此前我们谈论碳化硅应用推进节奏时，几乎大家都会提到一个关键词就是“价格高昂”。而在“降本”这个大方向上，衬底因为价值量高，占到整个碳化硅器件价值的50%以上，成了重中之重。实际上，从材料角度看，碳化硅材料的降本相比较硅而言难度更高，这主要体现在长晶速度慢、生长条件严苛、易产生多型夹杂缺陷影响良率，切磨抛难度更大等多个方面。
但近期，“碳化硅衬底和外延材料报价有松动。” 是InSemi在进行行业调研时大家的普遍感受。近两年碳化硅材料凭借禁带宽度、击穿电场、导热率等方面更高的性能表现，在各大下游中的应用推进迅速。可以说目前碳化硅除了价格比IGBT更高之外已经几乎没有任何缺点，在实用性、下游客户接受度等方面均有良好表现。为进一步推动碳化硅的应用渗透加快，衬底降本是必行之路。
根据了解，目前市场价格有松动的主要原因在以下几个方面：
但今年来国产碳化硅材料出现了多个飞跃性的进展，首先是国内头部企业拿下海外订单，特别是天科、天岳等头部公司打入英飞凌、博世等全球头部汽车芯片生产厂家的供应链，意味着国产衬底的产品质量可以满足车规级SiC MOS的生产，在可靠性和一致性上面得到了客户的认可。其次，在衬底的厚度、尺寸方面，国内也有多个公司传出了新进展。国内几乎主流的衬底企业均已推出了自己的8英寸样片，头部企业已经开始逐步迭代8英寸产品质量以满足下游缺陷和可靠性的要求，同时，在厚度方面，天岳在上月的Semicon展会上，高超博士在演讲时表示，公司利用新技术已将晶锭高度长至60mm产能将进一步扩大。在切磨抛等领域，国内衬底企业也在逐步尝试更先进的设备，以求减少损耗，增加良率，减少成本。
年初开始，碳化硅衬底的国际价格大约为700美元一片，这个价格几乎所有的衬底企业都表示没有利润。没有利润的主要原因在于除了购买晶体生长设备和原辅材料外，衬底投资还包括大量的研发成本。根据摩根士丹利的咨询报告，国内主流的碳化硅衬底公司的研发收入比很高，月产量达到1-2万片时才能达到一定的规模经济。今年上半年，由于下游需求的爆发，国内碳化硅衬底的头部厂商的产能多数被长单的形式预定销售，并不断在扩充产能。以天科为例，加上后续要上的北京二期、徐州二期及深圳重投天科的长晶产能，公司长晶的产能规划已超60万片。
按照实际出货情况看，以天科为代表的头部国产衬底企业，6英寸导电型衬底月出货量已超过或接近10000片/月，规模量产后，对研发成本的投入可以进行一定程度的打平，从而促成衬底降本的达成。
下游二极管市场“价格战”倒逼衬底降本节奏加快
目前，国产碳化硅二极管已经能够稳定交付，整体产业链也较为完善。但随着越来越多功率器件厂商入局碳化硅，以及大量碳化硅初创企业涌现，国内从事碳化硅二极管业务的厂商多达上百家。价格也越来越低，目前国内碳化硅厂商都是贴钱卖，二极管已经成为红海市场。国内SiC SBD 产品 2017 年的价格在 4.1 元/A 左右，2020 年下降到了 1.58 元/A，2023年上半年，根据调研，目前国内厂家普遍报价在0.5-0.6元/A。
由于目前二极管是国内碳化硅厂商的出货主力，同时二极管的主要市场在光伏、储能、直流充电桩模块、氢燃料电池DC-DC模块和UPS电源等行业，对成本十分敏感，目前，在光伏MPPT电路中，1200V SiC二极管（20A、30A）已经得到了广泛应用，随着组件电流的不断提升，40A、50A等更大电流的SiC二极管需求也会越来越多，对降本的要求会进一步提高。实际上，各大衬底企业应该都清楚在未来的市场竞争中，6英寸只是进入这个市场的敲门砖，随着产能的扩大，价格一定会很快进入下降通道，未来几年内，应该是6英寸产品走量，8英寸产品走利。实际上，今年开始国内外8英寸SiC动作频频，全球各大厂商都在积极布局，加速推动8英寸SiC的开发量产进程。与第一季度不同的是，今年2季度开始，随着Wolfspeed8英寸产品开始向国内量产交付，国内的8英寸材料产品也已经开始出现实质性订单。7月6日，瀚天天成宣布，他们在上周签署了多项长期合约，其中包括价值超过1.92亿美元（约13.91亿人民币）的8英寸SiC长期合约。
据瀚天天成介绍，瀚天天成2023年在手订单已达35万片，全球占比高达43.7% 及32.7%。瀚天天成签订的2023年度订单超过了原全球龙头企业年产能的3倍多。
● 中电化合物：8吋SiC即将交付韩国Power Master
近日，中电化合物董事潘尧波在南沙某论坛上表示，今年8月份，他们第一批8英寸碳化硅外延片将会向客户交货。
6月19日，中电化合物与韩国Power Master公司签署了关于SiC的战略合作协议。根据协议，前者将向后者供应包括8英寸SiC材料在内的半导体产品。
这都意味着国内的8英寸衬底将加快量产脚步，很快会出现8英寸衬底的量产产品。在6月15号Insemi组织的会议上，还是有很多应用端客户表示，碳化硅商业应用的最大问题之一是成本，站在下游的角度上看，何时能讲碳化硅的成本降低到硅的1.5倍左右，就能迎来真正的“甜蜜点”。
虽然目前看有一定空间，但目前我们可以看到国内产业链同行们一直在努力。衬底端现在可谓是直径能扩就扩；厚度能长尽长。应该很快在某个方向国内企业会有惊人的突破。
行业共识是，碳化硅功率器件可显著提高电能利用率，已成为功率半导体行业的主要发展方向。在可预见的未来，电动汽车汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。随着碳化硅器件制造工艺技术的逐步成熟，掣肘碳化硅规模应用的成本也将日渐降低，未来碳化硅功率器件前景可期。
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