半导体先进封装产业如何破局？2023先进电子创新大会——先进封装论坛，2023年9月24-26日

DT半导体材料 2023-07-25 19:16

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2023先进电子材料创新大会

先进封装论坛

AEMIC 2023

2023年9月24-26日

中国·深圳

Part.1

大会信息

随着半导体制程接近工艺物理极限，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战。如何延续摩尔定律，芯片的布局成为新解方。另外，随着5G、自动驾驶、人工智能、物联网等应用正快速兴起，对芯片的性能要求更高，先进封装如何重塑半导体产业格局？半导体行业下一个十年方向在哪里？

AEMIC先进封装论坛针对全球先进封装产业频现“软肋”的核心技术与产业问题，论坛从先进封装工艺、异构集成的前沿技术、关键材料与设备、可靠性与产品失效分析、最新市场应用、以及产业发展的新机遇与挑战等问题进行攻关，着力突破先进封装产业发展难题，实现原材料-材料-工艺-器件的原始创新性与产业平衡发展。

论坛时间：2023年9月24-26日

论坛地点：中国·深圳深圳国际会展中心希尔顿酒店（深圳市宝安区展丰路80号）

大会官网：http://www.aemic.cn/

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Part.2

组织机构

主办单位：

中国生产力促进中心协会新材料专业委员会

联合主办：

DT 新材料

芯材

协办单位：

深圳先进电子材料国际创新研究院

甬江实验室

中国电子材料行业协会半导体材料分会

深圳市集成电路产业协会

浙江省集成电路产业技术联盟

陕西省半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

东莞市集成电路行业协会

支持单位：

宝安区 5G 产业技术与应用创新联盟

粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟

承办单位：

深圳市德泰中研信息科技有限公司

半导体先进封装产业如何破局？

9月24-26日中国·深圳

主题一：芯片封装趋势与新型市场应用

1、芯片封装产业趋势与技术创新

2、应用需求驱动下先进封装技术的机遇与挑战

3、“后摩尔时代”下先进封装与系统集成

4、先进封装的设计挑战与EDA解决方案

5、先进封装在汽车电子和MEMS封装中的应用案例与发展趋势

6、5G环境下的微系统集成封装解决方案

7、先进封装对前沿计算的重要性

8、射频微系统集成技术

9、先进封装在功率电子与新能源及新型电力系统中的应用

10、光电器件封装

11、新兴领域封装与面向人工智能的电子技术应用

……

二、先进封装技术路线和产业生态发展趋势

1、异质/异构集成、3D Chiplet技术、三维芯片互连与异质集成应用技术

2、晶圆级封装（WLP）、板级封装、系统级封装技术（SiP）

3、倒装芯片、硅通孔/玻璃通孔技术

4、2.5D/3D堆叠、芯片三维封装、集成封装技术

5、扇出型封装技术

6、混合键合技术、先进互连技术

……

三、先进封装关键材料、工艺与设备

1、关键设备：贴片、引线、划片、衬底切割、研磨、抛光、清洗等关键技术与设备

2、先进制程：减薄、划片、引线键合、圆片塑封、涂胶显影等

3、关键材料：先进光刻胶、聚酰亚胺、底部填充胶光刻、高端塑封料、电镀液、键合胶等

4、导热界面材料、芯片贴片、封装基板材料的选择

5、芯片互连低温烧结焊料、高端引线框架的选择

6、半导体划片制程及精密点胶工艺

7、封装和组装工艺自动化技术与设备

8、测量与表征技术

……

四、可靠性、热管理、检测、验证问题

1、封装结构验证

2、封装芯片厚度、几何结构的研究

3、可靠性与热效应分析

4、先进封装及热管理技术可靠性

5、材料计算、封装设计、建模与仿真

6、服役可靠性和失效分析

……

AEMIC 2023 有什么看点？

9月24-26日中国·深圳

产学研联动

发掘先进电子行业新机遇

AEMIC 2023通过产学研论坛、项目对接、需求发布，人才交流、创新产品展示、采购对接会等多种形式，激发创新潜力，集聚创业资源，发掘和培育一批优秀项目和优秀团队，催生新产品、新技术、新模式和新业态，促进更多企业项目融入产业链、价值链和创新链，助力加快建设具有全球影响力的科技和产业创新合作平台。

创新展览

打造国际高端电子材料

展示和交流平台

2023 先进电子材料创新展览会是在 AEMIC 同期举办的先进电子行业展览。展览聚焦先进电子材料与器件、制造装备、检测设备等全产业链相关产品，旨在为行业提供专业的展示和交流平台，与论坛相辅相成，产学研联动，从应用需求逆向开发，驱动先进电子产业协同创新发展，打造国际高端电子材料产学研交流对接平台。