今年6月29日~7月1日，连续三天的Semicon CHINA大会，可能是Semicon进入中国大陆30年以来规模最大、人气最高的一届了吧。
我在展会连轴转地看了三天，聊了两位数的行业人士，积攒了一堆的想法，忍不住想和大家分享一下。
本文主要是我个人感受的想法，所以仅供大家参考。
首先说一下个人对展会的总体感受：
1）这次来了很多参观者，而且超过一半的是非半导体行业的人，其中最多的是投资人和金融人士。半导体热可见一斑。
2）知名的外企总体非常积极，说明他们对中国大陆市场依旧重视；有些公司没有设立展台，但也在旁边酒店租了场地约见重要客户。
3）这次最大的亮点是中国大陆本土的企业数量爆发增长，设备材料领域都出现不少我都第一次听说的企业，而且遍布各个领域。
4）从展台的布置上可以看出各家企业对宣传的投入巨大。我打听过Semicon大会的租金价格，惊叹于各家企业的出手豪阔...
种种迹象表明2023年将是中国大陆半导体供应链的崛起元年。未来发展的重点就是设备、材料以及相关辅助系统、乃至更上游的供应链，无论是从事半导体行业还是投资这个行业，都需要及时学习这些领域的知识、及时了解和把握行业进展趋势，否则会立刻被高速发展的形势给彻底甩开。
一句话，留给大家的学习时间不多了。
目前大陆半导体行业供应链的整体态势之我见：
1）现阶段设备、材料和部件的高端供应链主要依旧被海外头部公司把控，短期内不会有巨大变化。
2）但是国内企业的崛起势不可挡，未来的市占率的必然暴增。
3）目前各个主要赛道（除了光刻机）都已经有大量企业进入。虽然良莠不齐，但还是不乏优质的项目。
4）各大赛道已经从百花齐放进入到存量搏杀的阶段；未来竞争会极其激烈；大赛道已经几乎没有新玩家进入的机会，也就是说没有太多新项目投资机会了。存量搏杀会非常惨烈，未来两年一定会看到一些高估值的“明星”项目被淘汰出局；现有市场容不下这么多玩家。
5）现有企业在当下最大任务就是尽快切入更多的下游大企业，被验证并实现出货，最好形成战略合作；目前是各个大厂在建设供应链国产替代的窗口期。错过这个窗口期的企业基本没有机会了。
6）已经上市或者有一定规模的企业都在扩张自己的业务线。如果新业务扩张不成，后续马上也会面临增长天花板的困境。
半导体设备各个领域的形势和投资机会：
1）光刻机：没有机会，国家队做的事情。
2）涂胶显影：已经有玩家了，不太好判断。
3）湿法：入门相对容易，所以百花齐放，但能做大的只是有限几家。
4）刻蚀设备：能做大的玩家都已经很明确了，就那几家了。
5）成膜设备：种类繁多且市场规模很大，但因此进入的玩家很多，大的机会也不多了。
6）离子注入：这个很难做，技术难、投资大，华海清科也进来了。新玩家应该机会不大。
7）CMP：市场相对不够大，也已经有较成熟玩家了，后来者要小心。
8）检测和测量：这个可能还有不少机会，但不好做。目前国内做得不少，做好的不多。低端的已经滥掉了。机会应该在高端的缺陷、线宽量测等方向。这个应用领域太广太细分了，需要认真做研究，针对晶圆厂的每一道工序的具体应用，对标KLA等头部企业的特定型号设备和指标研究投资和研发机会。
9）封装设备：传统封装已经没有新的机会了，机会属于已经做起来的公司；但是先进封装应用带来的新兴市场机会值得认真研究：比如Wafer Bonding和相关检测。
10）测试设备：其它领域都是红海，这个是血海。后面的搏杀会非常激烈，尤其在中低端数字和SOC领域；但相关耗材还值得关注一下。另外分选机就不用看了，探针台还可以研究一下。
11）设备部件：虽然已经有不少公司在做了，但这块依旧有大量的新机会。必须重点研究。
12）辅助设备：物流搬送这里应该有不少机会，可以看看。这个市场虽然不是特别大，但比很多人以为的要大，而且门槛并不低。
总体而言，目前半导体设备市场的大赛道投资机会的大门已经基本关闭了，存量市场的搏杀会导致很高的淘汰率，所以投资后期成熟项目的成功概率也很有限，且面临估值过高的风险。
未来更多的投资和业务扩展的机会在于各个大赛道中的利基市场、新兴应用和更加上游投资机会。
所以个人比较看好检测、先进封装、设备部件等领域。
半导体材料及其它领域的投资机会：
1）半导体材料的种类非常多，所以一定有大量细分领域的好机会，非常值得关注。
2）光刻胶、大硅片、碳化硅、靶材这类的主流产品就不用看了，市场格局已定，新玩家没有太多机会。
3）大量的有机物产品、高纯陶瓷、金属粉末、电子气体、前驱体里应该有机会。
4）以Chiplet为主的先进封装所需要的材料值得重点关注。
5）材料上游的原材料也是新的好机会。
总体而言，半导体材料领域相对于设备而言，种类更多、产品更加细分琐碎。所以无论是对于企业扩展业务和投资人寻找项目而言机会都会相对更多。新工艺、新技术往往都需要新材料的支持，所以这个行业的发展更具有拓展性。但材料领域也面临技术难度大、进入客户门槛高、单一产品市场规模小等问题。关于这些问题，需要有特殊方法去对待。
其它补充：
另外一个大家讨论比较少的话题是半导体生产相关的工业自动化软件：CIM系统的赛道。
这个领域原本是被AMAT和IBM等少数海外巨头垄断的，市场规模不小。
这个赛道上国内也已经有不少玩家了。相比于海外龙头企业，国内玩家的产品成熟度还有很大欠缺，但进步速度明显。目前市场已经形成梯队，挤不进第一第二梯队的玩家机会很少了。
以上就是我一些想法的大体总结。构不成什么体系，但希望能给大家一些基本参考。
内容转载自微信公众号「半导体综研」（ID:gh_5cdb0a3a9cd5），作者： 关牮 JamesG
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