI大模型在医疗方向主要应用于医疗信息咨询和科普、问诊导诊、辅助诊断和决策、智能对话与自动起草回复等场景。随着各类AI医疗大模型的加速迭代与演化,商业化前景望进一步打开。
据Statista的报告预测,全球医疗AI市场规模将从2021年的110.6亿美元增长到2030年的1879.5亿美元,期间复合年增长率达到37%。

二级市场如火如荼 小市值公司股价轻易翻倍

从二级市场上看,今年以来,尽管美股医疗板块表现不佳,标准普尔500指数的医疗保健板块几乎横盘,但部分拥抱AI的小市值医疗股逆势而上。
年初至发稿,薛定谔公司涨近160%(市值34.73亿美元);Recursion制药公司涨超80%(市值26.22亿美元);RadNet涨超70%(市值21.74亿美元);癌症药物开发商Exscientia涨超37%(市值9.015亿美元)。
薛定谔公司销售用于药物开发过程的人工智能增强软件,该公司今年5月表示,预计今年其药物发现部门的收入将达到7000万至9000万美元,大幅高于一年前的4500万美元;
Recursion本月获得了英伟达5000万美元的投资,并将其模型授权给其他制药商,以帮助其新药物发现工作。今年5月,Recursion以8750万美元收购了人工智能驱动的药物发现领域的两家公司,加强了其对人工智能的押注;
RadNet使用人工智能解读X光影像,最近收购了DeepHealth,该公司利用机器学习开发软件工具,以改善癌症检测并提供临床决策支持;
Exscientia在今年1月宣布,首个使用人工智能设计的精确工程药物已准备好进入治疗强迫症的第一阶段人体临床试验。
AI加持下,这些公司的估值水涨船高。当前,Recursion的市值是其过去12个月收入的60倍,薛定谔公司则达到18倍。相比之下,标普500指数的这一比率为2.5倍。
短期来看,这些公司的确存在估值过高的问题。
从长远意义来看,人类对医疗的需求始终在扩大,投资全民健康就是投资人类福祉,而以大模型为代表的AI技术正在重塑生物医药行业。
正如比尔•盖茨在6月15日的演讲中所说,坚信包括人工智能在内的技术进步将在卫生保健和教育等领域带来快速突破,使更多人能够获得拯救生命的工具和更好的发展机会。
在7月初召开的世界人工智能大会上,AMD CEO苏姿丰提出了更鲜明的观点——医疗保健是AI能真正影响人类结果的领域。


推荐阅读





科创板日报 国内首个专注科创板、创投及TMT等领域的新锐媒体,致力于打造领先、专业、权威的科创信息服务平台。
评论 (0)
  • 展会名称:2025成都国际工业博览会(简称:成都工博会)展会日期:4月23 -25日展会地址:西部国际博览城展位号:15H-E010科士威传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。 2025年4月23-25日,中国西部国际博览城将迎来一场工业领域的年度盛会——2025成都国际工业博览会。这场以“创链新工业,共碳新未来”为主题的展会上,来自全球的600+ 家参展企业将齐聚一堂,共同展示智能制造产业链中的关键产品及解决方案,助力制造业向数字化、网络化、智能化转型。科士威传动将受邀参展。&n
    科士威传动 2025-04-14 17:55 81浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 168浏览
  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
    广州唯创电子 2025-04-15 09:20 75浏览
  •   无人装备作战协同仿真系统软件:科技的关键支撑   无人装备作战协同仿真系统软件,作为一款综合性仿真平台,主要用于模拟无人机、无人车、无人艇等无人装备在复杂作战环境中的协同作战能力、任务规划、指挥控制以及性能评估。该系统通过搭建虚拟战场环境,支持多种无人装备协同作战仿真,为作战指挥、装备研发、战术训练和作战效能评估,提供科学依据。   应用案例   系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合就可以找到。   核心功能   虚拟战
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 17:24 86浏览
  • 一、智能语音播报技术演进与市场需求随着人工智能技术的快速发展,TTS(Text-to-Speech)技术在商业场景中的应用呈现爆发式增长。在零售领域,智能收款机的语音播报功能已成为提升服务效率和用户体验的关键模块。WT3000T8作为新一代高性能语音合成芯片,凭借其优异的处理能力和灵活的功能配置,正在为收款机智能化升级提供核心技术支持。二、WT3000T8芯片技术特性解析硬件架构优势采用32位高性能处理器(主频240MHz),支持实时语音合成与多任务处理QFN32封装(4x4mm)实现小型化设计
    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 93浏览
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 169浏览
  • 在当今汽车电子化和智能化快速发展的时代,车规级电子元器件的质量直接关系到汽车安全性能。三星作为全球领先的电子元器件制造商,其车规电容备受青睐。然而,选择一个靠谱的三星车规电容代理商至关重要。本文以行业领军企业北京贞光科技有限公司为例,深入剖析如何选择优质代理商。选择靠谱代理商的关键标准1. 授权资质与行业地位选择三星车规电容代理商首先要验证其授权资质及行业地位。北京贞光科技作为中国电子元器件行业的领军者,长期走在行业前沿,拥有完备的授权资质。公司专注于市场分销和整体布局,在电子元器件领域建立了卓
    贞光科技 2025-04-14 16:18 137浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 133浏览
  •   高空 SAR 目标智能成像系统软件:多领域应用的前沿利器   高空 SAR(合成孔径雷达)目标智能成像系统软件,专门针对卫星、无人机等高空平台搭载的 SAR传感器数据,融合人工智能与图像处理技术,打造出的高效目标检测、识别及成像系统。此软件借助智能算法,显著提升 SAR图像分辨率、目标特征提取能力以及实时处理效率,为军事侦察、灾害监测、资源勘探等领域,提供关键技术支撑。   应用案例系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 16:09 144浏览
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 107浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