新材料，新机遇！2023先进电子材料创新大会，9月24-26日，深圳见~

Part.2

组织机构

产学研联动

 发掘先进电子行业新机遇

创新展览

打造国际高端电子材料

 展示和交流平台

思维碰撞

 7大同期论坛

前瞻论坛将邀请全球科研专家和青年学者，围绕先进电子材料基础研究、工艺创新、器件性能优化等领域，分享近阶段前沿的科技创新成果，并展开交流。旨在深入探讨先进电子领域所面临的新机遇、新挑战和未来发展方向，发掘和支持具有科学创新精神和未来影响力的青年先行者。论坛将“15 分钟报告了解一个科研方向”模式，突破思维限制，重点讨论科学研究中存在的技术难题与科学问题，帮助广大青年科研者整理研究逻辑，思考为什么做研究？如何推进研究进展？如何解决目前科研难题的挑战以及未来的技术瓶颈？

主论坛（先进电子材料产业创新发展大会）将从产业发展进程、政策研判、行业洞察以及机遇与挑战等角度解读，设置院士报告、领袖对话、产学研连线等环节。同期举办产学研论坛、校企合作论坛、人才交流、创新产品展示、项目对接、需求发布，采购对接会等活动，内容丰富，激发创新潜力，同时，集聚创业资源，发掘和培育一批优秀项目和优秀团队，催生新产品、新技术、新模式和新业态，促进更多企业项目融入产业链、价值链和创新链，助力加快建设具有全球影响力的科技和产业创新合作平台。

参考话题（包含但不局限于以下话题）

（一）大咖报告

1、全球先进电子材料产业政策分析与专利布局

2、全球先进电子材料研发与工艺技术创新进展

3、全球先进电子产业发展进程与未来趋势

4、全球先进电子材料领域“卡脖子”技术的研判与对策分析

5、“十四五”期间，先进电子材料产业重点发展方向

6、双碳背景下先进电子产业发展机遇与挑战

……

（二）、产学研连线：领袖对话

1、未来五-十年，先进电子材料产业重点发展方向在哪？

2、如何突破先进电子材料领域“卡脖子”技术？科研界和产业界的对策是什么？

3、如何助力科技成果转化，打通‘最后一公里’？

4、双碳背景下先进电子产业发展机遇与挑战

随着半导体制程接近工艺物理极限，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战。如何延续摩尔定律，芯片的布局设计成为新解方。另外，微型高度集成芯片是实现万物互联网络时代的基础，但如何让芯片维持小体积的同时，又保持高效能低功耗，成为 IC 芯片封装技术的创新动能。产业链各环节技术革新，势在必行。先进封装如何简化封装工艺，缩短产业链，提升生产效率以及控制封装成本？如何实现封装尺寸减小的同时，解决热积累的问题？新工艺迭代路线如何重塑产业格局？

针对全球先进封装产业频现“软肋”的核心技术与产业问题，论坛从先进封装工艺、异构集成的前沿技术、关键材料、可靠性、产品失效分析、最新应用市场、产业发展技术路线和产业生态，以及产业发展的新机遇与挑战等问题进行攻关，着力突破先进封装产业发展难题，实现原材料-材料-工艺-器件的原始创新性与产业平衡发展。

