获大基金、多家同行战投！这家企业即将登陆科创板

7月25日，华虹半导体有限公司(简称"华虹公司或公司"，股票代码"688347")开启申购，发行价格为52.00元/股，本次公开发行股票数量约为4.08亿股，发行后公司总股本约为17.16亿股，预计募集资金总额为212.03亿元(高于此前预计的180亿元)，国泰君安和海通证券为其联席保荐人。

华虹公司212.03亿元的募资规模，仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元，居科创板IPO募资金额第三位，成为今年以来A股募资金额最大IPO。

值得注意的是，华虹公司公布了参与IPO的战略投资者。从名单看来，参与战投的机构共28家，其中大基金二期认购金额达30亿元，这一金额在战略投资者中最高。此外，国新投资也计划认购20亿元，而国企结构调整基金二期，拟认购15亿元。上述三家机构的投资金额位列前三名。

除此之外，半导体产业链的其他厂商也现身战投名单之中。包括半导体材料厂商沪硅产业、安集科技，以及半导体设备厂商盛美上海和中微公司；包括澜起科技、聚辰股份在内的Fabless厂也位列其中；车企上汽集团同样也出现在战投名单之中。    

招股书显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，目前拥有8家子公司。2014年10月15日，公司于香港联交所主板挂牌上市，股票代码为"1347.HK"。

公司立足于先进"特色IC+功率器件"的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

多年来，华虹公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球半导体产业竞争中占据了重要位置。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹公司位居第六位，中国大陆第二位。公司在报告期内的业务增长均高于同行标杆企业或全球行业平均，同时，公司也是全球领先、中国排名第一的特色工艺晶圆代工企业。截至2022年12月31日，公司拥有境内、外主要发明专利4,100余项及大量工艺技术积累。公司主要产品和服务的变化历程如下：

本次发行的募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：

华虹公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，公司通过本次上市募资金额，进一步增强8英寸、12英寸的产能水平。公司拟将125亿元投用于华虹制造(无锡)项目，预计2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月的12英寸特色工艺生产线。

财务方面，于2020年度、2021年度及2022年度，华虹公司实现营业收入分别约为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元。同期，公司净利润分别为4680.50万元、14.63亿元、27.25亿元。