7月20日下午，台积电正式公布2023年第二季度业绩，举办2023年第二季度线上法说会（业绩说明会，美股称为财报电话会议）解说二季度业绩及释放后续展望。
由于台积电表示宏观比之前想象的要弱，二度下调2023年全年收入预期——从原来预期下降4%-6%改为同比下降10%，并直言人工智能相关需求的增加还不足以抵消业务受到的景气循环影响（目前所占台积电总收入的6 %，预计未来5年复合年均增长率将接近50%，将占其总收入比例的增至10%左右），美国工厂从2024年延期到2025年投产，受此影响，21日有消息指出，亚洲半导体股票下跌，台积电21日台股股价也一度跌超3.8%，市值缩水近5000亿新台币，创五个月来最大跌幅。
台积电业绩及其透露的半导体产业现状到底如何，本文先简述台积电2023年第二季度业绩要点，并之后给出法说会全文内容，以供参考。
台积电二季度按新台币计算实现营收4808亿新台币（同比下降10%，环比下降5.5%），晶圆出货量为2,916千片（同比下降23%，环比下降9.6%），营业毛利率为54.1%（同比下降5个百分点，环比下降2.2个百分点）。
其中，收入按制程分，先进制程（定义为7奈米及以下）的收入占比达53%；
按应用平台分，最大收入来源为HPC、智能手机，仅来自汽车电子、DCE（Digital Consumer Electronics，数字消费电子）有所增长，汽车占比提升到占比8%（收入同比增长3%），DCE增长25%但占比为3%。
按照台积电2022年年报的描述，HPC平台包括个人电脑、平板电脑、游戏机、服务器等等；
汽车包括5nm、7nm 、16nm鳍式场效晶体管（FinFET）技术，用于高级辅助驾驶系统(ADAS)、高级车载信息娱乐（IVI），域控制器的新电气/电子(E/E)架构，以及包括28nm嵌入式闪存，28nm, 22nm和16nm毫米波射频，高灵敏度CMOS图像/激光雷达（光检测和测距）传感器和电源管理ic，以及22nm能力用于新兴MRAM存储器（正在朝16纳米方面取得进展）。
DCE（Digital Consumer Electronics，数字消费电子）则包括：智能数字电视（DTV）、机顶盒（STB）、AI嵌入式智能摄像头和相关的无线局域网（WLAN），电源管理IC （PMIC），定时控制器（T-CON）等。
台积电预计2023年的资本预算为320亿至360亿美元的范围下限，先进制程技术占70%至 80%，成熟制程在10%到20%之间，其余则分为先进封装和 EBO（光罩）等。
台积电虽二度下调了2023年全年营收，由此前预期同比下降个位数百分比（约4%至6%）转为同比下降10%，但同时预计第三季度的收入将在167亿至175亿美元之间，这相当于中间值点处的9.1%的季度增长。
以下为台积电2023年第二季度法说会全文（部分描述词语略作编辑）：
黄仁昭（台积电CFO首席财务官）:
我的演讲将以2023年第二季度的财务亮点开始，之后，我将提供第三季度的财务预测。
第二季度收入按新台币计算较前一季下降了5.5%，按美元计算下降了6.2%，原因是我们第二季度的业务受到了全球整体经济状况的影响，这抑制了终端市场需求， 并导致客户持续调整库存。
毛利率环比下降2.2个百分点至54.1%，主要反映产能利用率下降和电费上升，部分被更严格的成本控制和更有利的外汇汇率所抵销。
尽管行业周期性低迷，我们仍然持续投资于研发，以支持我们的N3和N2的发展。因此，营业利润率为42%，环比下降3.5个百分点。整体来看，我们第一季每股收益为7.01新台币，股东投资回报率为23.2%。
现在让我们来看看按技术带来的收益。5奈米制程技术贡献我们第二季度晶圆营收的30%，而7奈米则占23%，先进制程定义为7奈米及以下，占晶圆收入的53%。
就平台的收入贡献而言，高性能计算（HPC）环比下降5%，占第二季度总营收的44%，智能手机下降了9%，占比为33%。物联网下降了11%，占比为8%。汽车增长3%，占比8%。而DCE（数字通信设备）增长25%，占比3%。
转向资产负债表，我们第二季结束时的现金和有价证券为1.5万亿新台币（相当于480亿美元）。
