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7月22日消息，据日媒报道，日本、印度两国政府就签署构建半导体供应链合作协议一事进入了最终协调阶段。
据悉，日本经济产业相西村康稔在新德里与印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙举行会谈，双方签署写入半导体领域政策对话及产业合作的备忘录。
据报道，半导体对于推动脱碳进程和数字化转型不可或缺，已经成为经济安全意义上的关键物资，但印度高度依赖进口半导体。经济产业省相关负责人认为：“日本在半导体制造设备和原材料方面握有优势，而印度拥有大量高水平人才，希望双方能够建立起双赢的关系。”
此外，西村康稔还在印度发表演讲，提出“日印产业共创倡议”，并在同印度工商部长皮尤什·戈亚尔的会谈中重点磋商这一议题。除倡导打造朝阳产业、在半导体领域加强合作外，日方还将呼吁在扶植作为经济增长“起爆剂”的初创企业方面加强合作，希望借此获得拥有超过一百家独角兽企业、全球排名第三的印度的经验。
据报道，日本在半导体最终产品方面地位下降，但在材料和制造设备领域具有优势，日印有望形成互利关系。在印度随着经济增长，预计半导体市场今后也将扩大。
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