PCB组成
NEMA分类
NEMA--美国国家电气制造商协会制定了一个对基材分类的标准，除了NEMA标准，基材分类：增强材料类型、树脂体系类型、树脂体系的玻璃化转变温度（Tg）或材料的其他性能来进行分类。
半固化片&基材
将增强材料浸以树脂（半固化片），一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，即为基材。
添加剂
添加剂有固化剂和阻燃剂。
树脂的有机成分要进行化学反应，才能产生聚合交联反应，需要使用固化剂。
RoHS限定了铅的使用，还对树脂配方中的阻燃剂做了限定。
关于阻燃剂：
大多数材料，固相抑制法和气相抑制法同时发生。
聚合物包含各种环氧树脂，具有不同的可燃性，树脂和固化剂类型会影响材料的基本可燃性，得出需要多少阻燃剂，以此确定材料的燃烧等级。
选择阻燃剂需要考虑其对树脂体系和基材产品性能的影响，有机磷系阻燃剂已成为PCB基材最常见的类型之一。
增强材料
增强材料有很多种，针对不同的产品需求会给添加不同的材料，以此来保证产品的性能。
下图列出对应材料的属性和功能：
E玻璃和NE玻璃能够很好地结合电气、机械、化学性能，是PCB最常用的玻璃纤维。
玻璃布上涂敷偶联剂（硅烷偶联剂），用于增强玻璃纤维和树脂之间的附着力，还有一个重要的作用就是抑制CAF的生长。
树脂体系
我们所说的FR-4是环氧树脂体系中的，FR-4代表的是什么？
FR代表阻燃，4代表环氧基数量。
环氧树脂混合物包括环氧聚苯醚(PPO)，环氧氰酸酯等，提高环氧树脂的电性能，一般会在低等级又有电性能指标要求的材料中使用。当然，也会有陶瓷-PTFE(铁氟龙)共混使用。
上面树脂体系的划分，各种资料会有不同。这么多树脂体系的选择，都是为了某类产品或者追求一些性能，也会使用不同树脂体系混合来达到要求，这也是最经济的解决之道。
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