负债方面，流动负债减少了620亿台币，主要是由于应付所得税减少了870亿台币，因为我们支付了2022年所得税的1200亿台币，以及第二季度应计税款330亿台币的抵销。
长期利息负债增加了530亿台币，主要是因为我们发行了410亿的公司债券。
财务比率方面，应收帐款周转天数减少了2天，为32天，而存货天数增加了3天，为99天，主要是由于本季度N3上升。
关于现金流和资本支出，在第二季度，我们从运营中产生了约1670亿新台币的现金，花费了2510亿新台币的资本支出，分配了710亿新台币作为2022年第三季度现金股利，并通过企业债券发行筹集了410亿新台币。总体而言，本季结束时我们的现金余额减少了1090亿新台币至1.3万亿新台币。
本季度内的自由现金流为负830亿新台币，因为运营现金流被资本支出所抵销，部分原因是支付了1200亿新台币的所得税。以美元计算我们第二季度的资本支出总额为81.7亿美元。
我已经完成了我的财务摘要。现在让我们转向我们目前季度的指引。根据目前的商业前景，我们预计第三季度的收入将在167亿至175亿美元之间，这相当于中点处的9.1%的季度增长。根据1美元兑30.8新台币的汇率假设，毛利率预计在51.5%至53.5%之间，营业利润率预计在38%至40%之间。我的财务报告到此结束。
现在，让我们谈谈我们的主要信息。首先，我将对我们第二季度3和第三季度的盈利能力发表一些评论。相较于第一季度，我们的第二季度毛利率环比下降了2.2个百分点至54.1%，主要原因是产能利用率较低。与我们第二季度的预测指引相比，我们实际的毛利率略高于超3个月前所提供的范围上限，主要是由于更严格的成本控制努力和略有利的外汇汇率。
刚刚我们将第三季度毛利率指引下调了1.6个百分点至中间值为52.5%，主要是由于较高的产能利用率被我们三奈米技术的初期提升所带来的2至3个百分点的利润稀释所抵消。
展望第四季度，我们预计我们的三奈米制程将持续大幅增长，将使我们的第四季度毛利率下降约三到四个百分点。
2023年，我们的毛利率面临半导体周期性导致的：产能利用率下降、N3产能增加、海外晶圆厂扩张以及通胀成本（包括台湾的公用事业成本上升）的挑战。为了在2023年管理我们的盈利能力，我们将努力进行内部成本改善工作，同时继续销售我们的价值，虽然我们面临着近期的挑战，但我们仍然预测长期毛利率可达53%或更高。
接下来，让我们谈谈我们2023年的资本预算和折旧。每年，我们的资本支出都是为了预期未来几年的增长而进行的。考虑到近期的不确定性，我们将继续谨慎管理业务，并在适当的时候紧缩资本支出。我们现在预计2023年的资本预算将会在320亿至360亿美元之间范围下限。预计在2023年，折旧费用将同比增加20%左右，主要是因为我们正在推进三奈米技术。
尽管短期内存在库存周期，但我们支持客户结构性增长的承诺没有改变，我们严格的资本支出和产能规划仍然基于长期市场需求概况。我们将继续与客户密切合作，规划长期能力并投资于领先的特殊和先进封装技术，以支持他们的增长，同时为股东实现盈利增长。
现在，让我对我们的现金股息分配政策做一些评论。台积电的资本管理目标是为了有机地支持公司的成长，获得良好的盈利能力，保持财务灵活性，并向股东分配可持续且稳定增长的现金股息。由于我们严谨的资本管理，5月，台积电董事会在2023年第一季度通过了每股现金股息3新台币的分配，比之前的2.75新台币有所增加。这将成为未来的最低季度股息水准。2023年第一季度的现金股息将于2023年10月发放。
对于2023年，台积电股东将获得每股11.25新台币的股息，2024年至少获得每股12新台币的现金股息。展望未来，随着我们的资本密集度在接下来的几年开始下降，预计未来几年我们的现金分红政策的重点预计将从可持续性转向稳步增加的每股现金分红。
魏哲家（台积电总裁）：
首先，让我从我们的近期需求和库存开始谈起。我们第二季度的收入达到了157亿美元，与美元计价的预测相符。第二季度的业务受到了整体全球经济环境的影响，这抑制了终端市场需求和客户持续进行的库存调整。
进入2023年第三季，虽然我们最近观察到人工智能相关需求的增加，但这还不足以抵消我们业务的整体周期性，我们预计第三季度的业务将受到我们三奈米技术的强劲增长推动，部分抵销客户持续进行的库存调整影响。
