台积电2023第二季法说会内容全文

半导体前沿 2023-07-21 17:12

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台积电7月20日举行第二季法说会，《科技新报》透过AI工具转录并由编辑稍做修饰，由台积电董事长刘德音、执行长魏哲家、财务长黄仁昭进行的台积电营运状况报告全文，第一时间为读者带来最全面的法说会讯息。

台积电财务长黄仁昭

我的演讲将以2023年第二季的财务亮点开始。之后，我将提供第三季度的财务预测。第二季收入按新台币计算，较前一季下降了5.5%，按美元计算下降了6.2%。由于全球经济环境的影响，我们第二季的业务受到了影响，市场需求减弱，客户持续进行库存调整。成长率按季下降2.2个百分点至54.1%，主要原因是产能利用率下降和电费上升，部分下降则是被更严格的成本控制和更有利的外汇汇率所抵销。尽管行业处于周期性下滑，我们仍然持续投资于研发，以支持我们的N3和N2的发展。因此，营运利润率为42%，较上一季下降3.5个百分点。

总体而言，我们第一季度每股收益为7.01新台币，净资产收益率为23.2%。现在让我们继续按技术划分的收入。5纳米工艺技术在第二季度贡献了我们晶圆收入的30%，而7纳米工艺技术占23%。7纳米及以下的先进技术占晶圆收入的53%。关于平台的收入贡献，HPC环比下降5%，占我们第二季度收入的44%。智能手机下降9%至33%。物联网下降了11%，占8%。汽车行业增长3%，占8%。DCE增长了25%，占3%。

转向资产负债表，我们第二季结束时的现金和有价证券为新台币1.5万亿元，相当于480亿美元。在负债方面，流动负债减少了台币620亿元，主要是由于应付所得税减少了870亿，因为我们支付了2022年所得税的1，200亿，以及来自第二季应计税款330亿的抵销。长期利息负债增加了台币530亿元，主要是因为我们发行了410亿的公司债券。

在财务比率方面，应收账款周转天数减少了2天至32天，而库存天数增加了3天至99天，这主要是由于本季度的入库增加。

关于现金流和固定资本支出，在第二季，我们从营运活动中产生了约台币1，670亿元的现金，用于固定资本支出的金额为台币2，510亿元，分配了台币710亿元做为2022年第三季现金股利，并透过企业债券发行筹集了台币410亿元。总体而言，我们的现金余额在本季结束时减少了1，090亿，降至台币1.3万亿元。季度内的自由现金流为负台币830亿元，因营运现金流被资本支出所抵销，部分原因是支付了1，200亿的所得税。以美元计算，我们第二季的资本支出总额为81.7亿。

我已经完成了我的财务摘要。现在让我们转向我们目前季度的指引。根据目前的商业前景，我们预计第三季的收入将在167亿至175亿美元之间，这相当于中点处的9.1%的季度增长。根据1美元兑30.8元的汇率假设，毛利率预计在51.5%至53.5%之间，营业利润率预计在38%至40%之间。

我的财务报告到此结束。现在，让我谈谈我们的关键信息。首先，我将就我们第二季度和第三季度的盈利能力发表一些评论。与第一季度相比，我们第二季度的毛利率环比下降220个基点至54.1%，这主要是由于汇率环比下降至54.1%，这主要是由于产能利用率下降。与第二季度指引相比，我们的实际毛利率略高于三个月前提供的区间上限，这主要是由于更严格的成本控制措施和略微有利的外汇汇率。

我们刚刚指导第三季度毛利率在中点下降1.6个百分点至52.5%，主要是因为较高的产能利用率被我们三纳米技术最初增加的两到三个百分点的利润率稀释所抵消。展望第四季度，我们预计我们的三纳米将持续大幅增长，这将使我们第四季度的毛利率稀释约三到四个百分点。

在2023年，由于半导体周期性的影响、N3的推出、海外晶圆厂扩张以及通膨成本（包括中国台湾的公用事业成本上升），我们的毛利率面临着利用率下降的挑战。

为了管理我们在2023年的盈利能力，我们将努力改善内部成本，同时继续出售我们的价值。虽然我们面临短期挑战，但我们继续预测长期毛利率达到53%甚至更高是可以实现的。

接下来，让我们谈谈我们2023年的资本预算和折旧。每年，我们的资本支出都是为了预期未来几年的增长而进行的。鉴于近期的不确定性，我们将继续谨慎管理业务，并在适当的时候紧缩资本支出。我们现在预计我们2023年的资本预算将会在我们的范围下限，即320亿至360亿美元之间。

