集微网消息，据电子时报报道，由于美国的芯片管制，以及日本和荷兰对芯片制造设备出口的严厉限制，中国大陆半导体制造业的进步将面临放缓。从2022年第四季度开始，中国大陆半导体设备进口出现下降。
中国大陆半导体设备进口情况：
图源：电子时报
根据国际贸易中心（ITC）提供的数据，中国大陆半导体制造设备2022年贸易逆差超过271亿美元。同年，中国大陆进口半导体设备价值311亿美元，其中日本、美国、韩国、荷兰、中国台湾和新加坡占进口总量的近90%。其中，日本是中国最大的设备进口国，约占进口总量的30%。
海关总署的数据显示，2022年中国大陆半导体设备进口总额347.2亿美元，同比下降15.3%；出口总额41.2亿美元，同比上涨13.1%；贸易逆差306亿美元，同比下降18.1%。
从数据来看，2022年中国大陆设备进口额较2021年有明显下降；出口额稳步提升，但增长幅度较2021年仍然有所回落。总体来看，设备进口额远大于设备出口额，对设备进口依赖程度明显。
电子时报数据显示，2022年10月美国实施全面出口限制后，中国大陆当年第四季度半导体设备进口环比下降24.4%。这种下降在2023年第一季度进一步加深，较上年同季度下降28.1%。鉴于半导体制造的复杂性和关键设备的不可或缺性，制造商对芯片机器进口的严重依赖增加了中国半导体行业中断的风险。
DIGITIMES Research分析师Jim Chien表示，技术封锁将导致中国大陆芯片产量下降，从而减少对硅晶圆的需求。因此，国外半导体设备和材料供应商的收入将受到影响。以东京电子为例，其半导体设备业务严重依赖中国大陆市场作为其主要收入来源，而日本则是中国大陆硅片的主要供应商。日本政府未来半导体和芯片设备出口政策的走向将对中日两国芯片制造商产生重大影响。