在上一季度的会议中，我们曾表示我们预计无晶圆厂半导体库存将在第三季度结束后，重新平衡至健康水准，这个说法仍然成立。然而，由于整体宏观经济环境持续疲弱、中国需求复苏慢于预期，以及终端市场需求状况整体走软，客户更加谨慎，并打算在2023年第四季度进一步控制库存。因此，虽然我们维持2023年半导体市场（不包括内存）同比下降个位数的预测，但我们现在预计晶圆代工行业将下降15%左右，以美元计算，2023年全年收入将下降10%左右。有了这样的库存控制，我们还预测，无晶圆厂半导体的库存在2023年第四季度的水准将比我们三个月前的预期更健康且更低。
接下来，让我们谈谈HPC和台积电的长期增长前景。正如我们之前所说的，由于5G和HPC这一行业巨大趋势所支撑，对计算需求的大规模结构性增长仍在推动对性能和节能计算的需求增加，这需要使用领先的技术。这些大趋势预计将推动台积电的长期增长。即使面临更具挑战性的2023年，我们的收入仍然在美元计算下保持良好的增长轨道，预计在未来几年年复合成长率为15至20%。这是我们在2022年1月的投资者会议上提出的目标。
最近人工智能相关需求的增加对台积电来说是正面的趋势。生成式人工智能需要更高的运算能力和互连带宽，这推动了半导体容量的增加。无论是使用CPU、GPU还是AI加速和相关的AI专用集成电路（ASIC）进行人工智能和机器学习，共同点在于需要先进的技术和强大的晶圆代工设计生态系统。这些都是台积电的优势。
目前，AI服务器处理器需求（我们将其定义为执行训练和推理功能的CPU、GPU、AI加速器）约占台积电总收入的6 %，我们预计在未来5 年里，这一业务的CAGR（复合年均增长率）将接近50% ，将占我们收入的比例将增至10%左右。
对于节能计算的永不满足的需求从数据中心开始，我们预计这种需求随着时间的推移，将扩散到边缘和终端设备，将进一步长期发展——推动更多的长期机会。我们已经在长期资本支出和增长预测中，纳入了对AI需求的一定假设。我们的HPC平台预计将成为台积电未来几年长期增长的主要引擎和最大增量贡献者。
虽然对于总体可解决机会的量化仍在进行中，但生成式人工智能和大型语言模型只会加强我们对于台积电长期增长的结构性巨大机遇的坚定信念，我们将密切关注发展情况，以寻求更多潜在的上行空间。
现在让我们来谈谈我们N3和N3E的状态。我们的3奈米技术无论在PPA（性能、功耗、面积）还是晶体管技术上，都是最先进的半导体技术。N3已经量产，良率很好。我们看到N3的需求强劲，预计在HPC和智能手机应用的支持下，N3将在下半年强劲增长。预计N3到2023年将继续为我们的晶圆收入做出中位数百分比的贡献。
N3E进一步扩展了我们的N3系列，增强了性能、功耗、良率，并为HPC和智能手机应用提供完整的平台支持。N3E已通过资格审核，并达到了性能和良率目标，将于今年第四季度开始量产。
随着我们不断增强三奈米制程技术，我们预计客户对多产量的需求将会强劲，并相信我们的3奈米系列将成为台积电又一个大而持久的节点。
最后，我将谈谈我们的N2状态。我们的N2技术开发进展顺利，预计在2025年实现大规模生产。我们的N2将适应纳米片（nanosheet）晶体管结构为我们的客户提供最佳的性能、成本和技术成熟度。我们的纳米片技术展示了出色的功率效率，我们的N2将提供全节点性能和功耗优势，以满足对节能计算需求日益增长的需求。
作为N2技术平台的一部分，我们还开发了最适合HPC应用的背面电源导轨N2解决方案（Backside power rail，台积电的背面供电技术），背面电源导轨将在基准技术（baseline technology）的基础上提供10%-12%的额外速度增益，和10%-15%的逻辑密度提升。我们的目标是在2025年下半年客户提供背面电源导轨解决方案，并于2026年投产。
我们发现，无论是HPC还是智能手机应用，客户对于N2的兴趣和参与度都很高。我们的2奈米技术将成为业内在密度和能源效率方面最先进的半导体技术，将进一步扩大我们的技术领先地位。
刘德音（台积电董事长）：