参考话题：

芯片封装技术发展趋势

1、先进封装技术路线和产业生态发展趋势

2、芯片封装产业产业趋势与创新、难点与解决进程

3、如何简化芯片封装工艺，缩短产业链，提升生产效率以及控制封装成本

4、芯片面积与封装面积之比、芯片封装厚度与散热的要求以及相关经济问题

5、先进封装前、后道工艺协同设计和迭代优化

6、先进封装的设计挑战与 EDA 解决方案

7、数字化赋能先进封装技术的机遇与挑战

……

先进封装与异构集成技术路线探讨

1、三维封装与异质集成设计

2、晶圆级封装（WLP）、系统级封装技术（SiP）

3、硅通孔/玻璃通孔技术

4、再布线/微凸点/无凸点三维互连技术

5、2.5D/3D 堆叠、集成封装技术

6、扇出型封装技术

7、三维异质集成可靠性

8、三维芯片互连与异质集成应用技术

9、混合键合技术

……

先进封装关键材料、工艺创新、设备的开发

1、关键无机填料的开发

2、树脂基体的合成与改性

3、芯片粘结材料

4、导热界面材料、芯片贴片、封装基板材料的选择

5、导电胶、绝缘胶、导热胶

6、芯片互连低温烧结焊料

7、材料配方开发与性能评价

8、高端引线框架的选择

9、半导体划片制程及精密点胶工艺

10、封装和组装工艺自动化技术与设备

11、测量与表征技术

……

可靠性、热管理、检测、验证问题

1、封装结构验证

2、封装芯片厚度、几何结构的研究

3、可靠性与热效应分析

4、先进封装及热管理技术可靠性

5、材料计算、封装设计、建模与仿真

6、服役可靠性和失效分析

……

新型市场应用机遇

1、先进封装在汽车电子和 MEMS 封装中的应用案例与发展趋势

2、5G 环境下的微系统集成封装解决方案

3、先进封装对前沿计算的重要性

4、功率电子与新能源及新型电力系统

5、光电器件封装

6、新兴领域封装与面向人工智能的电子技术应用

……

近年来信息和微电子工业飞速发展，半导体器件不断向微型化、集成化、高频化、平面化发展，各类具有优异介电性能的材料不断问世，薄膜电容、高温聚合物电容、IC 封装基板材料、MLCC 纳米粉末等材料获得了广泛关注，在电力系统、脉冲率及电子封装中有引人瞩目的前景。“电介质材料论坛”旨在介绍陶瓷和聚合物电介质材料领域科学前沿的最新成果和技术工程应用的重要进展，探讨发展趋势，促进交流合作。

参考话题：

1、电介质材料微观、介观、宏观等基础性能研究及最新进展

2、高/低介电材料在电子封装领域的最新研究进展和应用

3、电介质界面介电现象与机理

4、介电损耗机理研究与优化

5、电介质材料的产业发展现状及未来趋势

6、陶瓷电介质材料与器件的研究与创新应用

7、聚合物电介质材料的基础研究与创新应用

8、系统级封装的高介电材料与埋容

9、压电元器件、声表面波器件、超声与频率元器件、高容量多层陶瓷电容器、片式微波电容器、微波介质器件等

10、电介质薄膜、薄膜电容器的研发与创新应用

11、厚膜材料与器件

12、超材料与新型器件

13、电子封装材料的高通量筛选与可靠性仿真

14、未来高频与超高频通信的关键材料与器件

15、柔性介电电容器的微观结构、设计与商业化

16、产业化示范与应用

……

电子元器件不向高功率化、小型化、集成化发展，在提升性能的同时也带来了大量电磁兼容的问题，电磁功能材料始终担任着抗电磁辐射和抗干扰的重任，以保障电子设备正常运行。但日益复杂的电磁环境下也对电磁兼容和材料提出了更高的要求。“电磁兼容及材料论坛”作为本届大会的主题论坛之一，旨在介绍该领域科学前沿的最新成果和技术工程应用的重要进展，探讨电磁防护技术发展趋势，促进交流合作。

参考话题：

1、先进电子封装（系统级（SiP）、板级（PCB））中的电磁屏蔽材料及封装方法、技术、结构

2、电磁干扰给电磁兼容及材料产业带来的新机遇与新挑战

3、先进电、热、磁复合材料的芯片封装设计考量

4、电磁屏蔽膜在（柔性基板）FPC 上的设计与应用

5、碳基电磁屏蔽/吸波材料的最新研究进展和应用（石墨烯、碳纳米管、MXene、碳纳米纤维等）

6、电磁兼容设计解析及电磁密封性研究

7、微波吸收/屏蔽材料的电磁频谱测试

8、电磁兼容及电磁功能材料国家标准宣贯

9、电动汽车及轨道交通的电磁干扰产生机理与整改措施

10、6G 技术带来的电磁兼容及材料问题思考

11、芯片级电磁兼容建模仿真技术与工具设计

12、产业化示范与创新应用

……

电子器件的小型化、集成化和多功能化导致发热问题日益突出，为了保证运行性能和可靠性，高效散热已经成为电子器件亟待解决的关键问题。热界面材料是填充于芯片/器件与散热器之间以驱逐其中空气，使芯片产生的热量可以更快速地通过热界面材料传递到散热器，达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。“热界面材料论坛”作为 AEMIC 2023 最重要的主题分论坛之一，旨在介绍热界面材料领域近些年科学研究的最新成果和工程技术应用的重要进展，探讨发展趋势，促进交流合作。

参考话题：

1、聚合物/导热填料材料的可控合成

2、热界面材料可控制备

3、界面热阻精确测量

4、高功率密度电子器件集成热管理

5、产业化示范与应用

……

后摩尔时代，低维半导体材料及相关器件的研究将极大推动半导体行业的发展，为实现更高效、更可靠的电子元器件与产品提供更多可能。因此如何规划布局、如何推进政产研融合、材料和器件工艺如何突破、相关标准如何制定等，都将成为未来的重要研究内容。本次电子元器件关键材料与技术论坛将围绕低维材料在电子元器件中的应用、低维材料与硅基工艺的融合与创新、低维材料与器件的标准化进程等议题进行政、产、研多视角研讨，共同推动我国电子元器件关键材料与技术的发展、规划及相关标准的制定。

参考话题：

1、低维半导体材料制备与微纳加工

2、低维半导体器件与工艺

3、低维半导体材料与器件的测试与表征

4、低维半导体材料应用与标准化

……

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