CINNO Research产业资讯，随着全球IT设备整体需求持续疲软，韩国国内外包半导体封装及测试(OSAT)企业面临的困难周期不断拉长。据悉，尤其是韩国的OSAT行业集成半导体公司(IDM)的常规封装物量缩减，造成了产能利用率下降的局面，预计行业低迷将持续较长时间。
根据韩媒thelec报道，7月25日业界消息，截至今年上半年，韩国国内OSAT行业的IDM外包物量同比大幅缩水。值得注意的是，韩国的OSAT产业依赖于韩国芯片大厂三星电子和SK海力士等公司的IDM物量。其逻辑是，若韩国的IDM外包物量缩减，则工厂的产能利用率将下降。
据业界统计，目前韩国OSAT行业的产能利用率在50%以下。消息人士指出，韩国OSAT厂稼功率下滑至如此低迷的水位，前所未见，即使在过去经济不景气时期，稼功率仍可维持一定水准。据业界分析，韩国代工产能利用率和存储器半导体减产是OSAT产能利用率下降的主要因素。
与此相关，今年7月基准，除DB Hitek外，韩国8吋代工厂的产能利用率下降至40%-50%的水位。而12吋的传统工艺与去年对比，也仅有70%左右的产能利用率。三星电子和SK海力士的存储半导体减产也带来了直接影响。今年4月，三星电子首次宣布了存储器减产的计划。
OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）是指从代工或IDM那里获得晶圆后，提供从晶圆测试到封装、封装测试等的业务。韩国代表性的OSAT厂商包括Hana Micron、SFA Semiconductor、Nepes和LB Semicon等，目前均出现产能利用率同比大幅下跌的情况。
韩国OSAT公司业绩低迷长期化的原因主要有两个。首先是全球IT设备需求疲软。随着全球经济衰退，智能手机、笔记本电脑、电视等销售量减少，应用处理器(AP)、显示驱动芯片(DDI)、电力管理半导体(PMIC)、DDR4等生产量也急剧下降。由于库存水平也很高，预计生产量反弹还需要时间。第二个原因是IDM的外包物量大幅缩小。据业界消息，三星电子和SK海力士在本公司的后工程线产能利用率降低后，缩减了外包物量，采取直接进行处理常规封装的处理方案。
OSAT业界相关人士表示：“随着客户亏损幅度扩大，常规封装方式呈现出自我消化的趋势”，并称“OSAT业界也在努力扩大业务组合等，努力寻找自救的方法，但是由于市场状况本身就很差，处于非常艰难的境地。”
ChatGPT等生成型人工智能(AI)的出现也未能引发OSAT行业复苏。这是因为，对于AI半导体和高带宽存储器(HBM)后工艺，由于需要较高的技术实力，IDM及代工厂直接进行了后工艺处理。
业内人士认为，市况低迷将呈现长期化趋势。另一位业内人士表示，“到今年一季度为之，业内还在普遍期待下半年的产能利用率恢复”，并称“但由于电子产品销售比行业预期更加低迷，预计反弹的时间将逐渐推迟”。
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