今天我想谈谈台积电的全球制造基地的状态更新。台积电的使命是未来几年成为全球逻辑集成电路行业值得信赖的技术和产能提供商。我们的战略是扩大全球制造基地，增加客户信任，扩展未来的增长潜力，并吸引更多全球人才。我们的海外决策是基于客户需求和必要的政府支持水准。这是为了最大化我们股东的价值，履行我们的受托责任。
在亚利桑那州，我们正在建造第一座晶圆厂，以提供美国最先进的大规模生产半导体技术，以支持美国半导体基础设施的需求。我们在亚利桑那州的晶圆厂于2021年4月开始建设，时间表非常紧凑。我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的关键阶段。
然而，我们遇到了一些挑战，因为在半导体级设施中安装设备所需的专业知识的熟练工人数量不足。虽然我们在努力改善这种情况，包括从台湾派遣经验丰富的技术人员来短期培训当地技术工人，但我们预计N4工艺技术的生产计划将推迟到2025年。
在日本，我们正在建设一个专业技术工厂，将利用12/16和22/28工艺技术，量产有望在2024年底实现。
在欧洲，我们正在与客户和合作伙伴合作，根据客户的需求和政府的支持水平，评估在德国建立一个专注于汽车专用技术的专业晶圆厂。
在中国，我们计划在南京扩建28纳米工艺，以支持我们在大陆的客户，我们将继续完全遵守所有的规章制度。与此同时，我们也在台湾持续投资，并扩大产能，以支持客户的成长。
从成本角度来看，海外晶圆厂的初始成本高于台积电在台湾的晶圆厂，原因是：一是晶圆厂规模较小，二是整个供应链上成本较高，第三，相较于台湾已成熟的生态系统，海外地点的半导体生态系统尚处于早期阶段。
在我们最近与美国、日本和欧洲的高级政府官员的会议中，我们讨论了我们扩大全球制造基地的计划。我们还强调，我们的主要责任之一是管理和减少成本差距，以最大化股东的回报。这些讨论进展得非常顺利。各方都了解台积电在半导体产业中扮演的关键和重要角色，我们也感谢政府一直以来在与台积电合作中提供的支持，以帮助缩小成本差距。我们将继续与所有政府密切合作，以获得进一步的支持。
我们的定价策略也将保持战略性，以反映我们的价值，其中包括地理灵活性的价值。与此同时，我们将利用我们在制造技术领先、大规模生产和规模经济方面的基本竞争优势，不断降低成本。
通过透过采取这样的措施，台积电将能够吸收海外晶圆厂的更高成本，同时保持最高效率和最具成本效益的制造商地位，无论我们在哪里营运。因此，即使我们在海外扩大了我们的产能，台积电的长期毛利率可达53%以上，可持续的股东投资报酬率超过25%是可以实现的，我们将继续最大化股东的价值。以上是我们要传达的主要讯息。谢谢大家的关注。
问答环节：
分析师：台积电的许多客户一直在谈论产能短缺，不得不排队等待 AI 加速器（包括 GPU 和 ASIC）的产能。台积电能否谈谈台积电在产能方面，特别是先进封装方面，以及其他领域的进展？预计这些人工智能加速器的供需何时能恢复到一定程度的平衡？只会是明年的某个时候吗？还是根据所看到的客户需求和产能计划，这可能会更快实现？
台积电：对于人工智能，目前我们看到了非常强劲的需求。对于前端部分，我们没有任何需要支持的问题，但对于后端，先进封装方面，尤其是 CoWoS，我们的产能确实非常紧张，很难 100% 满足客户的需求。因此，我们正在短期内与客户合作，帮助他们满足需求，但我们正在尽快提高我们的产能。我们预计这种紧张局面将在明年缓解，可能是在明年年底。但在此期间，我们仍然与客户密切合作，支持他们的发展。
分析师：CoWoS 产能扩张多少？
台积电：我不会给你确切的数字，但我给你一个大概可能是2倍的产能（2024年CoWoS 产能将比2023年翻一番）。
分析师：台积电把2023年的收入预期削减到- 10%的时候，仍保持2021-2026年的15%-20%的CAGR（复合年均增长率），但如果使用导2026年的CAGR 15%，这意味着未来两年的收入CAGR约25% 以上，未来两三年整体将大幅增加。你刚才提到人工智能仅占 6%，且潜在潜力较低。这还不足以回到趋势。那么，你认为，未来几年全球半导体的潜在增长是什么？每个细分市场增长的关键假设是什么？是否意味着不包括内存行业的整个半导体的增长水平要高得多？
