在汽车智能化趋势、E/E架构从跨域融合向中央计算发展以及近几年汽车“缺芯”等多重因素影响下，整车厂愈发意识到芯片的重要性，开始关注芯片产能、供给、国产替代、供应链安全。而芯片厂商也在近年激烈的市场竞争中，意识到汽车芯片具有很强的指向性以及应用性，需要与整车厂进行深入的业务交流，来提升自己产品的竞争力。
在以往的供应链结构中，整车厂到芯片厂商的距离很遥远，要想跨越整个供应链获取完整、及时、专业的信息很不容易。
7月26日-27日，由中国汽车芯片产业创新战略联盟和芯智库共同组织的2023年中国汽车芯片大会暨中国汽车芯片产业创新战略联盟全体大会，将在常州举行。
中国汽车芯片产业创新战略联盟则囊括了中国大部分的汽车芯片企业，两者强强结合，本次大会将凝聚产业链上下游优势力量，打破车圈与半导体圈的边界，彰显属地产业特色和发展优势，探讨建立我国汽车芯片创新生态。
大会详情
时间：
7月26日-27日
地点：
中国·常州
大会亮点：
1、汽车圈+Tier1+芯片圈集合，打通产业链上下游，产业资源一网打尽。
来自东风、广汽、北汽、长城等整车厂，经纬恒润、博泰车联网等Tier1，以及国内一大半的汽车芯片企业，目前已有600余人报名。
2、大佬云集，多主题论坛解析最新技术及趋势，能学习又能合作。
院士及汽车专家齐聚现场，4个平行论坛囊括汽车芯片多个重要节点，更有汽车芯片供需及投融资对接会，把活动办成合作现场。
3、实地考察新能源之都，为企业落地助力护航。
实地考察九号科技、宏微科技、国创未来等常州新能源企业，与新能源企业面对面沟通，埋下合作的种子。更有政企座谈交流活动，现场分享并分析常州企业落户优惠政策，为更多新能源以及上游半导体产业链企业落地常州助力护航。
主办单位：
中国汽车芯片产业创新战略联盟
承办单位：
芯智库
协办单位：
芯片超人、天风证券、东土科技、长城资本
支持单位：
芯驰科技、云途半导体、飞书、芯力特、真茂佳、得一微、兆易创新、紫光芯能、久好电子、英彼森半导体
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并报名参加大会
如有疑问可联系工作人员
杨先生 15921494863(微信同号)
大会日程
7月26日 08:30-17:30
08:30-09:00 签到
09:00-09:05 开场介绍
主持人：原诚寅，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长、国家新能源汽车技术创新中心总经理
09:05-09:25 嘉宾致辞
常州市人民政府领导
叶甜春，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长
董扬，中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长
09:25-10:15
主题待定
——钟志华，中国工程院副院长、中国工程院院士
《聚焦开源RISC-V架构，助推智能网联汽车高质量发展》
——倪光南，中国工程院院士
《规级功率器件芯片与材料关键技术》
——丁荣军，中国工程院院士
10:15-10:25 项目签约仪式
10:25-10:35 茶歇交流
10:35-11:00
中国汽车芯片联盟年度工作总结和展望
——原诚寅，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长
11:00-11:10
发布仪式：汽车MCU归一化成果发布
——许艳华，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长
11:10-11:25
中国汽车芯片应用创新拉力赛颁奖仪式
11:25-11:35
中国汽车芯片创新大赛颁奖仪式
11:35-12:35 嘉宾演讲
宋景良，东风汽车股份有限公司技术中心副主任
薛百华，北京东土科技股份有限公司副董事长
雷黎丽，国家新能源汽车技术创新中心汽车芯片首席专家
12:35-14:00 午宴
14:00-17:30
平行论坛 ① ：汽车芯片生态论坛
梁伟强，广汽研究院副院长、智能网联技术研发中心主任
冯 硕，北汽研究总院智能网联中心主任
贡 玺，长城资本上海办事处总经理、芯片产业战略规划部部长
师明，经纬恒润高级总监
梁 晨，博泰车联网首席技术官
师萍潞，芯驰科技政府事务负责人
秦岭，琪埔维半导体董事长/CEO
徐文凯，紫光芯能产品市场总监
平行论坛 ②：汽车功率半导体专题研讨会（闭门）
参会企业：一汽、东风、北汽、重汽、奇瑞、蔚来、博世经纬恒润、上海电驱动、三安、基本、士兰、泰科天润英飞凌等
平行论坛 ③ ：汽车芯片供需对接会
平行论坛 ④：汽车芯片投融资对接会
项目一：捷飞科半导体科技有限公司
项目二：上海矩向科技有限公司
项目三：上海之行无界半导体有限公司
项目四：北京超星未来科技有限公司
更多项目敬请期待......
7月27日 09:00-16:30
09:00-12:00 企业参观考察
九号科技、宏微科技、国创未来
12:00-13:30 午宴
13:30-16:30 政企座谈交流
最终日程以现场为准
欢迎大家参与本次大会
参会报名请扫码！
如有疑问可联系工作人员
杨先生 15921494863(微信同号)
我们是谁？
中国汽车芯片产业创新战略联盟：
由科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头发起的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”（简称“中国汽车芯片创新联盟”）。
联盟跨界融合汽车和芯片两大产业，联合产业链上下游共同组建，主要包括了整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等共350余家企事业单位。
联盟以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，推动我国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。
芯智库：
由天风研究和芯片超人发起成立的中国半导体产业的专家智库和高端圈子。结合芯片超人深度扎根产业的优势和天风研究在各行业的体系化研究优势，以打造芯片专家智库和芯片专家圈为起点，进一步通过深度访谈和立体化跟踪打造各领域的企业库、项目库、资源库、数据库、产业图谱和指数化趋势分析。（了解更多芯智库相关信息可查阅→懂车更懂芯片！芯智库如何打破汽车圈和半导体圈的边界？）
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