7月20日，上交所披露了关于终止对北京康美特科技股份有限公司（简称：康美特）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。据披露，上交所于 2023 年 3 月 4 日依法受理了康美特首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。
2023 年 7 月 17 日，康美特和保荐人广发证券股份有限公司分别向上交所提交了《北京康美特科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》（康美特 2023年第 002 号）和《广发证券股份有限公司关于撤回北京康美特科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的请示》（广发证〔2023〕323 号），申请撤回申请文件。
根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》有关规定，上交所决定终止对康美特首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
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资料显示，康美特是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。
其中，公司电子封装材料的主要产品形态为 LED 芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域；公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，产品广泛应用于建筑节能、运动及交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护等领域。
康美特指出，自 2012 年起，逐步推出以 SMD-LED 器件用高折射率有机硅封装胶产品为代表的各类电子封装材料产品，并率先实现对进口产品的替代，打破国际知名厂商的垄断地位。目前核心产品性能已达到与国际知名厂商相当水平，并凭借前瞻性产业布局及突出的技术实力成为国内率先实现 Mini LED 有机硅封装胶产品量产的厂商，实现了向主流下游客户的大批量供货。根据中国电子材料行业协会出具的证明，发行人电子封装材料核心系列产品已通过主流下游客户的验证并实现规模化生产应用，在保障我国 LED 用高性能电子封装材料供应方面发挥了重要作用，在我国 LED 芯片封装用电子胶粘剂领域处于技术及市场领先地位。经测算，2022 年，我国应用于 LED 芯片封装的电子封装材料市场规模约为 17.96 亿元，发行人市场占有率约为 11.30%，具有较高的市场地位。
2018 年以来，康美特率先布局 Mini/Micro LED 领域，凭借多年积累的研发经验及前瞻性产业布局，公司已成为国内率先实现 Mini LED 有机硅封装胶量产的厂商。
凭借优异的产品性能、稳定的产品质量及全面的产品储备，康美特积累了丰富的优质客户资源，树立了良好的品牌形象，成为国内外许多知名品牌客户的优选合作伙伴，公司电子封装材料的直接或终端客户包括鸿利智汇、瑞丰光电、国星光电、兆驰股份等国内 LED 封装行业上市公司，京东方、华为、TCL 科技、海信等国内新型显示行业领军企业，及欧司朗、三星电子、飞利浦、亿光电子、光宝科技、首尔半导体等国际照明及新型显示行业龙头企业。
来源：网络整理
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