台积电：你的推断是正确的，然而有些因素可能没有完全包括在内。首先，在你的客户毛利率模型中， 60% 或以上，我认为这并不能代表一般客户的毛利率，可能是一些特定客户的毛利率。另一个是市场份额，市场份额因素你假设为常数，这与您的公式可能不一样。
目前我们预测半导体增长 4% 到 5%。可能会增加，但肯定像你说的不会增加到10%，但那些不包括内存在内的长期半导体增长仍有待评估。
分析师：是的。我这样做的原因是我假设你们在高级节点中拥有主导市场份额，并且增长主要来自高级节点，你们的客户毛利率应该更高。所以，我认为差距已经足够大了。这就是我想知道的，我是否错过了任何东西，这些东西可能足够大，足以推动一些可能的投资。
台积电：这是一个因素，至于市场份额价值而言，你可能无法完全纳入所有因素。这就是我的观点，但目前我无法深入探讨数字比较。
我的意思是，市场份额不仅仅是先进前沿技术的份额，还有外包的份额。台积电的增长既受到潜在的结构性大趋势的推动，也受到我们的技术领先和差异化的推动。因此，CAGR是这两个因素的结合。
分析师：之前对全年指引是个位数的中低水平，现在指引改为约为10%的降幅，这个差距大概是总收入的5%，从收入来看是相当大的，这个缺口有什么变化？背后的因素是什么？
台积电：是的，我们确实看到了一些不同的东西。第一，宏观比我们想象的要弱，三个月前我们可能比较乐观，但现在情况并非如此。还有就是——比如，中国经济的复苏实际上也比我们想象的要弱。所以终端市场需求实际上并没有像我们预期的那样增长。
综上所述，即使我们有非常好的人工智能处理器需求，它仍然不足以抵消所有这些宏观影响。所以现在我们预计全年将变为-10%。我们是这么想的。
分析师：我们是否可以得出结论，除了人工智能之外，几乎所有应用程序在下半年都会出现一些疲软的情况？
台积电：你说对了。
分析师：台积电管理层对当前库存修正周期的看法。看起来这个周期，与 19 年和 2015 年相比，似乎需要更长的时间才能度过下行周期。
你举得我们什么时候会触底？2024年？我们期待强劲复苏吗？我们关注哪些因素？
台积电：让我用简单的一句话来回答：这都是关于宏观的。我的意思是，我只是说宏观经济并非如此——已经变得比我们想象的要弱。
事实上，较高的通胀和利率影响了世界各个地区所有细分市场的最终需求。正如我们所说，在这种情况下，我们的客户在今年下半年的库存控制上更加谨慎。因此，虽然我们预计无晶圆厂半导体行业今年的库存将更加清洁和健康，但更接近季节性水平，我们对他们的期望是继续管理库存。而2024年，还是要看宏观形势。
分析师：海外晶圆厂成本较高，台积电是否会考虑进一步调整我们的晶圆价格？在先进封方面也有类似问题，鉴于我们将（先进封装）产能大约翻倍，考虑到后端的回报较低，我们是否会考虑收取更多或更高的费用。
台积电：海外晶圆厂的成本会更高，至少在不久的将来，因为他们的供应生态系统还不成熟。而且人工成本，根据我们的经验来看，实际上比我们预期的要高一点。但要回答你的问题，是的，当我们试图获得最大的政府补贴时，我们也会真正考虑如何考虑海外地域灵活性的价格价值。
我们的目标是，第一，增加客户对我们的信任，让他们在地缘政治担忧下继续与我们合作。其次是股东价值最大化。对于你的关于价格问题，从战略上，我的回答是肯定的。
台积电：我认为关于定价，我们正在尽快增加产能。当然，这包括实际成本。所以，事实上，我们正在与客户合作。而现在对他们来说，最重要的是供应保障，满足他们需求的供应。所以，我们正在与他们合作，尽一切可能增加产能。与此同时，我们也在出售我们的价值。
分析师：关于人工智能需求，你提供了你的收入贡献，增长假设是非常有帮助的，但我想知道台积电如何判断人工智能需求，因为现在是军备竞赛，我们的客户是非常激进的预订能力。那么，我想知道公司如何判断这些AI需求是否是真实的？
就细分而言，我想知道公司是否看到了 ASIC芯片成本正在超出了 GPU 的范围。我认为更重要的应该是问题的第一部分，尤其是投资者担心AI是否正在蚕食CPU服务器的需求。如何看待与人工智能相关的 ASIC 的特殊需求？
