第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）于2023年7月13至14日在无锡盛大开幕，吸引了全球领先的半导体企业和专业从业者。作为行业领先的芯片设计公司，肇观电子受邀参与了这一重要的盛会，展示了其最新的创新技术与产品。
本次大会上，肇观电子主要展示了自主研发的系列芯片，其中包括适用于电子后视镜(CMS)和ADAS场景的车规级芯片及Feynman智能深度相机模组。
肇观具前瞻性的车载CMS方案引发了下游Tier 1和主机厂的高度关注。支持其运转的V163芯片能够提供自适应ISP画质调节、可达140db的高动态范围成像、低至30ms的低延迟、良好的LED闪烁抑制等功能，且完全具备车规标准以及国产自主可控的能力。
车载V系列芯片是成熟的、已批量装车的车规级ADAS SoC芯片，肇观车载方案支持多摄像头(CMOS)接入，支持CMS/DMS/OMS集成化应用，成熟对接TI/MAXIM/罗姆/赛恩/模拟高清等多种车用视频链路。在双目测距以及常见的L2应用功能如FCW（前车碰撞预警）、PCW（行人碰撞预警）、AEB（自动紧急刹车）、LDW(车道偏离预警)、LKA(车道保持)、ACC （自适应巡航）、TJA（交通拥堵辅助）、SLI（限速提醒）、TSR（交通标志识别）等均可提供良好支持。
另一款吸引观众驻足的产品是NextVPU®FeynmanM1，采用主动双目立体视觉技术的智能深度相机。该相机以肇观电子的NE-D163A芯片为主平台，自带算力，支持客户在相机端同时部署多种AI和CV算法并输出结果。NE-D163A集成了深度引擎(DPU)、神经网络引擎(NPU)、视觉加速引擎(DSP)和图像信号处理器(ISP)。它无需外挂其他处理器，即可获得高分辨率、低空洞率且高精度的深度图数据，同时能够产生优秀画质的RGB可见光图像，并由USB3.0(Type-C)接口或网口输出。此外，它具有抗室外强光、集成度高、尺寸小的优点。通过与行业头部客户共同打磨，肇观电子在产品设计、工程化能力、相机的场景适配性等方面积累了丰富的经验，已批量用于各种机器人场景应用。
本次大会不仅是一个展示肇观电子实力的平台，更是一个学习交流的机会。通过参加此次盛会，公司与上下游合作伙伴建立了更为紧密的联系，为未来的发展奠定了坚实的基础。期待着明年的盛会，肇观电子将在机器人和车载等领域带来更多惊喜！
肇观电子是一家从事人工智能计算机视觉处理芯片设计和终端应用的科创公司，创立于张江科学城集成电路产业园。肇观电子已成功发布刷新世界记录的视觉处理能力的系列芯片和模组，可广泛应用于专业安防、辅助驾驶、机器人、家用摄像、人脸识别等领域。让智能设备具有人一样的视觉感知和理解能力，在复杂的环境中完成复杂的工作，帮助到人们的工作和生活的方方面面，是肇观电子始终不变的追求的目标。