我们预计在2023年，我们的折旧费用与同期相比将增加20%左右，主要是因为我们正在推进3纳米技术。尽管近期库存周期变动，我们仍然坚持支持客户结构增长的承诺，我们的资本支出和产能规划仍然基于长期市场领域的概况。我们将继续与客户密切合作，规划长期能力并投资于领先的特殊和先进封装技术，以支持他们的增长同时为股东实现盈利增长。

现在，让我对我们的现金股息分配政策做一些评论。台积电的资本管理目标是为了有机地支持公司的成长，获得良好的盈利能力，保持财务灵活性，并向股东分配可持续且稳定增长的现金股息。由于我们严谨的资本管理，TSMC董事会在2023年第一季度通过了每股现金新台币3元的股利分配，比之前的2.75新台币有所增加。这将成为未来的最低季度股息水平。

2023年第一季的现金股息将于2023年10月发放。对于2023年，台积电股东将获得每股新台币11.25元的股息，并至少获得每股新台币12元的现金股息于2024年。未来，随着我们的资本密集度在接下来的几年开始下降，我们的现金股息政策的重点预计将从可持续性转向在未来几年内每股现金股息稳步增加。

台积电执行长魏哲家

大家好。首先，让我从我们的短期需求和库存开始谈起。按照我们的预测，我们第二季的收入达到了157亿美元，与美元计价的预测相符。第二季的业务受到整体全球经济环境的影响，这抑制了终端市场需求和客户持续进行的库存调整。

进入2023年第三季，虽然我们最近观察到人工智能相关需求的增加，但这还不足以抵消我们业务受到的景气循环影响。我们预计第三季度的业务将受到我们3纳米技术的强劲推动，部分抵销客户持续进行的库存调整影响。

在上一季的会议中，我们曾表示我们预计无厂半导体库存将重新平衡至超过第三季的健康水平。这个说法仍然成立。然而，由于持续疲弱的整体宏观经济环境、中国大陆需求恢复速度低于预期以及整体市场需求环境较为疲软，客户更加谨慎，并打算在2023年第四季进一步控制库存。因此，虽然我们对2023年半导体市场的预测仍然是存储器市场下滑幅度为中间的个位数，但我们现在预计晶圆代工行业将下滑中间十位数的幅度，我们预计2023年的收入将以美元计算下降约10%。在进行库存控制的情况下，我们还预测无厂半导体的库存在2023年第四季的水平将比我们三个月前的预期更健康且更低。

接下来，让我们谈谈HPC和TSMC的长期增长前景。正如我们之前所说的，由于5G和HPC这一行业巨大趋势所支撑，对计算需求的大规模结构性增长仍在推动对性能和节能计算的需求增加，这需要使用领先的技术。这些大趋势预计将推动台积电的长期增长。

即使面临更具挑战性的2023年，我们的收入仍然在美元计算下保持良好的增长轨道，预计在未来几年年复合成长率为15至20%。这是我们在2022年1月的投资者会议上提出的目标。

最近人工智能相关需求的增加对台积电来说是正面的趋势。生成式人工智能需要更高的运算能力和互连带宽，这推动了半导体内容的增加。无论是使用CPU、GPU还是AI加速和相关的AI专用集成电路（ASIC）进行人工智能和机器学习，共同点在于需要先进的技术和强大的晶圆代工设计生态系统。这些都是台积电的优势。我们预测这将在未来五年内有接近50%的年复合增长率，并占我们收入的10%左右。

对于节能计算的需求从数据中心开始，我们预计这种需求将扩散到边缘和终端设备，进而带来更多长期的机会。

我们已经将AI需求的某些假设纳入了我们的长期资本支出和增长预测中。我们的高性能计算平台预计将成为台积电未来几年长期增长的主要引擎和最大增量贡献者。

虽然对于可开发机会的总量化仍在进行中，生成式人工智能和大型语言模型只会加强我们对于TSMC长期增长的结构性巨大机遇的坚定信念，我们将密切关注发展情况，以寻求更多潜在的上行空间。