台积电：基本上我们有一个模型。短期内对人工智能需求的狂热肯定不能推断出长期的结果，我们也无法预测不久的将来，也就是明年这种突然的需求将如何持续，或将趋于平缓。然而，我们的模型是基于数据中心结构的。我们假设数据中心处理器中有一定比例是AI处理器，并据此计算AI处理器需求。而且这个模型还有待后期实际数据的拟合。但总的来说，我认为数据中心处理器很大一部分将成为人工智能处理器的趋势是肯定的。
它会蚕食数据中心处理器吗？从短期来看，当云服务提供商的资本支出固定时，是的，它会，但从长远来看，当他们的数据服务——当云服务产生人工智能服务收入时，我认为他们会增加资本支出。这应该符合人工智能处理器的长期需求。我的意思是，由于生成式人工智能服务，资本支出将会增加。
台积电：其实客户对于AI应用的ASIC部分也有很高的需求。正如前面指出的，短期的突然增加你不能推断出长期的。但让我再次强调这一点，人工智能领域的这些应用，无论是CPU、GPU，还是人工智能加速器或ASIC，它们都需要领先的技术，都有一种特征：他们使用非常大的芯片尺寸（die size），这是台积电的强项。
分析师：关于毛利率。第四季度 ，你提到N3工艺毛利率稀释度为 3% 至 4%，这是否意味着第四季度利润率连续下降？是否有任何积极的抵消？那么展望2024年全年，是不是也会有挑战性？或者我们仍然对 53% 及更高的毛利率充满信心？
台积电：从今年下半年开始，正如我们所说，我们面临着一定的成本挑战，包括 N3 的增加，这将在第三季度稀释约 2 至 3 个百分点，在第四季度稀释 3% 至 4%，再加上更高的电力成本。但我们目前不会给出第四季度的指导。我们只是阐述我们所看到的一些挑战。当然，我们将继续降低成本并出售我们的价值，以确保我们在节点上获得良好的回报。这是今年的事。
对于明年，我们看到——我们不是在谈论整个毛利率，但我们仍然看到 N3 将稀释明年毛利率约 3 到 4 个百分点，而且虽然明年的收益率会更好，同时N3贡献的收入比例也会更大。所以从我们也看到明年 N3 的一些稀释，但利润率——指导意见将于明年发布。
分析师：节点跑坡的第一年或第二年稀释了 2 到 3 个点，造成影响更大的因素是资本密集度较高还是N3和N5 N7不同，看起来稀释程度更大一些。
台积电：是的，不断增加的流程复杂性确实增加了新节点的挑战。然而，另一个重要因素是我们的企业平均水平比以前更高了，我们以前的毛利率是50%。我们现在谈论的是 53% 及更高的毛利率。
分析师：随着我们在投资N2的同时向海外扩张，亚利桑那州晶圆厂的一些延误是否会导致资本支出从今年推迟到明年，但与此同时，由于宏观仍然不确定，这对2024年的资本支出有何影响？
台积电：晶圆厂的延后确实减少了部分资本支出，但影响不大。对于2024 年，现在谈论总体资本支出还为时过早。
然而，我们的资本支出，正如我们之前所说，每年我们都会花费资本支出来捕捉未来的增长机会。在过去的几年里，我们的资本支出增长非常快，以抓住这一大趋势。
展望未来，未来几年，当我们开始收获这些投资时，我们相信资本支出将开始趋于平稳（按美元金额计算）。这将导致未来几年开始降低资本密集度。
分析师：我想你过去提到过，你可以使用 5 纳米来支持 3 纳米的爬坡，工具通用性如何在我们未来的资本支出中发挥作用？
台积电：是的，我们总是在使用节点之间的工具通用性来构建，以提供更大的灵活性，上次我们提到了 N3 多年以来的强劲需求，我们能够使用 N5 的一些工具来支持这一需求。我们不会对今年以后的资本支出发表评论。然而，正如我刚才提到的，每年都会花费资本支出来捕捉未来的增长机会。
分析师：台积电如何评估后端产能扩张，首先我们前端特别领先，预计明年利用率增加？反过来，后端封装是否可能出现产能过剩风险？
台积电：人工智能如今是一个非常热门的话题。我的很多客户现在增加了他们的需求，这当然会增加他们的前端需求。
可以说，在前端晶圆方面，台积电几乎占据了主要份额，或者说最大份额。根据前端情况，我们会与客户密切合作，并决定他们需要什么后端能力。
因此，从这个角度来看，我们正在规划我们的CoWoS产能，尽管可能仍然不够，但我们正在非常努力地增加它。产能过剩不是今天关注的问题，今天人们担心是没有足够的能力来支持所有非常强劲的需求。
