华虹半导体7月23日发布晚间公告称，公司将在7月25日启动申购，发行价52元，公开发行股票数量约为4.08亿股（A股），预计募集资金总额为212.03亿元。募集资金主要拟投入于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等。
其中，华虹制造（无锡）项目预计总投资额为 67 亿美元，将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目聚焦车规级芯片，对非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。该项目的落地将显著提升公司产能，并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶。
值得一提的是，若华虹半导体此次募资顺利完成，将成为今年以来A股募资金额最高IPO。
招股书显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹公司位居第六位，中国大陆第二位。同时，公司也是全球领先、中国大陆排名第一的特色工艺晶圆代工企业。
来源：半导体产业网
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