现在，让我来谈谈我们N3和N3E的进展状况。我们的3纳米技术是目前在性能功耗面和晶体管技术方面最先进的半导体技术。N3已经进入大量生产并且良率表现良好。我们看到N3的需求强劲，并预计在今年下半年N3将有强劲的增长，得到高性能计算和智能手机应用的支持。预计N3在2023年将继续为我们的晶圆收入做出单位数百分比的贡献。N3E进一步扩展了我们的N3系列，具有增强的性能、功耗和良率，并为高性能计算和智能手机应用提供完整的平台支持。N3E已通过资格审核，并达到了性能和产量目标，将于今年第四季开始量产。

随着我们不断增强3纳米制程技术，我们预计客户对我们的需求将持续多年，并且我们对我们的3纳米系列将成为台积电另一个庞大且持久的节点充满信心。最后，我将谈谈我们的N2状态。

我们的N2技术开发进展顺利，预计在2025年实现大规模生产。我们的N2将采用纳米片（Nanosheet）晶体管技术，为客户提供最佳性能、成本和技术成熟度。

我们的纳米片（Nanosheet）晶体管技术展示了出色的功率效率，而我们的N2将提供全节点性能和功耗优势，以满足对节能计算需求日益增长的需求。做为N2技术平台的一部分，我们还开发了具备背面电源轨解决方案的N2，这款产品非常适用于高性能计算应用。背面电源线将在基线技术的基础上提供10至12%的额外速度增长和10至15%的逻辑密度提升。

我们的目标是在2025年下半年向2026年生产的客户提供背面电源轨解决方案。我们在N2平台上观察到高度的客户兴趣和参与，无论是HPC还是智能手机应用。我们的2纳米技术将在密度和能源效率方面成为行业中最先进的半导体技术。当引入时，N2将进一步延伸我们的技术领先地位，远超过未来。

台积电董事长刘德音

台积电的使命是成为全球逻辑IC行业未来多年的值得信赖的技术和产能提供者。我们的策略是扩大全球制造基地，增加客户信任，扩展未来的增长潜力，并吸引更多全球人才。我们的海外决策基于客户需求和必要的政府支持水平。这是为了最大化我们股东的价值，履行我们的受托责任。

在亚利桑那州，我们正在建造第一座晶圆厂，以提供美国最先进的半导体技术进行大规模生产，以支持美国半导体基础设施的需求。我们在亚利桑那州的晶圆厂于2021年4月开始建设，时间表紧凑。我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的关键阶段。然而，由于在半导体级设施中所需的设备安装专业知识的熟练工人数量不足，我们面临着一些挑战。在我们努力改善情况的同时，包括派遣来自中国台湾的经验丰富技术人员来短期培训当地熟练工人，我们预计N4工艺技术的生产计划将延后至2025年。

在日本，我们正在建设一个专业技术工厂，将利用12、16、22和28制程技术。量产计划预计于2024年底完成。

在欧洲，我们正在与客户和合作伙伴合作，评估在德国建立一个专业工厂，专注于汽车特定技术，以满足客户需求并获得政府支持。

在中国大陆，我们正在按计划扩大南京的28纳米产能，以支持我们在中国大陆的客户，并且我们将继续全面遵守所有规章制度。同时，我们也在中国台湾持续投资并扩大产能，以支持客户的成长。

从成本角度来看，海外晶圆厂的初始成本比中国台湾台积电的晶圆厂高，原因有三：1.小晶圆厂规模2.供应链上的成本较高，以及3.海外地点的半导体生态系统尚处于早期阶段，相较于中国台湾已成熟的生态系统。

在我们最近与美国、日本和欧洲的高级政府官员的会议中，我们讨论了我们扩大全球制造基地的计划。我们还强调我们的主要责任之一是管理和减少成本差距，以最大化股东的回报。那些讨论进展得非常顺利。各方都明白台积电在半导体产业中扮演的关键和重要角色，我们也感谢政府一直以来在与台积电合作中提供的支持，以帮助缩小成本差距。我们将继续与所有政府密切合作，以确保获得进一步的支持。

我们的价格策略也将保持不变，以反映我们的价值，其中包括地理灵活性的价值。同时，我们将利用我们在制造技术领先、大规模生产和规模经济方面的基本竞争优势，不断降低成本。透过采取这样的行动，台积电将能够吸收海外晶圆厂的较高成本，同时保持最高效率和成本效益的制造商地位，无论我们在哪里营运。因此，即使我们在海外扩大了我们的产能，台积电的长期毛利率可达53%以上，可持续的股东权益报酬率超过25%是可以实现的，我们将继续最大化股东的价值。这就是我们的主要讯息。谢谢您的关注。

来源：TechNews

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