分析师：记得在上一个周期，比如7纳米、5纳米，在新技术的第三年产能通常会翻三倍。
所以，我想知道N3仍然是这种情况？特别是，我们看到产能强度的显着增加可能会导致一定的利润压力，特别是在最初几年。所以我只是想知道台积电如何平衡你们的技术领先地位和利润率饱和度？与之前的 N5 和 N7 相比，N3 的盈利能力或毛利率如何？
台积电：正如我刚才提到的，由于工艺复杂性不断增加，N3 变得比以前的节点更具挑战性，但与此同时，我们将继续出售我们的价值，同时降低成本。但我们仍然相信 N3 将是台积电的一个长期和巨大的节点，经过大家的努力，我们仍然相信整个公司的毛利率将会达到53%甚至更高。
分析师：本季度，成熟节点，如16和28纳米，环比下降了约 15% -20%。我的问题是，是否有任何特定的终端市场导致了这种下降？下半年对此有何期待？
台积电：成熟的节点晶圆实际上或产品实际上,试图成为智能手机或PC市场或HPC的配套芯片。因此，当智能手机和PC整体变弱时，这是一个高——前沿技术节点——需求也在下降，这是在一起的。
分析师：对于 2023 年的资本支出，我们的首席财务官曾表示，2023年资本支出接近 32% 至 36% 范围的下限，我们能否对前沿专业技术到封装、测试、量产和其他方面的细分？
台积电：尖端技术占我们今年总资本支出的 70% 至 80%，成熟-专业技术占10%到 20% 之间，剩下的则为先进封装和 EBO（光罩）等。
分析师：关于三纳米的提升，与五纳米和七纳米相比，现在我们应该如何看待三纳米的整体提升？如果我们看一下 5 纳米，在量产的第二年就达到了 18% 的收入，然后在第三年达到了约 24% 的收入，而对于 3 纳米，我认为智能手机客户的担忧在于成本，那么问题是 HPC 是否足够重要，足以驱动3纳米有意义的提升。3纳米的爬坡情况如何？能否像过去的五、七那样对收入做出贡献呢？
台积电：是的。正如我刚才所说，我们相信N3将是台积电一个持久的大节点。现在就百分比而言，我认为有时候不太重要了，因为现在我们的整体企业收入比以前大得多。所以，我认为你也应该考虑到这一点，但就金额而言，这是一个更大的节点。
分析师：关于3纳米盈利能力，从历史上看，一个新节点在大规模生产后大约需要七到八个季度才能达到企业平均水平，据我了解现在企业平均毛利率也较高，但是是否期望N3会与企业平均毛利率保持一致？
台积电：是的，正如我刚才提到的，由于流程复杂性增加了很多，因此对于领先节点来说变得更具挑战性。事实上，我们去年年初就已经提到过，N3 要像以前一样在七到八个季度的时间内达到公司平均水平将是一个挑战，但是部分原因实际上是因为我们目前的企业利润率较高。
分析师：关于2纳米，从速度和功耗方面提升目标来看，2nm（N2）较3nm升级似乎小于5nm到3nm，我想知道 GAA向成本与性能的转变实际上意味着什么？目标是否有些保守？或者我们还需要考虑其他技术挑战？
台积电：对的，这样比较时看起来改进很小，但我要指出的是，通常我们谈论的是性能、速度以及密度，即几何收缩。
现在，我们关注的是功耗降低，这仍然是全节点性能，因为随着时间的推移，越来越多的客户，实际上，他们正在朝着更高的电源效率方向发展，这对于数据中心来说非常重要，对于服务器来说非常重要。这就是我们正在努力的方向。
分析师：我们的三纳米系列以及我们一直以来的不断增强。，N3P 和 N3X 的客户接受度如何？这与 N3 相比或如何蚕食 N3？那么我们预计什么时候AI相关的产品会采用3纳米系列解决方案呢？
台积电：我先回答最后一个，AI应用程序已经采用我们的N3技术节点。我们一如既往地不断改进我们的技术，因此，我们有 N3E、N3P 和 N3X。
X 是针对某些 CPU 应用程序的非常高的速度、非常高的性能计算的实际性能，但是 N3E 被我所有的客户广泛接受，并且从N3E开始的设计我们帮助他们，他们中的一些人采用了 N3P。因此，总的来说，每个版本、每个变体，现在都有大量的客户参与。
