AI成存储市场“救命稻草”？HBM“救场”龙头财报扩产已提上日程

原创科创板日报 2023-07-26 20:49 561浏览 0评论 0点赞

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SK海力士表示，HBM3和DDR5等高端产品的销量增加，从而推动公司第二季度收入环比增长44%，而营业亏损收窄15%；英伟达、AMD、英特尔等公司的主流AI训练芯片大多选择搭载HBM。

编辑 | 邱思雨

韩国存储芯片龙头SK海力士发布2023财年第二季度财报。

公司第二季度合并收入为7.31万亿韩元，环比增长44%，同比下降47%；营业亏损2.88万亿韩元，环比增长15%，同比由盈转亏；净亏损2.99万亿韩元，环比下降16%，同比由盈转亏。2023财年第二季度营业亏损率为39%，净亏损率为41%。

SK海力士表示，尽管消费者需求持续疲软，但生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求。因此，HBM3和DDR5等高端产品的销量增加，从而推动公司第二季度收入环比增长44%，而营业亏损收窄15%。

“公司将努力通过高端产品线来支撑盈利。”海力士称，今年的投资额约为2022年水平的一半，将继续把资源投入到其核心高端产品线中，包括高密度的DDR5和HBM3，以实现未来的增长。

SK海力士还称，计划扩大1B DRAM和238层NAND的生产，并扩大HBM3、DDR5和LPDDR5的销售规模。

▌AI驱动HBM需求高增巨头排队抢购

据了解，SK海力士占据了高带宽内存（HBM）市场50%以上的份额，也是当前唯一实现HBM3量产的厂商。而HBM是当下数据处理速度最快的DRAM产品，是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，将多个DDR芯片堆叠后与GPU封装在一起，能够实现更高带宽、更高位宽、更低功耗、更小尺寸。

英伟达、AMD、英特尔等公司的主流AI训练芯片大多选择搭载HBM，例如AMD的MI300X采用192GB的HBM3内存方案，带宽最高可达5.2TB/S。

与此同时，SK海力士也在不断推动HBM产品的升级迭代。其中，该公司的HBM3E是HBM3的增强版，能够将数据传输速率提升25%，将数据传输率从6.40GT/s提高到8.0GT/s。SK海力士预计在今年年底前供应HBM3E样品，并在2024年开始量产，并将下一代产品HBM4的生产目标时间定在了2026年。目前，英伟达、AMD、微软、亚马逊等多个科技巨头均在排队抢购SK海力士的HBM3E，已向该公司请求获取HBM3E样品。

另一存储芯片巨头三星电子也计划投资1万亿韩元扩产HBM，目标明年底之前将HBM产能提高一倍。

市场调研机构TrendForce指出，2023年ChatGPT等生成式AI应用带动AI服务器成长热潮，大型云端业者陆续采购高端AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求。

市场规模上，该机构预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。

国内方面，目前中国厂商在HBM领域的布局主要以封测端为主。据天风国际证券整理，相关公司主要包括：