分析师：你谈到在美国等一些海外市场建立生态系统，你谈到技能短缺的问题，能否谈谈您认为在美国与台湾运营的同类晶圆成本差异如何？我想你们的台积电创始人之前谈到过在美国运营需要 50% 的溢价，你能澄清一下这个溢价是否可能那么高吗？那么根据美国芯片法案《CHIPS 法案》预计如何以及何时获得支持激励措施？
台积电：我认为创始人是对的。我的意思是，在这一点上，如果我们使用当前的供应链和劳动力成本，确实会存在这种差异。
然而，我们尝试与美国政府合作。首先，在补贴上——现金补贴和税收投资抵免，也就是大约弥补前五年的缺口。当工具贬值的时候，生态系统就会变得突出，这就是材料成本、化学品成本和劳动力成本。我们正在与我们的供应商合作，以较低的成本建立一些更高效的供应地点。但是美国政府还决定补贴我们的供应商，所以这仍在进行中，还能进一步减少多少？我不知道。但我认为无论哪种方式，我们都将加强我们的定价价值，并能够保持我们现在预测的企业盈利能力。
分析师：回到毛利率。我认为您强调了这样一个事实，即 23 年，按美元计算，您的毛利率仍达到 53%。这意味着第四季度可能会持平或上升。我只是想更好地了解这是如何跟踪的。
我并不是要求提供第四季度的指导，但如果 2023 年毛利率将达到 53% 以上，那就意味着第四季度将持平。
台积电：我们不会给出第三季度之后的预测。我们说的只是一些负面因素会影响到下半年。至于53%及以上，这是台积电的长期成长率目标。（接线员补充：我们没有为2023年提供具体的指导）
分析师：您更新的指引表明下半年的收入将比上半年增长 10% 到 12%。显然，此次涨幅低于此前的预期。
我想更好地理解的是，我们应该如何考虑您的客户的持续库存调整，与其他一些客户的新产品增加。有什么方法可以区分这两种趋势吗？
台积电：这是一个很难回答的问题，你的观察是正确的，下半年，季节性因素比往年更加温和。但是，当然，我们正在加速 N3 并推出新产品，但影响是什么，如何将它们分开，我不能分享太多细节。
分析师：我有两个问题。第一个问题是我想问关于AI的问题，特别是台积电对AI趋势的货币化，台积电可能卖几百美元的芯片，但台积电的客户实际上可以以数万美元的价格出售给他们的最终客户。那么，台积电是否放弃了太多的价值呢？我们能否更好地出售我们的价值或货币化以利用人工智能趋势获取更大的价值？
我们确实听到一些评论，对于某些人工智能应用，台积电以几百美元的价格出售芯片，但台积电的客户实际上可以以数万美元的价格出售给他们的最终客户。因此，我的意思是，与我交谈过的一些投资者确实感到，看到台积电创造出一项先进技术，他们很痛苦，而这种技术可能值得提供比这更大的价值。
所以，真正的问题是，台积电如何考虑未来更好的货币化，以提高生产所有这些人工智能芯片的能力？
事实上，我想联系一下管理层在准备好的发言中提到的一件事。人工智能的增长，复合年增长率为 50%，其中数量有多少是？就台积电未来几年在人工智能领域的预期增长而言，其中有多少可能是定价层？
台积电：我曾经对我的客户开玩笑说，我每个芯片卖给他几百美元，然后他以 20 万美元的价格卖回给我。
但我要说的是，我们很高兴看到客户做得很好。如果客户做得好，台积电就会做得好。当然，我们与他们合作并向他们分享我们的价值。从根本上讲，我们想说，我们能够在人工智能半导体组件方面占据主要市场份额。
分析师：AI服务器处理器复合年增长率为 50% 的部分怎么样，有多少成交？我们是否应该期待长期增长中存在一些定价因素？
台积电：我们不能单独出来，但是让我再跟大家分享一下，我们跟客户对话是因为我们拥有所有前沿技术节点的主要份额，所以，我们知道我们可以做出判断。因此，我们预测复合年增长率为 50%。
其中有多少是在前端、后端或其他方面我无法与你分享这件事。但我向您保证，台积电将占领半导体元件市场的主要部分。
分析师：前面提到资本支出可能会趋于平稳，意味着会保持在 300 亿美元左右吗？或者什么？
台积电：正如我在过去几年中提到的，我们的资本支出从 100 亿美元去年大幅增加到360亿美元。随着我们开始收获这些投资时，资本支出的增长将比以前慢。这就是我所说的趋于平稳的意思。
END.
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